信号源、示波器使用中阻抗匹配问题

信号源的输出配置有:高阻和50Ω负载。

1、假使设置1Vpp的高阻输出时,信号源的输出是Vs=1Vpp,内阻Rs=50Ω;如果这时候示波器设置为1MΩ的输入阻抗,那么示波器测量得到的信号为1MΩ/(1MΩ+50Ω)*1Vpp还是约等于1Vpp;如果示波器设置为50Ω的输入阻抗,那么示波器测量得到的信号为50Ω/(50Ω+50Ω)*1Vpp,那么约等于0.5Vpp;

2、假设设置1Vpp的50Ω负载输出时,信号源的输出是Vs=2Vpp,内阻Rs=50Ω;如果这时候示波器设置为1MΩ的输入阻抗,那么示波器测量得到的信号为1MΩ/(1MΩ+50Ω)*2Vpp还是约等于2Vpp;如果示波器设置为50Ω的输入阻抗,那么示波器测量得到的信号为50Ω/(50Ω+50Ω)*2Vpp,那么约等于1Vpp;

设置方法:

信号源输出阻抗设置:Utility(通用设置)——>Output Setup——>可以选择50Ω或1MΩ。

示波器输入阻抗设置:选择通道——>Probe——>可以选择50Ω或1MΩ。示波器分低、中、高端示波器,即使采样率、带宽一样,型号不一样的示波器也不一定能选择输入阻抗,一般低端示波器只有1MΩ,中端示波器50Ω或1MΩ可选,高端示波器只有50Ω。因为示波器输入有等效电容,输入高频时输入阻抗会非常小。

注意事项:

示波器上右下角标注1MΩ 300V RMS是指在输入阻抗1MΩ时输入电压有效值不能超过300V。

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变频空调器的原理及特点 在科学技术发展日新月异的今天,空调器也与其他高科技产品一样,以加速度的趋势发展。电动机变频调速技术的发展与应用,更为变频空调器的发展注入了新的活力。 1964年,德国的 A•Schonung等提出脉宽调制变频技术(Pulse Width Modulation)。这种调速控制技术的核心部件是逆变器——将直流电变为频率可调的交流电的装置。随着电子技术、微电子技术、单片机控制技术的发展,逆变器的功率、功能日益强大,性价比越来越高。三洋公司从1974年开始生产变频空调器,目前三洋公司在日本本土生产的空调器,变频空调器的产量约占 80%。在一些发达国家里,变频空调在家庭的普及率已达60%。国外变频空调品牌主要有日本三洋、松下、日立、大金、夏普等。国产变频空调主要有海信、海尔、美的、格力等品牌。由于变频空调器的复杂性,在学习变频空调器的维修知识以前,我们先来了解变频空调器的工作原理及特点,在后面的文章重点讲述变频空调器的电路、系统特点和维修方法。 一、变频空调的工作原理 1、 交流变频空调的基本原理: 在叙述变频空调器的工作原理前,让我们先熟悉一下异步电动机调速运行原理:异步电动机的定子绕组流过电流产生旋转磁场,在转子绕组内感应出电动势,因而产生感应电流。此电流与定子旋转磁场之间相互作用,便产生电磁力。一般说来,P极的异步电动机在三相交流电的一个周期内旋转2/P转,所以表示旋转磁场转速的同步速度N0与极数P、电源频率f的关系可用下式表示: N0=120/P×f(r/min) 但异步电动机要产生转矩,同步速度N0与转子速度N1必须有差别,其速度差与同步速度的比值S称为“转差率”,所以转子速度N1,可用下式表示: N1=120/p ×f(1一S)(r/min) 由上式可知,改变电动机的供电频率f,就可以改变电动机的转子转速N1。异步电动机在运行时,产生的感应电动势E1为: E1=4.44kf N1Φ 式,k — 电机绕组系数; N1 — 每相定子绕组匝数 Φ — 每极磁通 由于定子阻抗上的压降很小,可以忽略,这样,我们便可以得到: U1≈E1=4.44kfN1Φ(U1为压缩机定子电压) 即:Φ=(1/4.44kfN1)×(U1/f)   由上式可知,磁通Φ与U1/f成正比。对于磁通 Φ,我们通常是希望其保持在接近饱和值,如果进一步增大磁通 Φ,将使电机的铁心饱和,从而导致电机流过很大的励磁电流,增加电机的铜损耗和铁损耗,严重时会因绕组过热而损坏电机。而磁通 Φ的减小,则铁心未得到充分的利用,使得输出转矩下降。这样,由上式可知,要保持 Φ恒定,即要保持U1/f恒定,改变频率f的大小时,电机定子电压U1必须随之同时发生变化,即在变频的同时也要变压。这种调节转速的方法我们称为VVVF(Vairble Voltage Varibe Frequency),简称为V/F变频控制。现在变频空调的控制方法基本上都是采用这种方法来实现变频调速的。图1为变频空调器的V-f曲线图,V-f曲线图由变频压缩机性能来决定。 图1 变频空调器某变频压机的V-f曲线图 2、 实现V/f变频控制的方法 在讲了上述异步电动机的调速原理后,这里重点讲述变频空调器是怎样实现V/f变频控制的,即在逆变器广泛采用的PWM(脉宽调制)技术。 异步电动机用的逆变器驱动时的方框图如图2所示: 图2 异步电动机用逆变器驱动方框图 图2,整流器将交流变为直流,平滑回路将此脉动直流平滑后,由逆变器将它变换为频率可调的交流电。如图3(a)所示,把一个正弦波分成N等分(图N=12),然后把每一等分的正弦曲线与横轴所包围的面积,都用一个与此面积相等高的矩形脉冲来代替,矩形脉冲的点与正弦波每一等分的 图3与正弦波等效的等幅矩形脉冲序列波 点重合(如上图),这样,由N个等幅而不等宽的矩形脉冲所组成的波形就与正弦波的正半周等效。同样,正弦波的负半周也可用相同的方法来等效。图3(b)的一系列脉冲波形就是所期望的逆变器PWM(Pule Width Modulation)波形。由于各脉冲的幅值相等,所以逆变器可由恒定的直流电源供电。也就是说,这种交一直一交变频器的变频器采用不可控的二极管整流器就可以了。逆变器输出脉冲的幅值就是整流器的输出电压。如逆变器各开关器件都是在理想状态下工作,驱动相应开关器件的信号也应是与图3(b)形状相似的一系列脉冲波形。由于PWM调制输出的电压波形和电流波形都是非正弦波,具有许多高次谐波成分,这样就使得输入到电机的能量不能得以充分选用,增加了损耗。为了使输出的波形接近于正弦波,提出了正弦波脉宽调制(SPWM)。 所谓SPWM调制,简单地来说,就是在进行脉宽调制时,使脉冲序列的占空比按照正弦波的规律进行变化,即,当正弦波幅值为最大值时,脉冲的宽度也最大,当正弦波幅值为最小值时,脉冲的宽度也最小(如图4所示)。这样,输出到电动机的脉冲序列就可以使得负载的电流高次谐波成分大为减小,从而提高了电机的效率。SPWM波形的特点概括起来就是“等幅不等宽,两头窄间宽”。 图4 SPWM波形 二、交流变频控制器的原理框图 变频控制器的原理框图如图5所示,它主要是由以下环节组成,即整流器、滤波器、功率逆变器。变频器的电脑控制系统,对各取样点传来的信号进行分析处理,并经内部波形产生新的控制信号,再经驱动放大去控制变频开关,产生相应频率的模拟三相交流电压,供给压缩机。 图5 交流变频控制器的原理框图 1、整流滤波原理: 整流器是将交流电源转换为直流电的装置,采用硅整流元件桥式连接,整流器结构可分为单相和三相电源输入。一般变频空调器电控率在2kW以下多采用单相电源输入,当电控率在2kW以上时,多采用三相电源输入。单相和三相整流电路的不同之处只是在电流多增加了2个整流二极管。滤波电路的作用是使输出直流电压平滑且得到提高,常采用大容量电容器,电容量一般在1500~3000uF之间 。因该电容器量大,放电时间长,所以在检修变频器时先需将电容放电。放电时用二根导线通过一个500Ω的大功率电阻并联在电容二端,检修时如不放电,将会造成人员伤亡事故。 2、功率逆变器原理。功率逆变器(又称变频模块)是将直流电转换为频率与电压可调的三相交流变频装置,如图5所示,变频空调上通常采用6个IGBT构成上下桥式驱动电路。以功率晶体管为开关元件的交—直—交电路,控制线路使每只功率晶体管导通180℃,且同一桥臂上两只晶体管一只导通时,另一只必须关断。相邻两相的元件导通相位差在120℃,在任意360℃内都有三只功率管导通以接通三相负载。当控制信号输出时,A+、A-、B+、B-、C+、C-各功率管分别导通,从而输出频率变化的三相交流电使压缩机运转。在实际应用,多采用IPM(Intelligent Power Module)模块加上周围的电路(如开关电源电路)组成。IPM是一种智能的功率模块,它将IGBT连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内,从而简化了设计,提高了整个系统的可靠性。现在变频空 调常用的IPM模块有日本的三菱和三洋IPM系列。 三、直流变频空调的原理 直流变频空调其关键在于采用了无刷直流电机作为压缩机,其控制电路与交流变频控制器基本一样。 1、直流变频空调的基本原理 我们把采用无刷直流电机作为压缩机的空调器称为“直流变频空调”从概念上来说是不确切的,因为我们都知道直流电是没有频率的,也就谈不上变频,但人们已经形成了习惯,对于采用无刷直流压缩机的空调器就称之为直流变频空调。 (1) 无刷直流电机 无刷直流电机与普通的交流电机或有刷直流电机的最大区别在于其转子是由稀土材料的永久磁钢构成,定子采用整距集绕组,简单地说来,就是把普通直流电机由永久磁铁组成的定子变成转子,把普通直流电机需要换向器和电刷提供电源的线圈绕组转子变成定子。这样,就可以省掉普通直流电机所必须的电刷,而且其调速性能与普通的直流电动机相似,所以把这种电机称为无刷直流电机。无刷直流电机既克服了传统的直流电机的一些缺陷,如电磁干扰、噪声、火花可靠性差、寿命短,又具有交流电机所不具有的一些优点,如运行效率高、调速性能好、无涡流损失。所以,直流变频空调相对与交流变频空调而言,具有更大的节能优势。 (2) 转子位置检测 由于无刷直流电机在运行时,必须实时检测出永磁转子的位置,从而进行相应的驱动控制,以驱动电机换相,才能保证电机平稳地运行。实现无刷直流电机位置检测通常有两种方法,一是利用电机内部的位置传感器(通常为霍尔元件)提供的信号;二是检测出无刷直流电机相电压,利用相电压的采样信号进行运算后得出。在无刷直流电动机总有两相线圈通电,一相不通电。一般无法对通电线圈测出感应电压,因此通常以剩余的一相作为转子位置检测信号用于捕捉感应电压,通过专门设计的电子回路转换,反过来控制给定子线圈施加方波电压;由于后一种方法省掉了位置传感器,所以直流变频空调压缩机都采用后一种方法进行电机换相。 3、 直流变频空调与交流变频空调的区别 交流变频空调的是将工频市电220V转换为310V直流电源,并把它送到功率模块(晶体管开关等组合);同时模块受微电脑送来的控制信号控制,输出频率可变的电源(合成波形近似正弦波),使压缩机电动机的转速随电源的频率变化而变化,从而可控制压缩机的排量,快速的调节制冷和制热量。直流变频空调器同样是把工频市电220V转换为直流电源,并送至功率模块,变频模块每次导通二个三极管(A+、A-不能同时导通,B+、B-不能同时导通,C+、C-不能同时导通),给两相线圈通以直流电,同时模块受微电脑的控制,输出电压可变的直流电源(这里没有逆变过程),如图7所示,并将直流电源送至压缩机的直流电机,控制压缩机的排量。从图6可以看出,直流变频相比交流变频多一位置检测电路,使得直流变频的控制更精确。 图6 直流变频控制器原理框图 图7 直流变频空调器压缩机各绕组电压控制图 四、变频空调的优特点: 由于变频空调器实现了对压缩机的变频控制,这样当室内空调负荷加大时,压缩机转速在微电脑控制下加快运转,制冷量(或制热量)也相应增加;当室内空调负荷减小时,压缩机转速在微电脑控制下则按比例减小。变频式空调器具有高效、节能、启动运转灵活、故障判断自动化等特点。这种空调可以节省电能20%—30%,电源输出频率范围为15Hz—150Hz时,压缩机的转速在1500r/min—9000r/min范围内变化。变频空调较定速空调的优点如下表一所示: 序 号 项 目 常 规 空 调 变 频 空 调 1 适应负荷的能力 不能自动适应负荷变化 自动适应负荷的变化 2 温控精度 开/关控制,温度波动范围达2℃ 降频控制,温度波动范围1℃ 3 启动性能 启动电流大于额定电流 软启动,启动电流很小 4 节能性 开/关控制,不省电 自动以低频维持,省电30% 5 低电压运转性能 180V以下很难运转 低至150V也可正常运转 6 制冷、制热速度 慢 快 7 热冷比 小于120% 大于140% 8 低温制热效果 0°C以下效果差 -10°C时效果仍好 9 化霜性能 差 准确而快速,只需常规空调一半的时间 10 除湿性能 定时开/关控制,除湿时有冷感 低频运转,只除湿不降温,健康除湿 11 满负荷运转 无此功能 自动以高频强劲运转 12 保护功能 简单 全面 13 自动控制性能 简单 智能模糊变频控制 1、适应负荷的能力 如图8,图9所示,常规空调的制冷能力随着室外温度的上升而下降,而房间热负荷随室外温度上升而上升,这样,在室外温度较高,本需要空调向房间输出更大冷量时,常规空调往往制冷量不足,影响舒适性;而在室外温度较低时,本需要空调向房间输出较小冷量,常规空调往往制冷量过盛,白白浪费电力。而变频空调通过压缩机转速的变化,可以实现制冷量随室外温度的上升而上升,下降而下降,这样就实现了制冷量与房间热负荷的自动匹配,改善了舒适性,也节省了电力。 2、控温精确 由于采用的是不停机控制温度,避免了压缩机的启停对房间温度的频繁冲击,控制温度精度可达到±0.5℃,避免了房间忽冷忽热对人造成的不舒适。 以制冷状态为例,图10表示的为常规空调的温度调节方法,其T为室内温度,Ts为设定温度,达到设定温度压机停,室内温度高于设定温度1度,压缩机重新开启。图11为变频空调的温度调节方法,室温每降低0.5度,运转频率就降低一档,相反,室温每升高0.5度,运转频率就升高一档,即室温越高,运转频率越大,以便空调快速制冷,室温越接近设定温度,运转频率就越小,提供的制冷量也越小,以维持室温在设定温度附近,温度波动小。 3、软启动 这是变频空调器所独有的优点。定速空调在启动期间,启动电流往往是工作电流的3-5倍,极易引起开关保护、烧保险、跳闸等现象;而变频空调则可以很好地解决这一难题,变频空调采用超低频进行启动,此时启动电流尚不及正常的运转电流,且一开始压缩机运转功率比较低,使之可以顺利启动,这时对电网的冲击小,从而保证了电表和电网上其他电器能正常运转。 4、 低电压运转功能 常规空调在电压低于180V左右时,压缩机就不能启动,而变频空调在电压很低时,降频启动,降低启动时的负荷,最低启动电压可达150V。如图14、15所示。 5、 节电 变频空调器有迅速制温、精确保温的特点。开机阶段,压缩机以很高的频率运转,可以快速达到设定温度,此过程通常需要的时间很短;而长时间的保温阶段,压缩机是以低频运转的,运转功率仅300W左右;同容量的定频空调每次启动后,均有5~10分钟的不稳定阶段,此阶段制冷量远未达到设计要求,而功耗却丝毫未减,在保温阶段,往往是空调器刚刚运行稳定,房间温度就已经达到而造成停机,这样就会造成空调器经常在未达到设计要求的情况下运转,造成频繁地启停,频繁地在未达到额定制冷量的情况下运行,这就消耗了许多无谓的电能。而变频空调是以低频运转来代替停机,此时功耗很低,不存在每次开启阶段的无谓功耗,节省了电能。 6、低温制热效果 定速空调压缩机转速恒定,0°C以下压缩机功率很低,实际上没有什么制热效果;变频空调低 温下以高频运转, 以满足用户的需要。 7、满负荷运转 定速空调压缩机只有一种转速,不可能实现满负荷时的强劲运转;变频空调在人多时、刚开机 时或室内外温差较大时,可实现高频强劲运转。 8、保护功能 定速空调每次发生电流等保护均需停压缩机;变频空调每当发生保护时均以适当的降频运转予以缓冲,可实现不停机保护,不影响用户的使用。 注:在本节介绍完变频空调的原理及特点之后,下编将着重讲述变频空调的具体单元电路分析及维修方法。
DBX260文说明书,DBX260的使用(一) 1.1 后面板连接(260) IEC电源线插座 260采用电压范围为100V-240V,频率为50-60Hz的国际性电源来供电,它使用的是IEC电缆线。 MIDI输入,MIDI输出和转接接口 这些接口为260 DriveRackÔ提供了MIDI功能,输入输出和转接插孔可让260 DriveRackÔ接在 MIDI链路的任意处。 RS485控制母线输入(DB-9接口型) 该输入网络连接用来接收在 DriveRackÔ网络链其它单元送来的信息。 RS485控制转 接母线(DB-9接口型) 该转接网络连接用于转接 DriveRackÔ网络链其它单元来的信息。 RS485控制母线输入(RJ-45接口型) 该输入网络连接用来接收来自 DriveRackÔ网络链其它单元的信息。 RS485控制转换母线(RJ-45接口型) 该转接网络连接用来转接 DriveRackÔ网络链其它单元的信息。 端接LED 这些LED在网络被正确端接时会加以表示。绿色LED表示网络已经被正确端接。 遥控器输入连接 该DB-9型输入连接用来从260R遥控单元送出和接收信息。 PC连接 该DB-9型连接用来向GUI接口,或从GUI接口送出和接收信息。 输出1-6 260 DriveRackÔ的输出部分有6个电子平衡式XLR接口。 输入1-2 260 DriveRackÔ的输入部分有2个电子平衡XLR接口。并提供线路/RTA开关,可让用户将进行实时声频分析话筒直接接到260 DriveRackÔ的输入上,260 DriveRackÔ的2个XLR输 入还有一个脚1浮地开关,当它按下时所选的XLR输入对的地浮起。 忠告:要想正确使用RTA话筒,必须要按下RTA按钮,并且将接地/浮地开关置于接地位置。当后面板的RTA按钮按下时,在XLR接口的2和3脚上加上48V幻象电源。要维持幻象电源有正确的接地回路,接地/浮地开关必须处在接地位置上。这样可避免电击的潜在危险。 1.2 前面板(260) LCD显示 260 DriveRackÔ的LCD显示为用户提供了DriveRackÔ全部的重要处理信息,其包括:信号路由分配,配置方式,效果块编辑和RTA显示。显示的左上角表示的是网络设备的ID号码。反白的数字表示的是受控从机的号码,而Mst表示单元是作为主机工作的。 功能按钮 260 DriveRackÔ的功能按钮允许访问260 DriveRackÔ的所有编辑和导航功能。 输入仪表 260 DriveRackÔ为用户提供了2个独立的12段LightpipeÔ输入仪表,其量程范围为-30~ +20dBu。注意:这些仪表可以被校准,对应于增益跳线器的+22dBu设定。 阈值仪表 阈值仪表表示的阈值电平已经超出了动态部分的阈值(压缩器/限制器),以及在特定的输出信道上的增益下降量。 输出仪表 260 DriveRackÔ为用户提供了6个独立的12段LightpipeÔ输出仪表,其量程范围为-30~ +22dBu。注:这些仪表可校准成对应增益跳线器的+22dBu设定。 输出哑音 6个输出哑音按钮分别用来哑掉260 DriveRackÔ的6个输出的每一个。 电源开关 用来开闭260 DriveRackÔ。注:dbx专业产品推荐接至 DriveRackÔ的功率放大器,应该在环接 DriveRackÔ之前将功率降低下来。 DBX260的使用(二) 2.1 基本导航方法 260 DriveRack的导航部分清晰、简便,更重要的是具有更大的自由度。当进行程序编辑时,DriveRack可以提供3种不同的基本导航方法。1.FX钮。¾这个由12个FX钮组成的数组是找任何效果模式的首选方法。2.下一页(NEXTPG)及上一页(PREVPG)钮-按动NEXTPG或PREVPG钮可以在一个效果栏进行翻页。3. Data Wheel数据轮,用来移动DriveRackTM 260的全部程序菜单。数据轮还用来改变选择参数的值。按下数据轮触发当前被选效果模块任何页上可得到的参数。 2.2 FX钮数组的概况 在接下来的部分里将介绍260 DriveRack FX 钮精确导航功能的具体内容。每一个图指示的是每一个FX 钮的功能,及其在每个操作菜单指导用户的能力。 上一页(PREVIOUS 260GE)-翻至当前所选效果菜单的上一页。 下一页(NEXT 260GE)-翻至当前所有选效果菜单的下一页。 EQ-选择EQ效果菜单。按动此钮将在各种EQ模式滚动。 XOVER-选择分频菜单。按动它将在各种分频
3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近,DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图: a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路; b) 在各个电路划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件; c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。 2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1),数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。 Note:当DAA电路占较大比重时,会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域,可根据当地规则限定做调整,如元器件间距、高压抑制、电流限制等。 2.3 初步划分完毕後,从Connector和Jack开始放置元器件: a) Connector和Jack周围留出插件的位置; b) 元器件周围留出电源和地走线的空间; c) Socket周围留出相应插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等): a) 确定元器件放置方向,尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域; b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。 2.5 放置所有的模拟器件: a) 放置模拟电路元器件,包括DAA电路; b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面; c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件; d) 对於串行DTE模块,DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线,以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件,如阻流圈和电容等。 2.6 放置数字元器件及去耦电容: a) 数字元器件集放置以减少走线长度; b) 在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容,连接走线尽量短以减小EMI; c) 对并行总线模块,元器件紧靠 Connector边缘放置,以符合应用总线接口标准,如ISA总线走线长度限定在2.5in; d) 对串行DTE模块,接口电路靠近Connector; e) 晶振电路尽量靠近其驱动器件。 2.7 各区域的地线,通常用0 Ohm电阻或bead在一点或多点相连。 3. 信号走线 3.1 Modem信号走线,易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离,如无法避免时要用性信号线隔离。 Modem易产生噪声的信号引脚、性信号引脚、易受干扰的信号引脚如下表所示: 3.2 数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内; 模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内; (可预先放置隔离走线加以限定,以防走线布出布线区域) 数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。 3.3 使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。 a) 模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面,线宽50-100mil; b) 数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面,线宽50-100mil,其一面PCB板边应布200mil宽度。 3.4 并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil),如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。 3.5 模拟信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil),如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。 3.6 所有其它信号走线尽量宽,线宽>5mil(一般为 10mil),元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。 3.7 旁路电容到相应IC的走线线宽>25mil,并尽量避免使用过孔。 3.8 通过不同区域的信号线(如典型的低速控制/状态信号)应在一点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位於一面, 隔离地线可走到PCB的另一面以跳过信号走线而保持连续。 3.9 高频信号走线避免使用90度角弯转,应使用平滑圆弧或45度角。 3.10 高频信号走线应减少使用过孔连接。 3.11 所有信号走线远离晶振电路。 3.12 对高频信号走线应采用单一连续走线,避免出现从一点延伸出几段走线的情况。 3.13 DAA电路,穿孔周围(所有层面)留出至少60mil的空间。 3.14 清除地线环路,以防意外电流回馈影响电源。 4. 电源 4.1 确定电源连接关系。 4.2 数字信号布线区域,用10uF电解电容或钽电容与0.1uF瓷片电容并联後接在电源/地之间.在PCB板电源入口端和最远端各放置一处,以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。 4.3 对双面板,在用电电路相同层面,用两边线宽为 200mil的电源走线环绕该电路。(另一面须用数字地做相同处理) 4.4 一般地,先布电源走线,再布信号走线。 5. 地 5.1双面板,数字和模拟元器件(除DAA)周围及下方未使用之区域用数字地或模拟地区域填充,各层面同类地区域连接在一起,不同层面同类地区域通过多个过孔相连:Modem DGND引脚接至数字地区域,AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。 5.2 四层板使用数字和模拟地区域覆盖数字和模拟元器件(除DAA);Modem DGND引脚接至数字地区域,AGND引脚接至模拟地区域;数字地区域和模拟地区域用一条直的空隙隔开。 5.3 如设计须EMI过滤器,应在接口插座端预留一定空间,绝大多数EMI器件(Bead/电容)均可放置在该区域;未使用之区域用地区域填充,如有屏蔽外壳也须与之相连。 5.4 每个功能模块电源应分开。功能模块可分为:并行总线接口、显示、数字电路(SRAM、EPROM、Modem)和DAA等,每个功能模块的电源/地只能在电源/地的源点相连。 5.5 对串行DTE模块,使用去耦电容减少电源耦合,对电话线也可做相同处理。 5.6 地线通过一点相连,如可能,使用Bead;如抑制EMI需要,允许地线在其它地方相连。 5.7 所有地线走线尽量宽,25-50mil。 5.8 所有IC电源/地间的电容走线尽量短,并不要使用过孔。 6. 晶振电路 6.1 所有连到晶振输入/输出端(如XTLI、XTLO)的走线尽量短,以减少噪声干扰及分布电容对Crystal的影响。XTLO走线尽量短,且弯转角度不小於45度。(因XTLO连接至上升时间快,大电流之驱动器) 6.2 双面板没有地线层,晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接至器件上离晶振最近的DGND引脚,且尽量减少过孔。 6.3 如可能,晶振外壳接地。 6.4 在XTLO引脚与晶振/电容节点处接一个100 Ohm电阻。 6.5 晶振电容的地直接连接至 Modem的GND引脚,不要使用地线区域或地线走线来连接电容和Modem的GND引脚。 7. 使用EIA/TIA-232接口的独立Modem设计 7.1 使用金属外壳。 如果须用塑料外壳,应在内部贴金属箔片或喷导电物质以减小EMI。 7.2 各电源线上放置相同模式的Choke。 7.3 元器件放置在一起并紧靠EIA/TIA-232接口的Connector。 7.4 所有EIA/TIA-232器件从电源源点单独连接电源/地。电源/地的源点应为板上电源输入端或调压芯片的输出端。 7.5 EIA/TIA-232电缆信号地接至数字地。 针对模拟信号,再作一些详细说明: 模拟电路的设计是工程师们最头疼、但也是最致命的设计部分,尽管目前数字电路、大规模集成电路的发展非常迅猛,但是模拟电路的设计仍是不可避免的,有时也是数字电路无法取代的,例如 RF 射频电路的设计!这里将模拟电路设计应该注意的问题总结如下,有些纯属经验之谈,还望大家多多补充、多多批评指正!... (1)为了获得具有良好稳定性的反馈电路,通常要求在反馈环外面使用一个小电阻或扼流圈给容性负载提供一个缓冲。 (2)积分反馈电路通常需要一个小电阻(约 560 欧)与每个大于 10pF 的积分电容串联。 (3)在反馈环外不要使用主动电路进行滤波或控制 EMC 的 RF 带宽,而只能使用被动元件(最好为 RC 电路)。仅仅在运放的开环增益比闭环增益大的频率下,积分反馈方法才有效。在更高的频率下,积分电路不能控制频率响应。 (4)为了获得一个稳定的线性电路,所有连接必须使用被动滤波器或其他抑制方法(如光电隔离)进行保护。 (5)使用 EMC 滤波器,并且与 IC 相关的滤波器都应该和本地的 0V 参考平面连接。 (6)在外部电缆的连接处应该放置输入输出滤波器,任何在没有屏蔽系统内部的导线连接处都需要滤波,因为存在天线效应。另外,在具有数字信号处理或开关模式的变换器的屏蔽系统内部的导线连接处也需要滤波。 (7)在模拟 IC 的电源和地参考引脚需要高质量的 RF 去耦,这一点与数字 IC 一样。但是模拟 IC 通常需要低频的电源去耦,因为模拟元件的电源噪声抑制比(PSRR)在高于 1KHz 后增加很少。在每个运放、比较器和数据转换器的模拟电源走线上都应该使用 RC 或 LC 滤波。电源滤波器的拐角频率应该对器件的 PSRR 拐角频率和斜率进行补偿,从而在整个工作频率范围内获得所期望的 PSRR 。 (8)对于高速模拟信号,根据其连接长度和通信的最高频率,传输线技术是必需的。即使是低频信号,使用传输线技术也可以改善其抗干扰性,但是没有正确匹配的传输线将会产生天线效应。 (9)避免使用高阻抗的输入或输出,它们对于电场是非常敏感的。 (10)由于大部分的辐射是由共模电压和电流产生的,并且因为大部分环境的电磁干扰都是共模问题产生的,因此在模拟电路使用平衡的发送和接收(差分模式)技术将具有很好的 EMC 效果,而且可以减少串扰。平衡电路(差分电路)驱动不会使用 0V 参考系统作为返回电流回路,因此可以避免大的电流环路,从而减少 RF 辐射。 (11)比较器必须具有滞后(正反馈),以防止因为噪声和干扰而产生的错误的输出变换,也可以防止在断路点产生振荡。不要使用比需要速度更快的比较器(将 dV/dt 保持在满足要求的范围内,尽可能低)。 (12)有些模拟 IC 本身对射频场特别敏感,因此常常需要使用一个安装在 PCB 上,并且与 PCB 的地平面相连接的小金属屏蔽盒,对这样的模拟元件进行屏蔽。注意,要保证其散热条件 PCB布线规则2 连线精简原则 连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电(导线厚50um,允许温升10℃) 导线宽度(Mil) 导线电流(A) 10 1 15 1.2 20 1.3 25 1.7 30 1.9 50 2.6 75 3.5 100 4.2 200 7.0 250 8.3 相关的计算公式为: I=KT0.44A0.75 其: K 为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048; T 为最大温升,单位为℃; A 为覆铜线的截面积,单位为mil(不是mm,注意); I 为允许的最大电流,单位是A。 电磁抗干扰原则 电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多,例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线,尽量避免平行走线,减小寄生耦合等。 一、 通常一个电子系统有各种不同的地线,如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等,地线的设计原则如下: 1、 正确的单点和多点接地在低频电路,信号的工作频率小于1MHZ,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时,如果采用一点接地,其地线的长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。 2、 数字地与模拟地分开 若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强,例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V,CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍,而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常,所以这两类电路应该分开布局布线。 3、 接地线应尽量加粗 若接地线用很细的线条,则接地电位会随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能接地线应在2~3mm 以上。 4、 接地线构成闭环路 只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻,从而减小接地电位差。 二、 配置退藕电容 PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容,退藕电容的一般配置原则是: 电源的输入端跨接10~100uf 的电解电器,如果印制电路板的位置允许,采用100uf 以上的电解电容器抗干扰效果会更好。 原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01uf~`0.1uf 的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可每4~8 个芯片布置一个1~10uf 的钽电容(最好不用电解电容,电解电容是两层薄膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感,最好使用钽电容或聚碳酸酝电容)。 对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,如RAM、ROM 存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。 电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线。 三、 过孔设计 在高速PCB 设计,看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应,为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计可以尽量做到: 从成本和信号质量两方面来考虑,选择合理尺寸的过孔大小。例如对6- 10 层的内存模块PCB 设计来说,选用10/20mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil 的过孔。在目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了(当孔的深度超过钻孔直径的6 倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜);对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。 使用较薄的PCB 板有利于减小过孔的两种寄生参数。 PCB 板上的信号走线尽量不换层,即尽量不要使用不必要的过孔。 电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好。 在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB 板上大量放置一些多余的接地过孔。 四、 降低噪声与电磁干扰的一些经验 能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方。 可用串一个电阻的方法,降低控制电路上下沿跳变速率。 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼,如RC 设置电流阻尼。 使用满足系统要求的最低频率时钟。 时钟应尽量靠近到用该时钟的器件,石英晶体振荡器的外壳要接地。 用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短。 石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。 时钟、总线、片选信号要远离I/O 线和接插件。 时钟线垂直于I/O 线比平行于I/O 线干扰小。 I/O 驱动电路尽量靠近PCB 板边,让其尽快离开PCB。对进入PCB 的信号要加滤波,从高噪声区来信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射。 MCU 无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源、地的端都要接,不要悬空。 闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端。 印制板尽量使用45 折线而不用90 折线布线,以减小高频信号对外的发射与耦合。 印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些。 单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗。 模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟。 对A/D 类器件,数字部分与模拟部分不要交叉。 元件引脚尽量短,去藕电容引脚尽量短。 关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地,高速线要短要直。 对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线并行。 弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路。 任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小。 每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。 用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容,使用管状电容时,外壳要接地。对干扰十分敏感的信号线要设置包地,可以有效地抑制串扰。 信号在印刷板上传输,其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间。环境效应原则要注意所应用的环境,例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等。 安全工作原则 要保证安全工作,例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值,高压线应圆滑,不得有尖锐的倒角,否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便,例如印制板上有大面积地线和电源线区时(面积超过50平方毫米),应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计,例如元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊油,但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不做特别处理,(在阻焊层画出无阻焊油的区域),阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误;SMD 器件的引脚与大面积覆铜连接时,要进行热隔离处理,一般是做一个Track 到铜箔,以防止受热不均造成的应力集而导致虚焊;PCB上如果有Φ12 或方形12mm 以上的过孔时,必须做一个孔盖,以防止焊锡流出等。 经济原则 遵循该原则要求设计者要对加工,组装的工艺有足够的认识和了解,例如5mil 的线做腐蚀要比8mil 难,所以价格要高,过孔越小越贵等 热效应原则 在印制板设计时可考虑用以下几种方法:均匀分布热负载、给零件装散热器,局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发,印制板最好是直立安装,板与板的距离一般不应小于2cm,而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则:同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下。在水平方向上,大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印刷板上方布置,以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局。设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动的路径,合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用,做等温处理等方法也是热设计经常使用的手段。
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