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功耗≠TDP深入解析处理器的实际功耗

标签: 英特尔测试工作测试工具产品工具
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2007-09-14  来源:PCPOP 作者:
    随着处理器的功耗不断的降低,目前越来越多的人开始关注TDP和功耗的话题,甚至作为衡量处理器好坏的标准。其实我们一直强调,无论是CPU还是GPU,在获取高性能的同时,都不应该以高功耗作为代价 ,那并不是技术进步的表现。而在这一点上,IntelAMD正在不断改变,以带来高性能的同时,功耗也在逐步的降低。

 

功耗≠TDP 深入解析处理器的实际功耗

    今天我们的话题主要围绕CPU的“功耗”和“TDP”这两个经常被大家提起的名词展开讨论,而功耗是CPU最为重要的参数之一。其主要包括TDP和处理器功耗。

功耗≠TDP 深入解析处理器的实际功耗    功耗≠TDP 深入解析处理器的实际功耗
AMD在包装上都显示功耗,而Intel并不这样做

    TDP是反应一颗处理器热量释放的指标。TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文直译是“热量设计功耗”。TDP功耗是处理器的基本物理指标。它的含义是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位是瓦特(W)。单颗处理器的TDP值是固定的,而散热器必须保证在处理器TDP最大的时候,处理器的温度仍然在设计范围之内。

    此前TDP这个功耗数据是提供给散热器厂商,因为在它反应的是CPU在负载情况下的最高热量,对于散热器厂商来说,按照这个设计功耗,制作可以驱散这个最高热量的散热器,而近年来,随着大家对于整机的功耗越来越重视,因此,这个CPU的TDP值也给最终用户提供。目前我们在CPU的外包装上就可以看到,其中AMD处理器的外包装在很明显的位置上标注了这款产品的TDP值。

    CPU的功耗:是处理器最基本的电气性能指标。根据电路的基本原理,功率(P)=电流(A)×电压(V)。所以,处理器的功耗(功率)等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。

    CPU的峰值功耗:处理器的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中,这样处理器的功耗也在变化之中。在散热措施正常的情况下(即处理器的温度始终处于设计范围之内),处理器负荷最高的时刻,其核心电压与核心电流都达到最高值,此时电压与电流的乘积便是处理器的峰值功耗。

    因此,从上面我们对“功耗”和“TDP”的解释,大家可以看到,TDP并不等于功耗,它是当处理器达到负荷最大的时候,释放出的热量。而实际功耗对最终用户才有意义。以下是来自博客@英特尔中国关于“功耗”和“TDP”的解释。

    当CPU的散热设计功耗(TDP: Thermal Design Power) 值最主要是提供给计算机系统厂商,散热片/风扇厂商,以及机箱厂商等等进行系统时使用的。因为TDP的值表明,对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量。但是,TDP值并不等同于CPU的实际功耗,更没有算术关系。

    CPU的实际功耗没有捷径获得,只能实际测试。实际功耗对最终用户才有意义。

功耗≠TDP 深入解析处理器的实际功耗
英特尔公司中国应用设计中心(ADC) 设计的测试PC功耗的简单工具

    对于一个系列的CPU英特尔一般给出一个整体的TDP值,不会为每个系列的不同型号的CPU提供不同的TDP值,所以大家可以看到一大批不同型号的CPU都通用一个TDP值。例如,英特尔已经发布的酷睿2 双核 6xxx 系列,4xxx 系列和奔腾双核 2xxx 系列,甚至这些系列后续的新型号,提供的散热设计功耗(TDP)值都为65W,CPU的主频跨度从1.6GHz 到3.0GHz,甚至将来更高主频的产品。难道这些CPU的理论最高散热功耗都为65W(瓦)?不是的。只有将来最高性能的型号在满负荷的时候可能会达到这个值。

    为什么要这么做呢?为了方便系统的设计以及厂商对部件物料的管理。因为散热片/风扇/机箱厂商以及计算机系统厂商只要设计或采用一套可以帮助CPU散热达到65W的方案,就可以在系统中采用符合TDP 65W的所有CPU。否则,TDP值分的过细,厂商在管理部件上就太纷杂了,要为每一个型号的CPU配备贴切的散热片/风扇/机箱,为20种型号的CPU准备20种物料?好像没有人愿意这么做。

    最终用户关注的是CPU的实际功耗,但是实际功耗和实际的应用联系在一起,而且和CPU采用的节能技术密切相关,所以无法得到统一的结果,即使有也是典型应用的实际测试值。另外,CPU不能单独工作,必须和系统在一起的,所以我个人的意见还是要看系统的整体功耗,它才对最终用户才有实际意义。例如,一个极端的例子,如果花很多精力在降低计算机内部各个部件的能耗,可是忘了选择一个高转换效率的机箱电源,如果这个电源输入功率为300W(瓦),但是交流到直流的转换效率只有50%,那么有一半的功耗在转换过程中就浪费掉了。150瓦呀,不是个小数字!

    从TDP是得不出CPU的实际功耗的,用计算机内部各个部件的TDP值相加得出整个系统的功耗,逻辑上似乎没有任何问题,事实上这项“创举”已经变成业界的笑谈。

    CPU的实际功耗应该等于=实际输入CPU的电流(A)× CPU的实际电压(V),它是供电电压和电流的乘积。最好的办法是用精密的功率工具去测试。

    下图是上面说明的PC功耗测试工具的连接示意图:

功耗≠TDP 深入解析处理器的实际功耗

    另外,笼统地计算一个CPU在一个昼夜24小时反复运行一组程序,然后计算累计功耗,是非常误导的测试,因为一个高能效的CPU,可以在相同的时间完成更多的工作。

    所以,CPU的实际功耗测试应该是用一组统计出来的程序组合,模拟人们使用计算机的习惯让计算机运行,如办公场景,典型的测试软件为SysMark,家用环境为PCMark,建议用最新的版本。

    这样,性能好节能效果好的CPU,就可以在更短的时间内完成任务,依次进入等待,空闲,休眠,深度休眠等节能状态。例如,同样一段高清影片的压缩,高性能的CPU可以在5分钟完成,差的CPU需要10分钟完成。提前完成工作的CPU可以做别的工作,或者在剩下的5分钟处于低负荷的运行状态——CPU利用率低,系统功耗就小,甚至进入休眠。对于需要10分钟完成的CPU,后5分钟还是需要让CPU处于高负荷的运行状态,整个系统都需要处于相对高负荷的状态,由此可见能耗是无法和高性能的CPU相比的。

    采用最新工艺,最新架构和最新的节能技术的CPU,都是厂商追求的目标,因为只有这些新技术可以确保高性能低能耗技术的实现。例如,从65纳米转向45纳米,每个晶体管可以减低5倍以上的漏电流,每个晶体管性能提高20%以上,驱动电量下降30%以上。如果晶体管的数量上数亿个,能节省的功耗就非常可观了。

    采用这些新技术,就是要让更多的功耗用于CPU实际的运算中。这就好比日光灯和白炽灯,前者电-光转换效率高达80% 以上,不到20%转换为热,白炽灯电-光转换效率为50%,有一半转化为热量了,热量不是我们要的,白白浪费了。所以同样是60瓦的日光灯,要比60瓦的白炽灯亮多了,手摸上去也是温温的,而日炽灯会烫手的。这就是现在节能灯都是日光灯的原因吧。

功耗≠TDP 深入解析处理器的实际功耗

    用户对CPU性能的提升是没有止境的,英特尔公司面临的挑战还是:在不断提高性能的同时,控制能耗不变甚至降低能耗,如何解决芯片单位面积热密度不断提到的业界难题等等。

    [总结]:通过以上功耗和TDP的详解,相信大家更深刻的清楚TDP并不等于是处理器的功耗,TDP要小于处理器的功耗。虽然都是处理器的基本物理指标,但处理功耗与TDP对应的硬件完全不同。而正如英特尔博客中所说:CPU不能单独工作,必须和系统在一起的,所以还是要看系统运行的整体功耗,这才对最终用户才有实际意义。

    在处理器的性能和能耗方面,IntelAMD也正在路上,让我们一起期待有更多更好的产品出现。

 
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