自己做一个android平台(2)

原创 2014年08月12日 17:38:46

硬件焊接准备


准备好了焊接工具,一个热风枪和一把可调温度的烙铁,大概300元。还需要镊子,焊宝(松香),锡膏,最好再买一个30多块的那种美国进口的助焊剂(针管式)的,这个玩意确实不错,活化焊锡,对付特别不粘锡的情况。


RK3168和DDR3都是BGA接口的。买来的时候上面的焊球应该都是无铅的,融化温度比有铅的高。

再买钢网,万能的taobao上面全部都有现成的,不过买来的钢网是芯片大小的那种。得益于我选的cpu是平板上面会用的cpu,所以维修时候需要使用的钢网,都有现成的可以购买。至于DDR3的钢网,可以找到有5件套的钢网,覆盖了全部种类的DDR,这些东西到不贵,比运费便宜,如果你没有经验,多买几个,钢网变形后就不好用了。另外还需要买一个15元的简易植锡台,这个对我还蛮有帮助的。


总结下来会需要的工具:热风枪,烙铁,焊锡,镊子,焊宝,锡膏,钢网,植锡台,带led的小巧的放大镜。全部费用应该400元吧.



硬件焊接调试

筹备完毕开始焊接,总是会忍不住想先去焊接cpu,忍住冲动,必须先把电源部分先调好。这个电源管理芯片TPS65910虽然不是BGA的,但是焊接起来也有点费劲


焊接完,小心翼翼的上了电,用万用表测量各路的输出电压。

DDR的电压是1.5v,cpu的各路供电的都正确了,唯一有一路vdig2是1.2v的,这个按照cpu的手册应该是1.0v最大1.1v。翻看TPS65910的数据手册,也是没有错误。存疑了。

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