PADS中Layer的描述说明

PADS中各层的作用：

1)Top顶层

2)Bottom底层

3)-19)Layer i中间信号层

21)Solder Mask Top顶层掩膜层（阻焊层）

22)Paste Mask Bottom底层锡膏层

23)Paste Mask Top顶层锡膏层

24)Drill Drawing孔位图层，各个不同的孔径会有一个对应的符号。

25)Layer 25 对应着PCB画板中的元件阻焊开窗层(就是不上绿油所开的窗口 26)Silkscreen top顶层网印文字

27)Assembly Drawing Top顶层装配图，组装图

28)Solder Mask Bottom底层掩膜层（阻焊层）

29)Silksceen Bottom底层网印文字 30)Assembly Drawing Bottom底层装配图 其他软件中层的含义： 在EDA 软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。

Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层

Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via) 或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。

Topoverlay: 无法从字面得知其意义。多提供些讯息来进一步讨论。

 Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。可多提供些讯息来进一步讨论。

Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。

Topsolder: 应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路

Bottomsolder: 应指底层阻焊层。

Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。

Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。

Multilayer: 应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。

Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。

Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。

Internal Plane Layer内电层

Top (copper) Layer :-> .GTL

Bottom (copper) Layer :-> .GBL

Mid Layer 1, 2, ... , 30 :-> .G1, .G2, ... , .G30

Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 :-> .GP1, .GP2, ... , .GP16

Top Overlay :-> .GTO

Bottom Overlay :-> .GBO

Top Paste Mask :-> .GTP

Bottom Paste Mask :-> .GBP

Top Solder Mask :-> .GTS

Bottom Solder Mask :-> .GBS

Keep-Out Layer :-> .GKO

Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 :-> .GM1, .GM2, ... , .GM16

Top Pad Master :-> .GPT

Bottom Pad Master :-> .GPB

Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) :-> .GD1

Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs :-> .GD2, .GD3, ...

Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) :-> .GG1

Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs :-> .GG2, .GG3, ...

 

 

 

PADS软件中的层分这样几类：    

 

21层……Solder Mask Top→→→→→表示输出主焊盘的Gerber文件。它包括Pads(焊盘)和 TestPoints（测试点）可以用来走裸露线→→→顶层 

22层……paste Mask Bottom→→→→→表示输出SMD（表面封装）元件的Gerber文件。PowerPCB会选择层上的SMD元件的Pads(焊盘)进行输出→→→底层

23层……paste Mask Top→→→→→表示输出SMD（表面封装）元件的Gerber文件。PowerPCB会选择层上的SMD元件的Pads(焊盘)进行输出→→→顶层 

24层……Drill Drawing→→→→→表示输出钻孔参考图文件。只是存放钻孔位置信息的文件。

25层……Layer_25→→→→→是内层负片设计时使用，用来做安全焊盘，注意只有DIP元件才需要，QFP等SMD表面帖装元件是不需要的。安全焊盘一般应该设置得比表面的连接盘大。 

26层……Silkscreen Top→→→→→表示输出丝印层的Gerber文件。PowerPCB将会对选定的Silkscreen层中的Line(2D线)，Text(文本)和Outline(边框)进行输出→→→顶层 27272727层层层层……Assembly Drawing Top→→→→→表示输出装配的Gerber文件。→→→→→顶层 

28层……Solder Mask Boottm→→→→→表示输出主焊盘的Gerber文件。它包括Pads(焊盘)和 TestPoints（测试点）可以用来走裸露线→→→底层 

29层……Silkscreen Bottom→→→→→表示输出丝印层的Gerber文件。PowerPCB将会对选定的Silkscreen层中的Line(2D线)，Text(文本)和Outline(边框)进行输出→→→底层 

30层……Assembly Drawing Boottom→→→→→表示输出装配的Gerber文件。→→→底层