FPGA在医疗电子领域的应用及发展趋势

随着电子技术的快速发展,FPGA作为数字电路设计中最重要的成员,已经被设计者深入接受并成功应用到各个电子产业中。而各个FPGA半导体厂商推陈出新的产品特性,使得针对于某一特定功能需求的性能得到最大程度的优化,同时兼顾的通用性与灵活性的核心价值。可以相信,越来越多的应用设计工程师将更多的意识到这一点并着实得到FPGA在产品设计中带来的益处。正是这种FPGA半导体厂商针对性的行业关注,FPGA的通用、灵活特性开始在功能实现上与产品设计的针对性需求找到切合点,这是一个全新的探索过程。


        本文主要是以FPGA在医疗电子中的应用发展来说明其角色的转变及优劣权衡。相对于传统的FPGA优势领域,均凸显出FPGA的某一或几个亮点特性,如通信对于FPGA的高速吞吐量的需求、汽车电子对于FPGA的高稳定性可靠性的需求、手持设备对于FPGA低功耗小体积的需求等,医疗电子的大多数需求似乎分布更加广泛,并且没有明显的行业特征,那么,电子设计所要求的共性特征是早期FPGA进入医疗电子行业的公共途径,也是最容易找到的途径。而事实上,医疗电子的最核心要求,才是值得进一步深入探索和研究的课题。


        在过去的一年里,我们不断的接触医疗电子设计师,并成功的为国内最大的监护仪厂商之一的客户提供基于Microsemi FPGA的显示驱动以及接口扩展方案。由于监护仪的特性要求需要保证多路人体体征信号采集、处理、传送的同时,精确、美观的显示特定的波形信号。新的设计方案中以FPGA+MCU的结构替代单一MCU的方式,由FPGA完成分辨率为800*600的TFT屏驱动以及用于连接传感器探头的UART串行接口扩展,这样做的好处有几点:FPGA的并行处理和快速响应特性提高了多路信号采集的实时性和准确度;将重复性的屏幕刷新操作分离出来,显著减轻MCU的负担的同时,能够提高显示的质量,如灰度级、色度以及刷新率等;FPGA作为分担功能的协处理器控制方案中,MCU的选型要求放宽了,您可以选择更低级别的MCU器件同样达到更好的产品整体性能,并平衡引入几万门规模的FPGA器件所带来的一小部分成本上升。我们同时为北方的一家医疗美容器械的企业提供了类似的方案。


        同一客户的B超部门很快看到了FPGA的优越特性。结合B超的原理及需求,将FPGA引入作为前端阵元超声探头产生的数字波束接收、合成器很快就得到设计验证。对于具有128阵元和32收发通道的超声探头,FPGA负责同步处理32路ADC的数据,并根据回波响应的不同调整延时,达到波束聚焦的目的。这其中基于时钟的采样发生器是关键模块,FPGA内部的PLL锁相环为这一设计提供了核心优势,而同样的性能需求,传统设计中的MCU已经不再适合。


        通过进一步总结发现,FPGA不仅要满足于医疗电子的技术应用需求,同时也要满足其产品特性的需要,甚至要求更加严苛的器件特性参数。Microsemi的ProASIC3系列器件之所以能够在GE医疗公司设计的超导核磁共振产品中运用到用于保护线圈的关键部位,除了FPGA本身快速响应、精准动作的性能之外,更重要的是基于Flash架构的ProASIC3系列器件,加之内部7层布线层,能够很好的抵御核磁共振运转时产生的强磁场!正是稳定可靠的特性保证了功能设计的实现,在保护这台价值上千万的设备中起到关键的作用。


        另外的引人关注的应用是手持医疗设备。Microsemi公司FPGA产品仍然保持的Power Matters路线使可编程逻辑器件成为低功耗手持设备可能方案。其IGLOO系列能够为设计者提供最小3mm*3mm的极小封装、单芯片、低内核电压、最低静态功耗2uW的优秀特性指标,此系列器件已经在手机设计中得到的成功经验表明,Microsemi IGLOO器件已经瞄准了一切手持设备。可以预见,随着国内居民的保健意识增强和医疗水平的持续改善,家庭医疗设备在未来几年内必然迎来爆发性增长,新型的手持心电仪、血压计、血氧计等慢慢走向普通家庭,医疗设备开始向消费电子转变,其中器件的ASIC化趋势不可避免,而FPGA用以填补功能多样化的缺口是适合的,因为FPGA半导体厂商已经能够提供优秀的器件特性以及针对大批量消费级的价格。


        除了以上传统的医疗电子之外,整个行业也在不断的丰富其多元化的内涵,而FPGA的通用性与灵活性为适应并推动医疗行业的多元化发展起到了技术基础的作用。Microsemi公司去年推出的SmartFusion SOC器件在医疗电子中也找到了新的发展,在行业挖掘过程中,我们成功参与并协助客户设计了基于SmartFusion器件的生化分析仪,整个仪器使用到了SmartFusion器件内部的Cortex-M3内核作为主控单元,FPGA逻辑部分用以实现3路电机的精准控制,而器件自带有的多路ADC用于检测主板的参数以及3路电机的环路反馈。整个小体积器件可以使用单电源供电,并无需外部配置芯片,为仪器设计的模具节省了空间并通过内部AES加密机制使得知识产权得到有效保护,同时,低功耗的单颗器件替代了传统的主板分离元件,在仪器通过EMC试验和能耗测试时显现了优势。


        同样的新探索在心理医疗中也有成功的应用。由某科研机构主持发起的心理医疗仪器研发,在其首款产品中引入FPGA的概念,依托于成熟的心理医疗理论,用电子测试的方式实现理论的判断。Microsemi公司提供的Fusion器件内部多大512KB的用户可用Flash Memory是关键的心理测试理论数据的载体,同时单芯片以及高度的安全机制,使得产品小巧的同时保护了这一份珍贵的知识产权。


        总之,从电子角度来讲,医疗设备的本质是“医疗理论的一种载体”,电子技术的发展与医疗理论的结合是前提,从目前的应用需求来看,大多数医疗理论一旦用电子设计形式表示,就涉及较多的数据运算和数据处理,那么对于单一FPGA的设计来说,内嵌DSP以及MCU是合适的选择。这也同时与FPGA逐步走向SOC的大方向呼应起来。
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高科技 AIoT 互联网进入了以产业互联网为代表的互联网下半场,各大公司将关注点转移到公 司利润获取以及行业融合。2019年5G进入商用化的阶段,5G和AIoT迎来历史性 的交汇,促进了AIoT应用落地。在“资本寒冬”和经济增速放缓的大环境下,作为 国家政策大力支持、资本市场重点投入的AIoT领域得到快速发展。AIoT自身作为 庞大的产业链,为技术本身缔造出庞大的“蓄水池”,保证技术发展下限。不同类 型的公司纷纷入局AIoT,包括小米的All in AIoT,阿里和华为在AIoT领域的日趋 完善,而在垂直细分领域也产生了如涂鸦智能、特斯联等新兴热门公司。可以预 见AIoT将成为未来几年内持续热点,预估将拥有万亿规模的市场体量。 AIoT拥有广阔的市场,且在不同赛道形成垂直分布的态势。在智能安防、智能家 居、智慧社区、智能驾驶等领域形成了千亿级细分市场。从人才需求看,技术领 域的人才最为旺盛,其中包括了AI、数据、云计算平台以及芯片等核心技术方 向。无论AI+的技术找场景还是+AI的场景找技术,已经是在AI的基础算法、算力 突破同等重要使命,而AI+产业+场景+数据,是未来AI作为效率工具与各行各业 深度结合的方式。 岗位上,以平台架构为主的人才以及拥有AI落地能力的人才将会呈现巨大的需求 空间,芯片类的人才也广受各大公司青睐。AIoT拥有广阔的空间,暂时不存在职 位饱和情况。但是由于AIoT具备较强的新一代技术以及底层技术与实体经济深度 融合的特性,偏向于理论研究以及纯算法相关的职位需求较少。 行业的公司分布不同于早期互联网等热门行业,没有呈现北京、上海、深圳等一 线城市高度集中的态势,而是在国家政策以及地方政府拉动经济的政策影响下, 在全国范围内分布均匀,在长三角、珠三角以及内陆城市均有分布。 人才缺口: AIoT架构师、边缘计算专家、异构计算 人才来源:AIoT所需要的人工智能、云计算、数据、物联网等人才多分布于一线 城市,人才异地获取较为普遍 数字化转型 目前,整体经济增长增速在放缓,市场的竞争愈加激烈,用户的需求更加走向个 性化,向用户提供个性化的产品和服务的需求越来越迫切。来自第三方的数据显 示,到2020年,全球数字化转型相关的行业增加值将达到18万亿美元,在全球有 46%的企业将促进数字业务发展作为未来一年内的首要业务优先级,而在中国, 这个比例数值是69%。无论从全球范围还是从国内市场来看,数字化转型已经势 不可挡。 数字化人才主要分布在互联网、信息通信等ICT基础产业,传统行业包括医疗、 制造、金融、消费品等也具备良好的人才基础。从人才分布来看,计算机科学、 软件工程、电气和电子工程等技术类学科,工商管理专业也逐渐成为数字人才的 一大来源。北京、上海、深圳、广州和杭州是推动中国经济数字化转型的“引领 型”城市,在数字人才方面具有很大优势,其中北京和杭州在大数据分析领域人才 优势显著,上海和广州在先进制造和数字化运营领域更具优势,深圳人才结构比 较均衡、各职能领域齐头并进。 人才缺口:运营管理、信息技术、数据科学、云计算 人才来源:一二线互联网公司、乙方数据公司 云计算 在国家政策引导和数字化转型浪潮的助推下,各行各业均开启“上云”之路。随着 企业上云比例和应用深度的显著提升,BAT、华为、浪潮等企业纷纷加码To B业 务,布局云计算市场。据赛迪顾问预计,未来云计算市场规模仍将保持20%以上 的增长速度,尤其是广大的中小企业,利用云计算服务,借助云技术快速实现业 务和管理信息化,提升商业竞争力,且随着企业上云部署力度加大,云预算也会 随之增长。可见,云计算未来市场空间巨大。 随着云计算的发展,云计算的范畴也越来越广,人工智能开始成为重要组成部 分。随着公有云企业提供机器学习和人工智能服务成为“趋势”,人工智能的优质 基础设施同样会大量普及,促进人工智能产业的发展。 从竞争格局来看,大型巨头互联网公司,主要针对政府大客户,采取总包的形式 来承包项目,再把项目分包给其他垂直领域小厂;垂直领域(大数据或存储等) 小厂则会发展为他们生态中的一员。各巨头正纷纷打造以“我”为主的云生态,强 化对云计算行业的掌控力。在云计算白热化的竞争态势下,中小厂商需要瞄准用 户精细化需求,提供行业云等差异化云服务,以获得竞争优势。 云计算行业热点需求更多的是在技术底层如云存储、自动化运维、安全等领域。 To B政府、大央企、金融等大B客户的企业服务重点领域是如智慧城市,SaaS服 务业务等。在A-E轮融资的云公司,更多是阶段型爆发式的销售需求。公有云市 场的产品多样化,使得销售的覆盖区域、职责等都有各自公司的差异化。整个行 业趋势呈现云+行业垂直化,当前活跃的几个行业有智慧零售、大政务(智慧城 市)、金融和医疗领域。 需求旺盛的岗位方向则包括如云运维(devOps)、云平台、云产品、云销售、云 售前、云市场。目前云技术还在不停的迭代和变化中,没有出现特别饱和的现象。 随着云计算市场的持续扩张,尤其是各巨头云计算业务高速增长,云计算提供商 需要建设更多数据中心以满足业务需求;容器技术应用的进一步普及;企业级 SaaS服务走向个性化定制化,带来相应的人才需求。随着信息技术的发展,企 业管理软件正朝着智能化方向发展,而企业的软件和网络高级设计人才尚未跟上 云计算技术的发展速度。云计算让互联网应用和企业应用的界限变得越来越模 糊。对于IT企业而言,未来懂得最新云计算技术的运营人才需求激增。在云管理 方面,未来企业的管理理念、方法、工具都要适应云计算时代的特征,因此导致 企业对既了解云计算技术,又懂云计算管理的复合型人才需求加大。当企业广泛 应用网络和管理软件成为其最基本的管理要求的时候,无论是IT企业还是传统企 业,对于能够应用云计算技术的人才都会产生爆发式增长的需求。 17 | 高科技 人才缺口:数据中心、容器技术应用、企业级SaaS服务、网络设计、云运营、复 合型管理人才 人才来源:云计算厂商:如AWS、微软、阿里云、腾讯、华为云、金山云、 ucloud、七牛云等;To B领域传统厂商:如政务领域神州数码、太极计算机等公 司;工业领域:GE、西门子等公司;大中型互联网公司通用技术高端人选 芯片 在国家政策支持、技术和需求驱动的助推下,半导体行业迎来了发展和革新。随 着AI、IoT、5G、云计算技术的成熟,高精深技术作为基础技术元素体现出了新 时代特有的形态,即作为“硬”科技组团共同形成了新型基础设施。随着市场场景 的日渐丰富,芯片行业作为提升算力的核心元素,同各行各业形成了前所未有的 大融合。各类芯片公司如雨后春笋般呈现向上发展蓬勃的态势,以康佳、格力、 美的、格兰仕等为代表的传统家电行业纷纷投入巨资打造独立的芯片研发团队, 传统家电厂商以物联网以及智能家居为核心赛道,寻求技术突破来赋能产品。顶 级互联网巨头纷纷涉入芯片行业,打造其以云计算和AI双向融合下的生态环境。 工业行业积极进行工业互联网布局和数字化转型,如富士康工业互联网、东土科 技等公司也在积极布局芯片行业。地产厂商在寻求向城市运营商转型的过程中, 以划地为主、产业为辅积极布局产业园区,和高校进行密切配合,同时一些寻求 科技化住宅产品升级、产能提升、生态搭建的头部地产公司如金茂、碧桂园、恒 大以不同方式布局芯片领域。芯片行业同市场需求的粘合程度明显高于之前。在 AI、物联网、5G技术的催生下,人工智能芯片、CPU设计尤其是开源框架CPU core自主化研发、第三代半导体芯片产业链作为目前热点快速兴起。 半导体行业从候选人、公司、投资人都会跳出固定的半导体圈层在整个生态体系 下关注机会,技术落地、行业应用以及软硬一体化、定制化业务将被广泛关注,半 导体行业公司以及跨界进入半导体行业的公司都需要对赛道慎重考量。结合大趋 势,和智能家居、工业互联网、智慧城市/智慧社区关联的公司会获得更多青睐。 从人才需求来看,芯片设计、计算架构、第三代半导体材料人才需求旺盛。IC Design和verification人才作为芯片领域核心技术人才,在不同类型企业的芯片领 域都有较大的需求,主要的人才缺口在5-7年的核心技术骨干。由于该阶段人才产 生了明显的断层,该部分人才有较大的议价空间。在计算架构领域,拥有AI或者 CPU/GPU/DSP背景的人才在市场上需求旺盛。以SoC为例,同时拥有SoC和 CPU/GPU/DSP相关经验的候选人的薪酬明显高于SoC背景人选,薪酬多分布在 行业七分位以上。FPGA曾经是传统硬件技能,但是拥有AI相关经验的人选薪酬 远高于传统FPGA从业人员。AI芯片公司,互联网科技公司跨界招聘、ADAS、 IoT、AI加速器等热门行业需求也不断在催生此类人才热度。不同于芯片设计门 类,此类职位需求方主要为顶级国内高科技公司、互联网巨头和新兴创业公司, 职位以领军人物以及高端管理为主。第三代半导体公司主要以CaN以及碳基类型 半导体材料公司为主,主要应用于5G功率芯片、汽车电子电力芯片、国防科技领 域,此领域未来将诞生更多优秀的公司,人才需求方向主要为前端工艺以及材料 器件领域人才。 高科技 | 18 具体岗位方向上,对于IC设计和验证核心技术骨干人才的需求将异常旺盛且持 续,FPGA、GPU、CPU架构以及软硬件一体化算法以及架构人才会成为各大公 司重点吸引的高精尖核心人才,人才较为稀缺呈现供不应求的状态。第三代半导 体人才将成为后起之秀获得更多青睐。传统的封装测试、工业研发或将逐步呈现 饱和现象。 人才缺口:5-7年的IC设计和验证人才,以及拥有计算、AI等技能的IC复合型人才 人才来源:顶级外企芯片公司以及国内具有核心技术研发的高校和研究机构;同 时为了培养集成电路人才,国家已经将集成电路设置成为一级学科,各大公司以 及孵化器园区和高校正联合培养人才 大数据 随着云计算、移动互联网等新一代信息技术的应用普及,我们已飞速进入大数据 时代。不仅是互联网行业,大数据与实体经济的渗透融合也正全面展开。随着大 数据的价值凸显、应用领域日益广泛,在今年,数据中台的概念十分火热,中台 是最早由阿里在2015年提出的“大中台,小前台”战略中延伸出来的概念,它是将 数据加工以后封装成一个公共的数据产品或服务,去服务业务。在市场大环境受 影响的情况下,企业都开始修炼内功,提升内部效率,避免内部平台的重复建 设,能快速去响应业务变化。对于大公司来说,企业数据基础建设很强,公司内 部数据量大且足够复杂,他们研发的数据平台、产品及工具等在解决了公司内部 的事情后,开始寻求对外输出,打造一些通用的数据产品服务中小企业,去做商 业变现。从人才需求来看,近年来,国内对于数据科学家的需求在逐渐上升。在 传统行业,企业需要利用数字化去做创新,用人工智能和大数据开拓新业务,提 升效率,更好地与业务结合,因此CDO或者数字化转型负责人的角色比较紧缺。 从岗位角度来看,行业内数据科学、数据工程职位需求旺盛,而传统的BI和数据 分析开始出现饱和。 人才缺口:数据中台的火热,导致数据平台研发、数据应用开发和数据产品经理 的职位紧缺 人才来源:互联网一二线大公司和一些专门做数据的公司 19 | 高科技 高科技 | 20 AIoT架构师 边缘计算专家 数据架构师 30-40% 60-500万 80-300万 30-40% 100-200万 20-30% 5G专家 异构计算专家 AIoT智能硬件专家 20-30% 50-300万 100-450万 30-40% 60-200万 20-30% 智慧交通科学家 20-30% 100-200万 智能运维专家 20-30% 60-200万 AIoT 云计算 政务解决方案架构师 AI研发工程师 20-30% 30-120万 40-150万 25-40% 智慧零售研发工程师 15-25% 40-150万 首席运营官(数字化转型) 首席技术官 30%+ 300-600万 200-360万 30%+ 数字化战略负责人 200-400万 30%+ 数字化转型 热门职位薪酬

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