表面贴装元件的手工和工业焊接方法和SMT印制板设计要点

原创 2007年09月11日 16:43:00

表面贴装元件的手工和工业焊接方法

     表面贴装器件SMD(Surface Mount Device)种类很多,而且今后肯定会越来越流行。一方面是它们易于组织批量生产,另一方面布线密度可以大大提高。在试验开发中也很喜欢,当然拆管脚多的芯片要痛苦些。现在手边没详细资料,大致说说目前常用的吧:
1、普通贴片阻容,最常用封装为1206、0805,自己拿镊子焊很容易。拆也容易。现在有极性的贴片钽电容也很好买了。先在一个焊点上上一点锡,然后放上元件的一头,当然是用镊子夹住了,焊上一头之后,再看看是否放正了,如果已放正了,就再焊上另外一头。注意,如果有过孔在元件下,可不要放偏了,否则容易将过孔与你的阻容上的一个端连到一起的。


2、SO-xx、SOP-xx、SOL-xx(xx为管脚数目),多用于各种常用的TTL电路、运放等IC,引脚翼形向外趴出,间距50mil,也很好焊。

3、LCC类封装的芯片引脚是比较讨厌的,引脚为J形,向片内弯曲,焊接时不好控制焊锡的流动。但这可以通过使用插座解决,LCC类的插座多数都可以买到,       还便于试验时更换芯片和避免焊接中造成损失。

4、QFP是越来越多的封装形式了,引脚也呈翼形向外伸出,其引脚间距为公制,例如0.8mm、0.65mm、0.5mm等。这类封装可以容纳相当数量的引脚,焊接只要小心些也不难。

5、BGA,即球栅阵列封装,芯片的引脚是一个个小焊球,从芯片底部引出,这就没法手工焊了,得用回流炉才行。

一般焊SMD元件时都必须加助焊剂(goot牌的Soldering Paste),主要是要增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁很容易地牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。焊之前可以先在焊盘上涂上助焊剂用烙铁处理一遍,以免制板时焊盘镀锡不过关或已被氧化不好焊,芯片一般不需处理。
 
在工业生产中焊SMD,可不是手工那样要技巧才行了,基本上是经过以下几个工序:

    丝网镂印->涂胶->贴片->回流炉焊->返修检验(如果有焊错的话)

    丝网是表面贴的一种模具,常用铜网或钢网制成。精度较低、加工批量较少的可用铜网,否则需要用钢网。镂印比较简单,把焊盘和丝网对齐了就行,再涂上助焊剂和焊膏,用小铲子抹平。

    涂胶是下一步,主要是为贴片做准备,芯片只有粘住了,才可以“听话”地去焊的。注意涂胶的量不要太大。

    贴片由贴片机完成,也可以手工贴,注意:

**板子边缘的一定范围(长边3mm以内)不允许有贴片元件,以便贴片机夹持,有些型号的贴片机还需要两个直径4mm的定位孔;
**元件放置的间距;

**放置光学定位用的基准点(fiducial marks),至少两个,可放在板子角部,对于脚距较密的QFP封装元件,最好在封装的对角位置也对称放置两个基准点。基准点为位于元件贴装面的单面焊盘(直径1mm/40mil圆形),需注意生成soldermask和paste mask两层时对expansion的控制,前者+40mil(焊盘周围无阻焊,以保证光学对比度,此范围也不可有铜或元件),后者-20mil(制做钢网时忽略此焊盘)。

    回流和返修就没什么好讲啦,就焊时需要小心仔细地将引脚和焊盘对正,然后对角固定几个点,只需要加一点焊锡就可以,多余焊锡可加些助焊剂加热后磕掉(注意周围元件)或用吸锡线等吸除。焊接允许的温度和时间参考芯片说明,一般 <300度,<10秒吧,但很多常用电路并不娇气,不很严格。

    如果是大版子,也是先焊两个脚,找正了位置之后再焊其它脚,如果出现了两个引脚短接,就上点松香,将板子竖起,用铬铁加热时,多余的焊锡就流到铬铁上来,短接也就解除了。总之,只要有耐心,一定是能焊上的。别忘了铬铁头打尖一点。                                                           另,

    助焊剂是类似蜡的半透明白色的,基本没有腐蚀性(这话我不完全负责),买来现成的白色小铁盒包装,小的大概15元吧,也不很费。焊完后擦去多余的焊剂再用热水冲淋一下,洗掉一些较隐蔽的残余,看起来清洁,感觉也可靠些(都是试验性质手工作业,仅供参考)。有时(较少见)残余焊剂可能会在加热焊接时混杂有很细小的焊锡颗粒,破坏印制线路间绝缘,所以还是清洗一下较放心。据说有些有经验的人用的是自己配的水状的焊剂,效果很好,可惜不得要领.

SMT印制板设计要点

一引言   SMT表面贴装技术和THT通孔插装技术的印制板设计规范大不相同。SMT印制板设计规范和它所采用的具体工艺密切相关。确定SMT印制板的外形、焊盘图形以及走线等应考虑其组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等,要进行多次试验并取得一定经验后才能制定出合理的设计方案。
SMT印制板的设计
1 PCB
的外形及定位
1.1PCB外形必须经过数控铣削加工,四周垂直平行精度不低于±0.02mm.
1.2
对于外形尺寸小于50mm*50mmPCB,宜采用拼板形式,具体拼成多大尺寸合适,需根据SMT设备性能及具体要求而定。

1.3
面贴装印制板漏印过程中需要定位,必须设备定位孔,以英国产DEK丝印机为例,该机器配有一对Φ3mm的定位销,相应的在PCB上相对两边或对角线上应设置两个Φ3+0.1mm的定位孔,依靠这两个定位孔并在印制板底部均匀安置数个底部带磁铁的顶针,即可充分保证印制板定位的牢固、平整。
1.4
表面贴装印制板的四周应设计宽度一般为5+0.1mm的工艺夹持边,在工艺夹持边内不应有任何焊盘图形和器件(见图1)。如若确实因面板尺寸受限制,不能满足以上要求,或采用的是拼板组装方式时,可采取四周加边框的PCB制作方法,留出工艺夹持边,待焊接完成后,手工掰开去除边框(见图2)。图1 2
2 印制板的布线
2.1
走线方式:尽量走短线,特别是对小信号电路来讲,线越短电阻越小,干扰越小,同时藕合线长度尽量减短。
2.2
走线形状:同一层上的信号线改变方向时应该走斜线,且曲率半径大些的好;应避免直角拐角。
2.3
走线宽度和中心距:印制板线条的宽度要求尽量一致,这样有利于阻抗匹配。从印制板制作工艺来讲,宽度可以做到0.3mm0.2mm甚至0.1mm,中心距也可以做到0.3mm0.2mm0.1mm,但是,随着线条变细,间距变小,在生产过程中质量将更加难以控制,废品率将上升。综合考虑,选用0.3mm线宽和0.3mm线间距的布线原则是比较适宜的,这样既能有效控制质量,以能满足用户要求。
2.4
电源线、地线的设计:对于电源线和地线而言,走线面积越大越好,以利于减少干扰,对于高频信号线最好是用地线屏蔽。
2.5
多层板走线方向:多层板走线要按电源层、地线层和信号层分开,减少电源、地、信号之间的干扰。多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直,或走斜线、曲线;不能平行走线,以利于减少基板层间藕合和干扰。大面积的电源层和大面积的地线层要相邻,实际上在电源和地之间形成了一个电容,能够起到滤波作用。
3 焊盘设计控制
因目前表面贴装元器件还没有统一标准,不同的国家,不同的厂商所生产的元器件外形封装都有差异,所以在选择焊盘尺寸时,应与自己所选用的元器件的封装外形、引脚等与焊接相关的尺寸进行比较。
3.1焊盘长度:焊盘长度在焊点可靠性中所起的作用比焊盘宽度更为重要,焊点可靠性主要取决于长度而不是宽度。如图3所示。 图3   其中ala2尺寸的选择,要有利于焊料迷人融时能形成良好的弯月形轮廓,还要避免焊料产生桥连现象,以及兼顾元器件的贴片偏差(偏差在允许范围内),以利于增加焊点的附着力,提高焊接可靠性。一般a10.5mma20.5mm-1.5mm之间。
3.2
焊盘宽度:对于0805以上的阻容元器件,或腿脚间距在1.27mm以上的SOSOJIC芯片而言,焊盘宽度一般是在元器件腿脚宽度的基础上加一个数值,数值的范围在0.1mm-0.25mm之间。而对于0.65mm包括0.65mm腿脚间距以下的IC芯片,焊盘宽度应等到于引脚的宽度。
对于细间距的QFP,有的时候焊盘宽度相对引腿来说还要适当减少,(如,在两焊盘之间有引线穿过时)。
3.3
过孔的处理:焊盘内不允许有过孔,以避免因焊料流失所引起的焊接不良,如过孔确需与焊盘相连,应尽可能用细线条加以互连,且过孔与焊盘边缘之间的距离大于1mm.
3.4
字符、图形的要求:符、图形等标志符号不得印在焊盘上,以避免引起焊接不良。

3.5
焊盘间线条的要求:尽可能避免在细间距元器件焊盘之间穿越连线,确需在焊盘之间穿越连线的,应用阻焊膜对其加以可靠的遮蔽。
3.6
焊盘对称性的要求:于同一个元器件,凡是对称使用的焊盘,如QFPSOIC等等,设计时应严格保证其全面的对称:即焊盘图形的形状、尺寸完全一致,以保证焊料熔融时,作用于元器件上所有焊点的表面张力保持平衡,以利于形成理想的优质焊点,保证不产生位移。
4 PC基准标专(MarK)设计要求
4.1PCB上必须设置有基准标志,作为贴片机进行贴片操作时的参考基准点。一般是在PCB对角线上设置两至三个Θ1.5mm的裸铜实心圆基准标志(具体尺寸、形状根据不同型号贴片机要求而定)。  
4.2对于多引脚的元器件,尤其是腿间距在0.65mm以下的细间距贴装IC,应在其焊盘图形附近增设基准标志,一般以在焊盘图形对角线上设置两个对称的裸铜实心圆标志,作为贴片机光学定位和校准用。
三,结束语
作为PCB设计技术人员除了要熟悉电路设计方面的有关理论知识外,还必须了解SMT生产工艺流程,熟知经常用到的各个公司的元器件外形封装。由于PCB设计不良所引起的不良后果比比皆是,许多焊盘后缺陷也与设计不良有直接关系。总之,按照生产全过程控制的观念来看,SMT印制板设计是SMT生产过程中关键的、重要的第一环。 

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