SIMCom常见模组外围电路设计

最近一直在搞SIMCom的模组外围电路设计，现在整理一下外围电路设计思路。

1.电源方案

这类通信模组一般瞬间电流可以达到2A左右，所以在供电方案上需要十分注意，否则很容易造成模块死机或者重启。供电方案可以采用DC-DC、LDO或者DC-DC+LDO方案，除了基本的电源芯片，由于模组的瞬间电流比较高，所以在模组的电源的电容配置也需要考虑。

（1）DC-DC方案

优点：

①外部供电电压输入范围宽；

②电源效率高；

③电流比较大，一般可以做到2-3A；

④发热量低。

缺点：

①电源纹波比较大，需要在输出端增加一个磁珠，以改善电源质量；

②一般DC-DC方案所占PCB面积比较大；

③因为DC-DC采用PWM方式调节电压，所以会产生较大的干扰；

④静态电流高，不适合连续工作的低功耗系统。

常用的DC-DC芯片有：MP1482、MP2303、LM2596ADJ等。

（2）LDO方案

优点：

①纹波低，输出电压稳定；

②线性器件，很少有干扰问题。

缺点：

①效率低；

②发热量大；

③输入电压不能做到很宽（输入输出压差太大，耗散功率大）。

这种芯片很多厂家都在做，比如TI、芯龙等等，一般SIMCom推荐的芯片是MIC29302。

（3）DC-DC+LDO方案

这种方案是通过DC-DC将外部电压降低到5V左右，在用LDO把电压降到4.2V。

优点：

①效率高；

②纹波低，输出电压稳定。

缺点：

①BOM成本高；

②和DC-DC方案一样，干扰比较大。

（4）模组供电接口电容及保护配置

推荐外部电容220uF钽电容*2+1uF陶瓷电容+33pF陶瓷电容+10pF陶瓷电容+5.1V/500mW齐纳二极管，这些器件要靠近模组放置。齐纳二极管不能省，很多情况下都是因为电源线的ESD干扰导致模块损坏的。如果电源电路不能提供足够的2A电流，建议适当增加电容容量，