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晒一下我设计过的板子

标签: LAYOUTPCB 设计 Allegero
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不多说,晒一下我设计过的板子,嘿嘿!

1微型摄像头板

这是我独立接的第二个单,面积38mm*38mm,主要有一个摄像头芯片、一个CPLD、接口及其外围电路。由于结构限制,底层大部分都不能放元件,其密度可想而知!


2、多路电话机

算是当时同组同事的第一块大板了(3536pin),电路模块不算很复杂,FPGADSP、网口、DDR...都是后来做得最多的,PCIE得注意一下,48V要做好立体3mm隔离处理。


3、通讯板

ARMSDRAMFLASH、网口,特别之处是,该产品用的环境比较恶劣,加了个超厚的屏蔽罩,使主芯片部分更加紧凑。第一次做屏蔽罩不免有点纠结,哈哈!


4、医疗器械板

飞思卡尔的方案,加上DSPDDR、各种探头、接口等。


5、信号处理板-多路时钟

2XilinxV6,一个芯片就1700pin,高速AD、多路时钟芯片、压接接口、大功率电源模块。。。。。。大把大把的等长线,在绝对对齐一排排孔中穿越,行去流水的感觉,爽!



6、GPS

少见的Xilinx低功耗FPGA Spartan-6,还有内外双列管脚的QFN,管脚瘴间距0.5mm,里外分别打一圈孔够密的。局部用了盲埋孔,板长宽比将近4,又长见识啦!


7、信号处理板

还是高速的ADDSPFPGA,该板有个奇葩要求:三路电源模块输出的阻抗为9欧,要通过计算得出铺皮在宽度和长度,因此对相应的布局布线也要很多要求。


8、工控板

Alter的EP4CE6F256方案,密度也不小,线特别多,而且只有4层,布局时就得认真考虑走线。线走得差不多时,客户发现右上角的芯片方向错了,得旋转180度,又花了九牛二虎之力才把线走顺。


9、固态硬盘

SF-1200方案的固态硬盘,据说曾经很火。主芯片还16Flash,每组8个共用地址线走菊花链,组内每2个共用IO。空间比较紧密,只有3个层可以走线,走线前得做好规划,否则走10遍都走不通,或等长做不到。当时客户催得紧,3个人帮忙绕线到晚上11点!


10、服务器交换机

20路交换机接口,CPLDSATA接口,每两个接口之间都挖了个槽,走线基本上集中在下方和槽之间了。处理电源平面时特别注意别让槽给切断了。板框长宽比大于5,这是我做过的长宽比最大的板。


11、信号处理-5G

这是比较综合的信号处理板。5路模拟、射频输入、高速AD2V6带几个DDR,还有高速DSP5DDR3,网口、PCIE、压接接口、4个大功率电源模块(每个载流能力16A)。6个内层走线层,孔要绝对对齐,否则所有层的线都会拐得很难看,甚至没地方走!除了DDR,其它IO都是以差分的形式出现的等长线,绕线绕到想吐!这个将近一万pin的板,还是让我一个人独立完成了,耗时一个半月。


12、三网合一光纤通讯板

高通的74系列三网合一方案,光纤及射频部分需要特殊处理。


13、三网合一机顶盒

高通的74系列三网合一方案,带wifi


    14、锂电池检测机

AT公司的ARM9FPGASDRAM、网口等,把某人的8层板改成了6层板,为公司省了不少钱,哈哈!


15、AMD显卡

AMD HD79系列显卡,GPU16GDDR5DVIHDMI、金手指。


闲来没事,总结了一下本人做过的板子(选了些有代表性的,类似的就不多列了),一路走来,一路都是成长的印记。

板子类型也见过不少,通信相关的板相对较多,层数十几层也很常见,所用芯片、方案也是大公司居多,如TIADNSXilinx、凌特、飞思卡尔、高通等,芯片类型包括ARMDSPFPGAADDADDR及各种标准接口等,市场上多数的消费品见过少些。

不过,个人认为,无论什么方案,Layout的道理都是相通的,一个专业的Layout工程师会做的不止是某个芯片方案的布板,而是熟悉各类信号的特点及处理方式,芯片、方案不同只是换汤不换药罢了。

Layout的人不少,但面面精通的人毕竟少数。在能力甩及范围内,没事找个板子来做做,增长见识也不错,最主要的是既然做了就要做好,负责到底。

如果你有PCB设计方面的需要随时联系我。

电话:13809880574

QQ: 362405277

邮箱:lingling1350@163.com

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