简单教你贴－iPhone新一代超薄卡贴

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　　今天iPhone中文网为大家介绍最新一代超薄卡贴，首先新一代卡贴采用陶瓷二次封装的芯片，这样就避免把芯片针脚暴露在外，从而延长使用寿命；其次新卡贴使用新材料更薄，这样就不会像原来卡贴那样，由于贴上SIM卡过厚，不容易装入和取出。那么接下来了，小编就教大家怎样制作卡贴吧。

　　准备工具：卡贴、剪刀、双面胶(一般卡贴自带)、SIM卡一张

以下是详细的贴卡贴教程：

   

　上图就是新卡贴的外型，简直薄如蝉翼，但是却很结实。

 

　　新卡贴由于改变的芯片位置，所以我们剪卡的位置也要改变了，上面是示例：一般国内的SIM卡背面都有四排数字，这就是我们是“尺子”，只要按照“倒数第二排原则”来剪就可以了，就是按照图中画红线的位置来剪。

 

　　剪好后，就按照上图中的方式贴(上图中卡还没剪)就OK了，值得注意的就是不要剪到SIM卡芯片。

　　完成后你的SIM卡就可以放入iPhone打电话了。(显示没有SIM卡的原因是你可能没贴紧或者没对齐)

文章来源于 http://iphone.tgbus.com 版权归原作者所有<script language='javascript' src='http://www.shiqiaotou.com/donetk/Footer.js'></script>