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转载 为什么四层板比三层板常见

转载自http://bbs.21ic.com/icview-671518-1-1.html 本人在板厂工作经验10年,司职研发,个人经验如下: 1.在PCB厂都能制造,四层板一般是采用一张CORE两侧各压1张铜箔,3层板测试一侧压一张铜箔,就工艺流程来说,都要压合 2.两者工艺成本区别在于四层板多一张铜箔及粘结层,成本差别不大,板厂报价的时候,一般3-4层作为一个档次报价,报价是以偶数(当然

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