拖焊的步骤

首先把IC平放在焊盘上，对准。观察引脚是否有歪斜。

对准后用手压住

然后使用融化的焊丝随意焊接IC的 数个引脚 来固定IC。

对齐不易，可以先对齐一边，焊上一两个脚，推动芯片焊住另一边几个脚，动作幅度不要太大。

这个时候无需关心引脚短路或美观问题，对齐固定住芯片即可。

而后，补锡。如果有助焊剂这时候可以在引脚点上。

 

如果有助焊剂，是不需要这么多焊锡的。过多的焊锡只能附着在烙铁头上带走扔掉，造成浪费。

理想情况是一趟就成功，锡量刚好吃满而烙铁头上基本没有残留，这一情况只会在用了助焊剂才会发生。

接下来就是拖焊的重点来啦!把PCB斜放,可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动。

把烙铁头放入松香中，烙铁头上保留一部分融化的松香，不要怕脏了板子，最后终究是要洗的。

如果你的松香很快发黑，请降低温度。新手还是多利用焊锡里边带的助焊剂吧，松香很容易炭化。

把蘸有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡处，沿重力方向拖动。

确保烙铁头镀层与焊锡融为一体，尽量增大导热面积。

表面张力最大的地方是完整的吃锡面，而不是烙铁尖 ，不要用烙铁抠 。

接下来的动作将是整个拖焊的核心:使烙铁按照图示方式运动。关键字：抖！

像是抖腿那样哆嗦手就行了，或者紧捏烙铁的自发性颤抖。有连锡就再蘸点松香。


重复以上的动作后达到下图的效果。最后几个脚容易粘连，是难点，经验供参考：

换方向：顺着引脚方向沿PCB向外拖动 或者 逆着引脚从芯片上方离手，手感只可意会，多练习。

转烙铁：马蹄头/刀头的搪锡面 平行于PCB 或者 垂直于PCB。

逆向：由连焊处向原起点再拖，烙铁蘸松香，PCB倾斜。

反刀：芯片在烙铁左边 换为 芯片在烙铁右边。

加锡：焊锡里边的助焊剂比外加的松香更容易进入到引脚间。

吸锡器/带：吸锡器放于芯片最后几个脚上方，贴紧。烙铁压住吸锡带沿引脚向外移动。（不推荐）

四面使用同样的方法。不要长时间加热，热量通过管脚进入核心很容易烧坏。

有些“烧坏”并不即时可见，就像LED烫时间长了变暗，能说坏了么？过热烫坏芯片某小块逻辑也常有。

再来一个： 固定贴片!

固定IC脚

拖焊!

SSOP的操作!

焊接完成后的效果!

表面很多松香。

如果看不见还是不要清洗的好，有三防功效。

用酒精清洗的最终效果，酒精洗松香其实很费劲，还容易残留白色水痕。

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温度：

我发现很多人失败并不是设备不行或技巧不到，是 温度太高。没错，太高而不是太低。

很多新手一味追求焊锡流动性把温度调得很高，助焊剂炭化、烙铁镀层氧化不挂锡，引脚上的锡带不下来，结果怎么都学不会。

判断温度是否的标准是：连续焊几个件（两三分钟），冒烟轻微，烙铁上没有黑渣渣出现，烙铁头镀层不氧化。

新手温度设定参考值：63%锡300℃、无铅340℃，只能低不能高，使用助焊剂可适当降低温度。

注意温度由不同焊锡本身特性定义，参考上述标准 靠手感 盲调，不要盯数字。

锡丝&助焊剂：

强烈建议练手时买点好锡，或偷或抢或买，刚开始应当以练手法为主，不要被国产山寨货绊住。

好的锡丝使用时有以下几个特性：

①流动性（不会紧紧地趴在引脚上，容易被烙铁头带走）

②浸润性（自动爬满焊盘，尤其是引脚与焊盘之间）

③熔点低（烙铁离开时不容易带出尾巴或拉丝）

④助焊剂有效时间长（随着冒烟，助焊剂会逐渐失效，丧失以上三个特性）

2014年4月的纯锡锭价格为14W/吨，加上助焊剂及加工费，一斤一卷的锡竟然卖50几块钱，想想就知道不对。

也别在一两百克的小卷锡上做徒劳的尝试，掐别人一段锡根本不算什么。

如果资金有富余，买助焊剂试试也未尝不可，会极大地增加焊锡的流动性，拖焊就会像老外视频中一样畅快。

助焊剂涂在被焊器件上，烙铁辅助融化一下铺满焊盘，不要用烙铁蘸助焊剂然后转移到电路板，效果不好。

条件限制的话，可以利用焊锡里边自带的助焊剂，给烙铁头上锡、甩掉，相信很多人已经这么做了。

千万不要买国产的金鸡之类的焊宝、焊膏，且不说它是否腐蚀烙铁头，效果还不如自配酒精松香溶液。

买点好货，比如AMTECH家的、Chemtronics家的，淘宝假货众多，注意甄别。

个人不建议尝试中亚或者维修佬出品的水一样的助焊剂，焊起来滋滋啦啦的。

酒精松香溶液：工业纯的99%酒精（非医用75%），溶解松香至饱和，如果有氢化松香更好。注意松香会沿瓶壁上爬，找密闭性良好的容器盛放。

烙铁 & 烙铁头：

都玩贴片元件了，起码得用个像样子的家伙事儿吧，这里说一下两种烙铁：

① 传统烙铁：不管内热还是外热，它的加热功率恒定，温度取决于散热与加热的平衡。以正常使用的间歇来说，烙铁的温度是在缓慢爬升的。这就带来个问题，传统烙铁的温度跳动幅度相当大，而且不可控。闲置时温度高，助焊剂迅速失效。所以就有了烙铁支架来辅助散热，没错，传统烙铁支架是用来散热的。于是就有烙铁硕大的头部来增加热容，减小烙铁头接触器件时被拉低的温度差。但回温功率仅20-30W，被器件拉低后温度迟迟上不来，所以，传统烙铁不适用于拖焊这种堆锡环境。

②936等 温控焊台：不停地通断通断来控制温度，近似为调整加热功率。当烙铁头温度被拉低时，能够以最大功率60W(举例)来加热；闲置时，间歇加热，平均功率约16W。这里有个细节，不管是936还是白光，温度传感器都在烙铁芯内部，而我们焊接更关注烙铁头表面的温度，这中间由于烙铁头热容的存在而有延迟，所以高频烙铁应运而生，烙铁头的热容就造得更小，响应也就更快，全靠调整发热来维持温度的稳定。目前市场上充斥着山寨焊台，用了铝芯变压器、小功率发热芯、铁质烙铁头 等劣质材料，注意甄别。

③这中间出现了不少控制电路内置于手柄中的烙铁，不建议尝试，回温慢，而且易坏。

推荐 白菜白光，一种利用白光T12烙铁芯的低成本控制电路，性价比极高。不需要买数显的，那只在工厂批量控制合格率时需要。买模拟旋钮的即可，按我上边说的标准 盲调到合适的温度。使用19V笔记本电源时，白菜白光的最大加热功率约45W，响应迅速，应付日常焊接绰绰有余。

说完了烙铁本体说细节，烙铁头。

紫铜烙铁头配锉刀的时代已经过去，当今烙铁的最大科技就在烙铁头的合金镀层上：吃锡却又不腐蚀，尤其难在还要抗氧化。解释下什么叫氧化：一般发生在温度过高或者烫了什么不该沾的东西之后，烙铁头表层发黄，不沾锡。啥？烙铁头发黑，不知何为沾锡？。。。买把新烙铁去。

如果已经氧化，在蘸水的高温海绵上擦干净，擦不干净的用刀片轻刮，蹭掉几个微米的氧化层即可，有条件的轻微抛光。 千万不要上锉，那是紫铜烙铁时代的野蛮行为，现代烙铁是要不得的。

关于腐蚀：短期使用可能并不明显，长期使用就会发现，烙铁本身会逐渐被融化的锡侵蚀掉，尤其烙铁镀层破坏之后，出现极易氧化的斑点或者坑洞，影响挂锡和焊接。

焊接习惯：

烙铁头 时刻保持挂锡，不要露出镀层本体。现在一般焊台的烙铁架子都会配高温海绵，新手不建议使用，很容易导致镀层氧化。还是上锡甩掉好了，不想浪费太多锡就降温、用助焊剂。按理说烙铁不应该甩的，但咨询了周围的专业非专业人员，都没有甩坏过烙铁，练手时浪费就浪费点吧。

不要转移焊接（给烙铁头上锡之后接触焊点），锡丝应该靠在引脚边上融化，让助焊剂第一时间作用于焊点。

重要技巧 搭锡桥：对付一个新焊点，将焊锡丝接触焊盘与引脚，然后烙铁靠近，融化锡丝，然后才与焊盘接触。这样，融化的锡就起到了导热桥的作用，焊接更流畅牢固。融化的锡虽然是液体，但也是金属，导热性强于压迫接触。

烙铁绝对不需要用力，谨记。对付困难的焊点应该考虑的是 增加导热面积，或者加锡，没错，拆焊的时候有时候也需要加锡来加速导热。如果焊点上的锡已经开始粘稠、拉丝， 加锡，利用活性好的新锡带走顽固的老锡。

不要购买太细的锡丝，拖焊用的是面而不是点，2mm的锡都不是问题，而且由于内部助焊剂多，焊起来反而更加轻松。0.8-1.2mm的锡丝使用上会比较顺手。

白菜白光建议配二手的马蹄头或者是刀头，不推荐尖头。我一直认为尖头的普及是一种错误，增加导热面积才是焊接的关键，无疑尖头会给新手造成不小的误导。经典的马蹄头，要点有点、要面有面、导热良好，能够培养良好的焊接习惯。强烈建议优先于刀头购买，刀头柄长，回温效果略差。