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RSS订阅原创 芯片封装
<br />1、DIP封装<br />DIP（dual in-line package）<br />双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用
2010-07-22 22:49:00
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C++设计新思维 目录全
C++是本书使用的唯一工具。在本书中，你不会看到漂亮的窗口系统、复杂的网络程序库或灵巧的日志记录机制。相反的，你会发现很多基础组件，这些组件易于实现以上所有系统（甚至更多）。
2013-01-27
空空如也
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