cadence 修炼开始-学习笔记

软件选择

画原理图 –> Design Entry CIS(OrCAD)
画焊盘 –> Pad Designer
画电路板 –> PCB Editor

软件组件版本选择

OrCAD –> OrCAD Capture CIS
PCB Editor –> PCB Design GXL

建立封装

1.使用Pad绘制焊盘（标贴焊盘）
焊盘的长度要做长
制作表贴元件需要勾选single layer mode
SOLDERMASK(阻焊层)比焊盘大0.1毫米
PASTEMASK （钢网制作）和焊盘大小相同
2.PCB Editor画板子
file-> new
Drawing type选择 Package symbol
工具栏 的prmed（designed parameter editor）（小地球图标）设置参数 或者通过setup -> designed parameter editor
更改单位为毫米；
设置操作区域大小（extents）left x -500 ；lower y -500；width 1500 height 1500
设置栅格 define Grid 通过setup-> Grids
spacing x 0.001 ; y 0.001
打开栅格
设置库路径 setup -> user preference editor
categories -> paths -> library 添加 padpath 和 psmpath 为焊盘路径
添加焊盘 layout -> pin
在