混合信号系统接地揭秘(二)

转载 2013年12月03日 22:10:13

作者:德州仪器 (TI) 模拟应用工程师Sanjay Pithadia

  和高级模拟应用工程师Shridhar More

  本文是系列文章(共2部分)的第2部分。第1部分(见参考1)为你解释了一些典型专业术语和接地层,并介绍了分区方法。第2部分将讨论分割接地层的利弊。另外,文章还将解释多转换器和多板系统接地。

混合信号系统接地揭秘之第一部分
 

  如果分割接地层并且线路穿过分割线(如图1所示),那么电流返回通路在哪里呢?假设两个层在某处连接(通过在一个单独点),则返回电流必在该大型环路内流动。大型环路内的高频电流产生辐射和高接地电感。大型环路内的低电平模拟电流易受干扰的影响。

  图1 穿过接地层分割的信号线迹

  如果两个层仅在电源处连接(图2),则返回电流被迫直接流回电源接地,这是一个真正的大型环路!另外,不幸的是,不同RF电势下使用长线缆连接的模拟和数字接地层,形成一个非常有效的偶极天线。

  图2  在电源位置连接的分割层

  首选使用一个持续接地层以避免这种长接地环路,但是如果使用分割接地层绝对必要并且线路穿过分割线,则各层应首先在一个位置连接,以形成一个返回电流的桥(图3)。对所有线路进行布局,让它们穿过该桥,直接在每条线路下面提供一条返回通路,从而产生一个非常小的环路面积。这种方法的典型应用是权衡何时使用高分辨率(≥20-bit)Σ-Δ模数转换器(ADC)。

  图3 线路接地层桥接

  通过分割层传输信号的其它方法是使用光隔离器(通过光)、变压器(通过磁场)或者一个真正的差动信号(信号沿一条线路传输,然后在另一条线路上返回,无需返回电流接地)。

  一种更好的方法是“分区”。仅使用一个接地层始终为首选,把PCB划分为模拟部分和数字部分(参见图4b)。模拟信号必须安排在板的模拟部分,而数字信号必须安排在板的数字部分,并且所有层上都有这两个部分。在这种情况下,数字返回电流不会存在于接地层的模拟部分,并且保持在数字信号线迹下面。图4比较了一个分割层和一个分区层。

  图4 接地层布局

  分区方法存在的唯一问题是,当模拟信号错误地安排在板的数字部分(反之亦然)时则难以有效,如图5所示。因此,对于所有PCB布局而言,重点是使用一个单个接地层,把它划分为模拟和数字部分,然后运用信号安排原则。

  图5 错误安排的数字信号线迹

  在一块单独板上使用多个数据转换器时的接地

  大多数数据转换器的产品说明书都说明了相对于单一PCB的接地方法,并且通常为制造厂商自己的评估板。一般而言,我们建议把PCB接地层分割为一个模拟层和一个数字层。我们还建议,把转换器的模拟接地(AGND)和数字接地(DGND)引脚放在一起,并且在同一个点连接模拟和数字接地层,如图6所示。最终,在混合信号器件处形成系统的星形接地点。正如第1部分文章介绍的那样,测量出与该特定点相关的电路所有电压,而不仅仅只是一些让测量探针跳动的未定义接地。

  图6  单块PCB上的接地混合信号器件

  所有有噪数字电流均通过数字电源流至数字接地层,然后再返回至数字电源,以此来隔离于电路板的敏感模拟部分。模拟和数字接地层在数据转换器处交汇在一起时,形成系统的星形接地点。这种方法在使用单独PCB和单个数据转换器的简易系统中一般有效,但是它并不是很适合于多卡和多转换器系统。如果不同PCB上有几个数据转换器,这种方法便无效,因为模拟和数字接地系统在PCB上每个转换器处都交汇在一起,形成许多接地环路。

  假设一个设计人员正在使用一块拥有3个DAC和2个ADC的8层PCB。为了最小化噪声,模拟和数字接地层应固定连接在所有ADC和数模转换器(DAC)芯片下面。AGND和DGND引脚应相互连接,并且连接模拟接地层,同时模拟和数字接地层应单独连接回电源。电源应进入数字分区电路板,并直接给数字电路供电,然后经过滤波或者调节以后给模拟电路供电。这样,应仅把数字接地层连接回电源。图7显示了经过分区的模拟和数字接地层,以及多数据转换器PCB的电源连接。

  图7 多ADC的PCB电源与接地

  多卡混合信号系统

  设计人员开始把单卡接地概念应用于多卡系统,这增加了人们对于混合信号接地的困惑。在一些不同PCB上具有数个数据转换器的系统内,模拟和数字接地层在几个点连接,带来形成接地环路的可能性,并且使单点星形接地系统无法实现。

  最小化多卡系统内接地阻抗的最佳方法是,把一个母板PCB用作两个卡之间互连的底层。这样便可为底板提供一个连续的接地层。PCB连接器至少有30%到40%的引脚用于接地。这些引脚应连接底层母板的接地层。完成整个系统接地方案,共有两种可能性:

  1、 底层的接地层在无数个点连接底板接地,让各种接地电流返回通路四散。它一般指的是多点接地系统(图8)。

  2、 接地层连接至单个星形接地点(通常在电源处)。

  3、 第一种方法常常用于全数字系统,但也可用于混合信号系统,前提条件是数字电路的接地电流足够低,并且散布于一个较大的面积上。

  PCB、底层和最终的底板都维持低接地阻抗。但是,接地连接金属片底板的电气触点应具有良好的状态,这一点很关键。它要求自动攻丝金属片螺钉或者咬式垫圈。阳极氧化铝用于底板材料时需特别小心,因为其表面会起到一个隔离器的作用。

  图8 多卡系统的接地方案

  第二种方法即单点星形接地,通常用于具有单独模拟和数字接地系统的高速混合信号系统。

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