密集脚集成块的手工焊接方法

电子爱好者在进行电子设计制作时，最头痛的是焊接密集脚贴片集成块。如VS1003的焊接，往往感到无从下手。下面根据我设计制作时的经验，将具体的手工操作方法介绍给大家，希望能助你一臂之力。

所需辅助材料如下：

1． 修手机用的高级焊膏。

2． 平常手边用的塑料皮多股细铜线。

3． 松香和低熔点焊锡丝。

当然，尖嘴铬铁是少不了的。焊锡丝最好是63/37,即锡占63份，铅占37份的那种。这种焊锡丝熔点低，且流动性好。能确保焊接的成功。

方法如下：

1．焊接时最难的地方是，贴片集成块脚与印刷电路板上对应脚的准确定位。不能准确定位，焊接就无从做起。这时焊膏就派上用场了。在集成块的四周管脚涂上焊膏，并在集成块的正肚底下也涂上焊膏。将集成块按照脚位对应关系在印刷电路板上放好，再借助放大镜将两者位置准确较对，并压好集成块。在这里，焊膏的作用有两个，一是助焊，二是利用其膏状粘性将集成块固定好。防止下一步焊接时的位置移动，方便接下来的操作。

2．用尖端铬铁在集成块的四角各焊接一个脚，这样集成块整体就基本因定了，不容易再发生整体脚位错移。

3．取一段多股铜线，去掉一定长度的塑料皮，将露出的多股细铜丝拧在一起。用加热好的铬铁压着铜丝股在松香里过一下，然后给这段铜丝股用铬铁上锡。这里的上锡量有一定的讲究。

4．将上好锡的铜丝股压在集成块排脚的右端，将铬铁压放在铜丝股上，待焊锡熔化时，铜丝牵引带着铬铁从右向左轻轻拖过集成块的排脚。由于焊锡的液态流动性，这时集成块各脚就和印刷电路板上的脚焊接好了。

到这里你会发现，在第3步中，若铜丝股上锡量合适的话，焊接出来的集成块脚又整齐又干净，不会发生锡连脚现象。

5 若发生锡连脚现象，重复第3步，但这时不给铜丝股上锡，将上了松香的铜丝股放在锡连脚位置，用铬铁压在铜丝股上在该位置加热，铜丝股即可将锡连脚位置多余的焊锡吸附干净。

6．用放大镜仔细观察集成块四周脚位焊接情况，并进行修整即可。

请注意，第2步必不可少，若直接进行第3步，焊膏受热后液化失去粘性，集成块位置很容易发生变化。