bga返修台怎么用?bga封装如何焊接?

原创 2016年08月29日 15:48:21

     bga返修台怎么用?bga封装如何焊接?鼎华技术大神指导你。

        鼎华科技公司有位大神能手工焊BGA,牛叉的是成功率比机器还要高。 

        大神说过,他在工厂修板子时,找专人用机器太麻烦,于是BGA封装焊接时干脆直接用热风枪。开始的时候,大神吹坏了几片,但后来可以百分百成功了。

        大神还说,焊接时要注意器件边上的器件和温度。虽然用热风枪可以解决一些问题,重点是检测设备太贵,没有经过检测的BGA焊接不但不以保证成功率,还会有安全风险。 

       大神指出,要控制好热风枪的温度,就要做个能保持温度稳定的铝平台,在PCB上的焊盆镀上锡,调整好PGA的IC,在平台上加热,等到锡熔化后,由于表面的张力作用,引脚自动准确对位。在珠江三角洲地区,好多会手工焊BGA的都是用热风枪的,小厂家一般懒得检验,直接通电用,而大厂家一定会检验。

        大神还指出,如果有焊台会更容易焊贴片,比BGA还容易焊。钢网加热风枪加锡浆膏通常用来维修手机或做实验。返修费用太昂贵,大工厂通常用回流焊加X光机检查。

       鼎华科技欢迎与各路大神探讨怎么使用BGA返修台,如何焊接BGA封装!

教你如何焊接BGA芯片技巧

原文地址::http://blog.163.com/chenweijun_3649/blog/static/47906250200710246501330 (一)BGA芯片的拆卸 ①做好元件保护工...
  • xqhrs232
  • xqhrs232
  • 2014年02月17日 22:57
  • 1770

转载:BGA封装芯片手工焊接攻略

我毕设的许多板上都有BGA芯片,刚刚开始我觉得这东西实在是没有办法焊接。幸运的是我们研究所的另外一个研究室花了30多万买了个BGA焊接设备,我去蹭了2次,惋惜要看人家的脸色,说还好你是一个研究所的,是...
  • xunweiwang
  • xunweiwang
  • 2014年11月04日 17:46
  • 1872

成功焊接BGA芯片技巧

手机维修六诊法:(一) BGA芯片的拆卸① 做好元件保护工作,在拆卸BGA IC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑...
  • zhangchiytu
  • zhangchiytu
  • 2011年01月05日 19:51
  • 10701

BGA封装的布线方法

BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE        BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CA...
  • churenxh
  • churenxh
  • 2009年10月08日 12:56
  • 7454

BGA封装焊盘的过孔设计

转自:http://weiyong321.blog.163.com/blog/static/84768739201071442423201/
  • qq1987924
  • qq1987924
  • 2014年08月19日 13:12
  • 1240

关于bga焊盘的大小,0.65mm间距,0.8mm焊盘直径

一直在论坛上问各位做封装和画板时对0.65mm间距的bga怎么处理。今天在TI网上看到篇文章, 受益匪浅,推荐各位也读一读:Flip Chip Ball Grid Array Package Refe...
  • lanmanck
  • lanmanck
  • 2010年07月05日 23:00
  • 8382

Altium designer中BGA封装走线自动扇出

 在BGA上面点击右键,选择component atcions 然后选择fanout component,这是会弹出一个对话框,你要是不想要BGA的外边焊盘扇出过孔的话就把第二个选项取消掉,...
  • wxh0000mm
  • wxh0000mm
  • 2017年08月24日 17:29
  • 786

BGA封装及分类

网上资料整理收藏!! BGA全称Ball Grid Array(球栅阵列封装),此技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术。它具有高密度,优良的导热性以及更低的电感引脚等优点。 目前BGA封装主...
  • wu_yi_xiang
  • wu_yi_xiang
  • 2017年03月30日 16:22
  • 1157

BGA焊盘设计的一般规则

BGA焊盘设计的一般规则: (1)焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。焊盘直径通常小于焊球直径,为了获得可靠的附着力, 一般减少20%--25%。焊盘越大,两焊盘之间的布线空间越小...
  • Calvin790704
  • Calvin790704
  • 2017年03月31日 09:20
  • 1436

风枪bga芯片焊接方法参数技巧

焊盘涂一层焊油,吹化变平,放好芯片,风枪:375度,3级风,距离芯片两厘米,吹27秒,转圈吹,不要吹中间,否则芯片会鼓起。...
  • baiseled
  • baiseled
  • 2017年02月18日 16:13
  • 525
内容举报
返回顶部
收藏助手
不良信息举报
您举报文章:bga返修台怎么用?bga封装如何焊接?
举报原因:
原因补充:

(最多只允许输入30个字)