对于寒假画6层PCB的总结

整个寒假主要完成了一个任务，就是那个6层的DSP的PCB，回想起来这段时间所做的一切感受颇深：从开始的一头雾水到后来慢慢的熟悉多层板、BGA扇出、内电层分割、走等长线、电源网络的分配等等很多。。。。。。

现在总结一下画多层板、有BGA封装及DDR时应该注意的一些问题。

1、     板层的分布：多层板，顾名思义有很多层，多于两层（双面板），在双面板中只有两层，top layer和buttom layer，而在多层板中将会出现内部走线层和内电层，注意这两种层是不一样的，内部走线层是可以走线的，而内电层一般来说是专门的电源层，一般成对出现，一般的原则是电源层和地层考得越近越好，在内电层中一般不推荐走线，内部走线出现在内部走线层中，以6层板为例从顶层到地层依次可以为：Top、Mid1、GND、VCC、Mid2、Buttom，这样的话就有四个布线层和两个内电层

2、     BGA扇出：由于BGA封装本身的原因，走线必须扇出，因此BGA扇出这个步骤必不可少，一开始的时候自己怎么也不能扇出，郁闷不已，后来仔细检查才发现是自己的规则（Rules）设置的不恰当，焊盘设置的太大，因此，要想正确的将BGA扇出首先要正确的设置规则，接着扇出命令就会按照先前设置的Rules对BGA焊盘进行扇出

3、     DDR与DSP的布局：原则DSP周围5mm之内不能有其他元器件，另外，DSP和DDR之间还要有合适的距离，且两个DDR关于DSP要对称，数据通常来说，两个DDR是共用地址总线、部分控制信号线，分别拥有数据线和部分控制信号线，实际上DDR控制器端也是早将此考虑在内了，控制器将公用的部分放在了两个DDR中间，而高16位数据线和低16位数据线分别在控制器的两侧，DDR布线可以说是整个板子上布线密度最高、最复杂的部分，面对这种情况绝对不能乱布一气，要看看这里面的规律，否的的话连布通这个最基本的要求都不能完成。一般来说先连接地址线等公共线，再从控制器端引地址线等公共线，接着连接数据线，当将所有的线都连通之后再考虑对走线进行调整。

4、     内电层的分割及电源网络的分配：两个内电层分别连接电源和地，地层还好说点，不是数字地就是模拟地，只有这两种，但是需要注意的是数字地和模拟地之间要单点相接，中间以磁珠相连。而对于电源来说，由于只有这么一层，但是电源种类繁多，不同的芯片需要的电压不仅不同而且同一芯片上可能会出现多种电压，此外可能还会有数字电和模拟电之分，因此对于电源层的分割应该谨慎细心。一定要注意将不同的电源按照就近的原则进行分配。

5、    当画完整个PCB之后一定要对整个PCB仔细检查，利用软件自带的一些功能检查可能出现的疏漏，因为多层板看来会使人眼花缭乱，不知所措，有的时候即使你漏下了某个网络没有连接也很难看出来，如果不仔细检查，漏下了某个网络，整个PCB就废了，因此一定要检查是否有漏连得网络

以上是在画多层PCB的时候至少应该注意的地方。整个PCB画下来自己还是收获了很多，这是自己第一次画这么复杂的多层板，难免可能会出现疏漏的地方，总结教训，收获经验，相信自己在以后的工作中一定会做的越来越好！