《计算机系统与维护》— CPU的封装和接口形式

最新推荐文章于 2024-03-15 11:29:30 发布

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分类专栏：计算机系统与维护+计算机文化基础+图形图像处理文章标签： CPU的封装 CPU的接口形式 CPU

本文链接：https://blog.csdn.net/LiuJiuXiaoShiTou/article/details/52347871

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本文详细介绍了CPU的封装技术和接口形式。CPU封装包括PGA、SPGA、PPGA和FC-PGA等方式，其中FC-PGA封装能提升散热效果。接口方面，从Socket 1到Socket 7，再到Slot 1、Slot 2、Slot A，最后到Socket 370、Socket 423、Socket 478和目前广泛使用的Socket 775，展示了CPU接口的演变过程。

摘要由CSDN通过智能技术生成

一、 CPU的封装

封装是CPU生产过程中的最后一道工序。封装是用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化以防损坏的保护措施，在封装后CPU才能交付用户使用。设计制作好的CPU硅片将通过几次严格的测试，合格就送至封装厂封装。“封装”不但是给CPU穿上外衣，还使CPU的核心与空气隔离并避免尘埃侵害。此外，良好的封装设计能有助于CPU芯片散热，并很好地让CPU与主板连接。因此封装技术本身就是高科技产品的组成部分。

CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计。通常，采用Socket插座进行安装的CPU只能使用PGA（Pin Grid Array，针栅阵列）方式封装，而采用Slot x槽安装的CPU则全部采用SEC（单边接插盒）形式封装。

CPU的封装是一种不断发展与更新的技术。通常PGA封装是正方形或长方形的，在CPU的边缘周围均匀地分布着三、四排甚至更多排的引脚，引脚能插入主板上对应的插孔，从而实现与主板的连接。

随着CPU总线带宽的增加、功能的增强，CPU的引脚数目不断增多，对散热和各种电气特性的要求更高，于是演化出了SPGA（Staggered Pin Grid Array，交错针栅阵列），PPGA（Plastic PinGrid Array，塑料针栅阵列）等封装方式。

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