HSIC——USB High Speed Inter-Chip

最新推荐文章于 2024-01-20 11:43:01 发布
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分类专栏： 硬件 文章标签： usb 标准 HSIC
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最近在看原理图的过程中看到了 HSIC 这个东西，不知道这是什么，所以查了一下资料，下面是网址：

DWTB: USB High Speed Inter-Chip (HSIC) IP: What is it? And why should I use it?

HSIC 是一个两线的源同步穿行接口，使用 240MHz 双倍数据速率来产生 480MHz 的高速数据速率，和传统 USB 电缆连接拓补结构的主机完全兼容。HSIC 接口不支持中速和低速 USB 转换。

  • 480MHz 高速数据速率
  • 源同步串行接口
  • 不传输时不耗电
  • 最长线路长度位 10cm
  • 不支持热插拔
  • 信号驱动在 1.2V 标准 LVCMOS 水平
  • 为低功耗应用设计
  • 不支持高速线性调频协议，HSIC 只能工作在高速状态
  • HSIC 可以代替 I2C
  • I2C 不够快，而且还需要特殊驱动
  • HSIC 允许 USB 软件复用
  • PHY 可以复用或适应现存的 PHY 技术
耗子0_0
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专栏目录
HSIC转USB国产芯片 宸芯科技模块调试案例分享
leohu2013的博客
12-28 954
宸芯科技模块 HSIC 转 USB口 调试案例分享 单芯片，纯硬件接口的转换！替代USB4604！ 解决国产化，自主可控等问题。
HSIC一种基于USB的高速芯片通讯协议
ZenNaiHeQiao的专栏
09-21 5647
从下面的资料可看出： ①USB＋PHY 之后通过USB cable 连接。 ②USB2.0可以直接通过HSIC直连，属于芯片间的连接方案。速度可达480M,是IIC的理想替代。 芯片间USB（IC-USB；有时也称为USB-IC，芯片间USB或高速芯片间；HSIC）是USB实施者论坛的USB 2.0规范的附录。HSIC的USB 3.0后继产品称为超高速芯片间（SSIC）。 USB 2.0高速芯片间（HSIC）是USB 2.0的芯片到芯片变体，它消除了普通USB中的传统模拟收发器。2007年，USB.
高速芯片间HSIC简介
07-07
高速芯片间（High-SpeedInter-Chip，HSIC）接口是一个双信号、源同步接口，能够以480Mbps的速率提供USB高速数据传输。数据传输使用的主机驱动程序与传统USB拓扑完全兼容。该格式不支持全速（Full-Speed，FS）和低速（Low-Speed，LS）模式，但具有HSIC的集线器可提供FS和LS支持。
usb转网卡AX88772原理图
01-24
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硬件接口方案设计初期评估要点
Zhuo3364的博客
01-20 399
确定使用哪种通信接口（如RS232、RS485、串口、CAN或USB）通常取决于特定系统的要求和应用场景。选择通信接口时，需要综合考虑成本、易用性、标准化程度等因素，并进行试验和评估，确保符合系统需求。
jtag接口原理图_硬件原理图说明文档如何写
weixin_39521808的博客
11-26 1703
参考文档：1、概述：如图一所示是整个项目的硬件原理框图：图一(1)ZX237520V2模块整个项目采用中兴微电子 ZX297520 方案的核心板Core 100作为主控模块，其主频为 624MHz,装备大容量 DDR2 RAM 和高速 SPI Flash。Core 100 核心板模块有着完善的外部应用接口，可以在 MIFI/UFI，室内型/室外型 CPE，家庭综合网关，车载路由领域应用。其主要外围...
M.2 SSD接口详解
想你所想，做你所做
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一开始，B key的只能插在b key（Socket 2）的接口中，m key的只能插在m key(Socket 3)的接口中，但是随着m key接口的普及，越来越多电脑主板只有m key 接口，b key的ssd根本插不上去，于是厂商们又设计了一个b&m key接口的ssd。常见的M.2接口为Key A、Key B、Key E和Key M. 不同的key类型表示此m2接口支持的信号，见下表。Key B、Key M多用于硬盘，Key A、Key E多用于无线网卡，当然也有各种转接模块。
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03-06 1620
普通USB2.0 : 只能做主机，识别USB设备，接电脑无法识别，因为电脑也是USB主机; USB OTG : 既能做主机也能做从机，因为有USB的ID脚，可以识别是主机还是从机； HSIC的USB: 输出的不是普通的USB信号，而是XhsicSTROBE1,和XhsicDATA1的信号，必须接USB信号转换出来，不过比普通的USB信号强，可以接4路USB HOST; ...
High Speed Inter-Chip
05-13
usb2.0的低功耗解决方案---The DesignWare USB HSIC solution is ideal for applications such as 3G/4G handsets, smartphones, set-top boxes and mobile internet devices. compared to the existing USB 2.0 enabled and suspend modes, thereby allowing devices to save power by sleeping while idle.
USB2.0开发文档合集
07-25
The Original USB 2.0 specification released on April 27, 2000 USB 2.0 Adopters Agreement Errata to the USB 2.0 specification as of December 7, 2000 Mini-B connector Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification Pull-up/pull-down Resistors Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification Errata to the USB 2.0 specification as of May 28, 2002 Interface Association Descriptor Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification Rounded Chamfer Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification as of October 8, 2003 Unicode Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification as of February 21, 2005 Inter-Chip USB Supplement Revision 1.0 as of March 13, 2006 Micro-USB Cables and Connectors Specification Revision 1.01 as of April 4, 2007 and corresponding Adopters Agreement USB 2.0 Link Power Management Addendum Engineering Change Notice to the USB 2.0 specification as of July 16, 2007 High-Speed Inter-Chip USB Electrical Specification Revision 1.0 as of September 23, 2007 Suspend Current Limit Changes Engineering Change Notice to the USB 2.0 Specification as of April 9, 2008 5V Short Circuit Withstand Requirement Change Engineering Change Notice to the USB 2.0 Specification as of December 22, 2008 Device Capacitance Engineering Change Notice to the USB 2.0 Specification as of December 22, 2008 Material Change Engineering Change Notice to the USB 2.0 Specification as of December 22, 2008 USB 2.0 Phase-locked SOFs Engineering Change Notice to the USB 2.0 Specification as of December 22, 2008 Micro-USB Micro-B ID Pin Resistance and Tolerance stack-up between D+ and D- Engineering Change Notice to the MicroUSB Specification to the USB 2.0 Specification, Revision 1.01 as of December 22, 2008 Quad Type Cable Additional for Micro USB ECN as of December 29, 2009 Clarification on the Chamfer on USB 2.0 Micro Connectors ECN as of March 23, 2010 Maximum Unmating Force Value Definition to USB 2.0 Micro Connectors ECN as of March 23, 2010 "On-The-Go Supplement
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hyp.scratch和hyp.scratch-low的区别
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