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怎样将贴片的IC焊在芯片转接板上.doc zz

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3004202330-1-王慧泉-A
1、怎样将贴片的IC焊在芯片转接板上?
   表贴的集成电路的焊接首先得准备好工具,如一把好的烙铁(头越细越好)、焊膏。对于引脚间距细密的,首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏,再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡(据观察,有的转接板上已经为同学们涂好了),把元件放置上去对准,上锡固定好对角,然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过,同时稍用力下压元件这条边;然后就同样方法焊对边;然后就另外两边。最后用放大镜一个一个管脚的检验以防接触不良不好的地方重新焊过――好!
2、在实验板上进行焊接元器件,焊错了怎么办?
向一些同学介绍一下取下实验板上元件常用到的有两种方法。
一种是将粗导线(铜丝那种)拨去外皮,用电烙铁将实验板上要取下元件的锡加热至液体,将成束铜丝放于其上,用烙铁压住,然后向外缓慢抽出,多于的焊锡就会清理干净了,很管用很干净;
另一种就是加入焊锡后用力磕实验板,可将多余的锡磕掉,但取元件下来时很容易损坏元件且不利于再次使用。
当然大家也可以购买或借“吸锡器”,很好用。――好!
 
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