电气设计接地

文章1

1 接地的分类

接地按其作用可以分为两类：
①保护人员和设备不受损害叫 保护接地 ；
②保障设备的正常运行的叫 工作接地 。

这里的分类是指接地工程设计施工中考虑的各种要求，并不表示每种“地”都需要独立开来。相反，除了有地电信号抗干扰、设备本身专门要求等特殊原因之外，提倡尽量采用联合接地的方案。 
1.1、保护接地
1.1.1 防雷接地
防雷接地是受到雷电袭击（直击、感应或线路引入）时，为防止造成损害的接地系统。常有信号（弱电）防雷地和电源（强电）防雷地之分，区分的原因不仅仅是因为要求接地电阻不同，而且在工程实践中信号防雷地常附在信号独立地上，和电源防雷地分开建设。 
1.1.2 机壳安全接地 
机壳安全接地是将系统中平时不带电的金属部分（机柜外壳，操作台外壳等)与地之间形成良好的导电连接，以保护设备和人身安全。原因是系统的供电是强电供电（380、220或110V），通常情况下机壳等是不带电的，当故障发生（如主机电源故障或其它故障）造成电源的供电火线与外壳等导电金属部件短路时，这些金属部件或外壳就形成了带电体，如果没有很好的接地，那么这带电体和地之间就有很高的电位差，如果人不小心触到这些带电体，那么就会通过人身形成通路，产生危险。因此，必须将金属外壳和地之间作很好的连接，使机壳和地等电位。此外，保护接地还可以防止静电的积聚。
1.2、工作接地 
工作接地是为了使系统以及与之相连的仪表均能可靠运行并保证测量和控制精度而设的接地。
1.2.1 信号地 
信号地（SG）是各种物理量的传感器和信号源零电位以及电路中信号的公共基准地线（相对零电位）。此处信号一般指模拟信号或者能量较弱的数字信号，易受电源波动或者外界因素的干扰，导致信号的信噪比（SNR）下降。特别是模拟信号，信号地的漂移，会导致信噪比下降；信号的测量值产生误差或者错误，可能导致系统设计的失败。因此对信号地的要求较高，也需要在系统中特殊处理，避免和大功率的电源地、数字地以及易产生干扰地线直接连接。尤其是微小信号的测量，信号地通常需要采取隔离技术。 
1.2.2 模拟地 
模拟地（AG）是系统中模拟电路零电位的公共基准地线。由于模拟电路既承担小信号的处理，又承担大信号的功率处理；既有低频的处理，又有高频处理；模拟量从能量、频率、时间等都很大的差别，因此模拟电路既易接受干扰，又可能产生干扰。所以对模拟地的接地点选择和接地线的敷设更要充分考虑。减小地线的导线电阻，将电路中的模拟和数字部分开，最后通过电感滤波和隔离，汇接到一起。
1.2.3 数字地 
数字地（DG）是系统中数字电路零电位的公共基准地线。由于数字电路工作在脉冲状态，特别是脉冲的前后沿较陡或频率较高时，会在电源系统中产生比较大的毛刺，易对模拟电路产生干扰。所以对数字地的接地点选择和接地线的敷设也要充分考虑。尽量将电路中的模拟和数字部分分开，最后通过电感，汇接到一起. 
1.2.4 悬浮地 
悬浮地（FG）是系统中部分电路的地与整个系统的地不直接连接，而是通过变压器耦合或者直接不连接，处于悬浮状态。该部分电路的电平是相对于自己“地”的电位。常用在小信号的提取系统或者强电和弱点混合系统中。 
其优点是该电路不受系统中电气和干扰的影响；缺点是该电路易受寄生电容的影响，而使该电路的地电位变动和增加对模拟电路的感应干扰。由于该电路的地与系统地没有连接，易产生静电积累而导致静电放电，可能造成静电击穿或强烈的干扰。 因此，悬浮地的效果不仅取决于悬浮地绝缘电阻的大小，而且取决于悬浮地寄生电容的大小和信号的频率。 在下图所示的VDD-SGND的电源供电系统中，所有工作点相对的地都是SGND，但是SGND和DGND之间是电平处于悬浮状态，VDD-SGND的电源供电的系统与整个系统的连接完全通过变压器耦合，在这里设计的时候需要注意信号的连接方式。
1.2.5 电源地
电源地是系统电源零电位的公共基准地线。由于电源往往同时供电给系统中的各个单元，而各个单元要求的供电性质和参数可能有很大差别，因此既要保证电源稳定可靠的工作，又要保证其他单元稳定可靠地工作。
1.2.6 功率地 
功率地是负载电路或功率驱动电路的零电位的公共基准地线。由于负载电路或功率驱动电路的电流较强、电压较高，所以功率地线上的干扰较大，因此功率地必须与其他弱电地分别设置、分别布线，以保证整个系统稳定可靠地工作。

2 接地的形式
在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1MHz~10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1-20，否则应采用多点接地法。工作接地按工作频率而采用如图所示几种接地方式。
2.1 单点接地
工作频率低（<1MHz）的采用单点接地式（即把整个电路系统中的一个结构点看作接地参考点，所有对地连接都接到这一点上，并设置一个安全接地螺栓），以防两点接地产生共地阻抗的电路性耦合。多个电路的单点接地方式又分为串联和并联两种。由于串联接地产生共地阻抗的电路性耦合，所以低频电路最好采用并联的单点接地式。
为防止工频和其他杂散电流在信号地线上产生干扰，信号地线应与功率地线和机壳地线相绝缘，且只在功率地、机壳地和接往大地的接地线的安全接地螺栓上相连（浮地式除外）。 
2.2 多点接地 
工作频率高（>10MHz）的采用多点接地式。在该电路系统中，用一块接地平板代替电路中每部分各自的地回路。因为接地引线的感抗与频率和长度成正比，工作频率高时将增加共地阻抗，从而将增大共地阻抗产生的电磁干扰，所以要求地线的长度尽量短。
采用多点接地时，尽量找最接近的低阻值接地面接地。此处电路板最好设计为多层电路（4层以上），提供一层作为地平面。 
2.3 混合接地
工作频率介于1MHz~10MHz的电路采用混合接地式。当接地线的长度小于工作信号波长的1/20时，采用单点接地式，否则采用多点接地式。根据系统的需求和电路的需要进行合理的安排。
2.4 悬浮接地 
悬浮接地是系统的地与大地不直接连接，而是通过变压器耦合或者直接不连接，处于悬浮状态。悬浮接地应注意以下几点： 
（1）尽量提高浮地系统的对地绝缘电阻，从而有利于降低进入浮地系统中的共模干扰电流，保证系统的可靠性。 
（2）注意浮地系统对地存在的较大寄生电容，高频干扰信号通过寄生电容仍然可能耦合到浮地系统之中，在设计时一定要注意。 
（3）悬浮接地技术必须与屏蔽、隔离等电磁兼容性技术相互结合应用，才能收到更好的预期效果。 

（4）采用浮地技术时，系统容易积累静电，当静电积累到一定应程度后，可以对人和设备产生很多的损害，所以要注意静电和电压反击对设备和人身的危害。

文章2

一谈接地大家都有话要说、都有苦要述！

接地到底是什么、有哪些？没有人给出标准答案。但是对于做产品的工程师而言，接地是实实在在摆在眼前的问题，是不可回避的技术。

借此平台，鉴于个人理解，就来个接地漫谈。

 

第一个问题：接地首先要解决的是系统观。

“PCB+接口+处理平台+结构”这是最基本的硬件系统，而硬件系统是产品的根本。接地在每个环节中都至关重要。如果你的接地观仅限于PCB板级接地，那么你就OUT了。除非你的PCB板不与其他模块连接，你的产品不是用来使用的，而是放到陈列室的！

 

第二个部分：从接地技术分类和机理讲起，从接地的目的到接地的手段。

接地从大的方面主要是分为保护接地和工作接地两种。

保护接地主要是保护设备和人身安全而设置的，比如防雷地和设备外壳的保护地；

工作地是针对设备正常工作或者进一步的上升为良好工作所设置的接地，主要包括模拟地、数字地、功率地、屏蔽接地、防静电接地等。这种分类也是从目的出发：保护和电磁兼容。

 

 

防雷接地：进一步的分为直击雷接地（俗话就是避雷针，专业叫引雷器）和感应雷（专业叫雷击电磁脉冲）接地。乌云密布的天，风涌云动的，总有摩擦生电，然后合久必分的云块们带着电荷再弱弱联合，形成大的带电体，而大地则是具有无限容量负电荷的海洋（用即成现象地球自转+地磁南北极就判断了），在静电引力的作用下，大的带电云块，会使对应地表感应出大量电荷，而大地上的电荷分布存在尖端效应，（即良导体表面曲率相关的电荷分布）。在避雷针的针尖部分电场强度就会很大，而阴雨天气的空气击穿场强是比较低的，随着电荷的不断累积-感应-针尖场强进一步增强-达到空气击穿场强，这时针尖到云块之间的空气气道就会被电离击穿形成通道，进而泄放电荷到大地或者到云块，电荷中和后，恢复平静。泄放电荷的同时伴随声光热现象，我们就看到闪电听到打雷声了，在这种高频雷电流泄放的同时，在电生磁的磁生电的机理下，就同时伴随各种雷击电磁脉冲的发生。这样接地防护就必须要加一级感应雷接地了，这种接地在形式上就是端口各种箝位保护器件到地以及机壳接地的等电位连接。

 

 

设备外壳的保护接地：目的就是防止内部带电线路绝缘破损，造成的“搭壳”而误伤到人。形式就是在常规市电供电制式下，把所有金属外壳设备的外壳接地，以分流绝大部分故障电流，进而保护人身安全。

 

这里强调一下，从接地目的可以知道以上两种接地，都是指接地球。

 

下面要讲的工作接地就明显与上文不同，都是针对信号或者噪声的，往往都是低幅值的，一般不涉及人身和设备安全。而更多关注电磁兼容方面的设计需求。

 

所以关于工作接地的定义，就要改写成：工作电流的返回路径。信号分为DC和AC，返回路径是信号在现有物理条件下，按照信号“自身特征参数”自主选择出来的。既然这样，我们能做的就是在一定程度上去预期设计物理条件。有一点需要强调的是：狗急了会跳墙，兔子急了会咬人，千万千万要给信号回流留出通路，不然你会发现你的产品无论EMS还是EMI都是严重超标的。设备能不能正常工作，就只能看自己的造化了。这样就要求我们在想要割地的时候，一定想好有没有给信号返回留出哪怕一丁点儿的路径。

 

以下行文将以4个案例的接地分析为主，包括ADC器件的接地、台式电脑机箱会电人、隔离型开关电源接地+金属外壳与板级工作地的连接方式。

 

工作地中的模拟地、数字地、功率地都可以归为板级接地，这里主要提到PCB布局。

我崇尚的设计理念是能清楚预测和控制路径的就人为分区加分割，不能清楚预测的就全部完整地平面，只分区不分割；当然实际工作中，产品是多个模块的，所以二者结合居多。

 

附件文中提到的直流返回路径和交流返回路径，二者都是走符合自身要求的最低阻抗路径返回：即直流走最短到达路线，交流走最小面积路径，需要强调的是，这里面积是指去向和回向所形成的面积，往往是指电路板截面相关的面积。

 

首先还是以模数混合设计举例，最典型的就是ADC的接地方式了。附件讲的很全面了，这里主要重复说明一些内容。

 

 

如上图所示，良好接地指导原则中很明确地指出“AGND和DGND需在外部短接连接至低阻抗地”。

 

“将芯片焊盘连接到封装引脚难免产生线焊电感和电阻”，这里指A、B两点焊盘到外围引脚的阻抗，这是IC设计人员想方设法要做到最低的，但工艺只能这个样子。

 

“有人问为什么不在内部做好短接工作呢？”文中大概提到是为了为了防止进一步耦合；怎么理解这一句？大概是说为了降低公共阻抗部分的耦合，进而减少模拟部分因公共阻抗耦合到的数字噪声的意思，所以一般厂家都不会在内部短接AGND和DGND，而是留到外部尽量构成星型接地。

 

“快速变化的数字电流在B点产生电压，且必然会通过杂散电容CSTRAY耦合至模拟电路的A点”:针对低负载（BUFFER负载）的数字部分，ID由后级回路阻抗决定，VB由ID和ZP（由RP、LP构成）决定，数字耦合到模拟的噪声电压VNA=ZP/ZP+ZC。

 

 “将DGND连接到数字接地层会在AGND和DGND引脚两端施加VNOISE，带来严重问题！”这里的VNOISE是指整个AGND平面与整个DGND平面之间的噪声。这里想表达的是如果同一个芯片的2个接地引脚跨接在两个接地平面上会引发的问题。当然这里只是针对这种小数字电流的ADC。

 

像这种ADC接地布局一般在模拟和数字电源端相互隔离去耦，在接地端保证低阻连接并接模拟地。

 

屏蔽接地：一般我们把屏蔽分为两种，一种是磁场屏蔽，这时，我们不太关注是否真的要接地，我们只关注磁场对屏蔽后方的均匀程度，也即是否会变成差模的干扰；另一种是电场屏蔽，也是基于静电屏蔽原理，这里我们一般要求必须接地；总体上，这段话提到的接地都是指信号返回路径的地（即噪声要返回到噪声源的途径），而并非一定要接到地球。

 

 

讲到屏蔽接地，就想到生活中最普通的台式电脑。电脑机箱主要用着承重构架和屏蔽的，夏天天气热，胳膊腿都裸露着，偶尔碰到电脑机箱，猛地一下被电到。这样的经历你有没有？？

电脑机壳电人，到底是一种什么现象，是静电？是漏电？

我给出的答案是：大多数情况下是漏电，而非静电。这和你家墙插有没有真正的地线有关。当墙插没有地线时，而你的电脑主机和电源都是正品的时候，往往你会被不停地电一下的！

 

在主机内部电源一般都是开关电源，为了保证EMC各项指标合格（安规测试），一般正规厂家都会在交流输入级加入线路滤波器见下图，其中C1、C2为共模电容也叫Y电容，C3为差模电容也叫X电容。此电源滤波器目的是解决供电设备EMS和EMI问题而设立的，但是它的存在势必引入人身安全隐患。所以这类电容必须从耐压、漏电流、到失效效果上被特殊制作，被称为安规电容。这个电路也是保护地、噪声返回路径结合的一个例子。

 

L\N\G分别对应墙插的火线零线和地线，同时机箱也是和G相连接的。常规市电供电，火线L对大地大概220V电压，这个和墙插有没有接地无关。当墙插没接地线时，也就是说机壳未接地，那么L对G(机壳)就会呈现110V左右电压，G(机壳)对N(即大地，基于TN-S、TN-C-S供电系统)呈现110V电压，这也就是我们用测电笔点在电脑机壳上，笔会一直亮着的原因。当你碰到机箱的一瞬间，那么漏电流就会通过L到C1到人体到大地再到N形成回路。当然这个电流也是瞬间的，毕竟人体阻抗是很低的，人体接触后会与C2并联，从而打破原来C1、C2的分压值，进而拉低机壳电位，也就是说瞬间被电后就没什么感觉了，当然你手拿开后再次触摸机壳还是会被电一下的。

上面提到了安规，就规定了这个Y电容必须有足够高的耐压，足够小的漏电流，即足够小的容值，从而保证漏电流不至于威胁到人身安全。

 

通过上面的分析，大概知道，当自己碰到这样的电脑机箱，很可能说明自己买到的是正品，是针对安规进行设计过的！但也不要忘了，尽量给他来个接地（球）的线，不然，就会经常被电的！

 

 

防静电接地：摩擦、感应和传导都会都会产生静电，针对不同应用场合，静电防护的方式也不同，比如有的可以直接接地；有的可以高阻接地，比如机房常用的防静电地板；还有的直接悬空，利用尖端释放电荷，比如无线防静电环。

这里指针对常见的防静电措施说一下，通常防静电想达到的目的是：

① 要限制静电的积累，随着静电荷的积累，势必产生越来越高的电压，对人和设备都是安全隐患；

② 不能存在大的泄放电流；

这样就需要一个平衡度的掌握，既想放掉又不至于放的太快。所以一般都是高阻接地的；比如防静电工作台和防静电地板。

 

做产品的无论是固定式、便携式还是手持式的设备，一般都面临防浪涌保护接地、静电防护接地、屏蔽外壳接地、板级接地等设计；外壳和PCB板的工作地之间的连接关系，往往很重要。那么这两种地的连接方式无非是“不连”、“短接”、“阻抗相连”三类情况。这里主要考虑设备接地无论前后都是和电源绕不开的，无论保护接地还是工作接地。下面仅针对隔离型开关电源供电设备进行接地分析（无论是DC-D还是AC-DC，其抗干扰分析是一致的）。

 

上图是隔离型AC-DC开关电源原理简图，其中Cs为变压器初次级之间的杂散电容，C1为保护地和热地之间的安规电容，C4为工作地与保护地（机壳地）之间的安规电容。是保护地，是热地，是负载设备的工作地。

首先我们分析这几个电容的必要性，也就是作用。开关电源最大优点是效率高，最大的缺点就是纹波噪声大；那么分析这三个电容就从开关噪声回路开始。

开关噪声是开关管在饱和和截止瞬间能量转换问题引发的衰减振荡噪声，这类噪声的频率可以预测，幅值可以通过RCD吸收等方式吸收一部分，但传导干扰本省还是比较严重的，尤其针对模拟微弱信号处理的负载板。

这种噪声传导必然通过隔离变压器的杂散电容CS耦合到次级，那么我们在寻找开关噪声的返回路径时发现，如果没有C1,噪声势必会通过L-N回路返回，并污染电网，造成对外电磁辐射超标。同时向后，通过杂散电容CS耦合到次级板级供电处，必然也有有一条返回路径C4的存在，才能保证噪声对后级负载影响尽量降低。其实这种通过电容连接的方式我们也叫做高频接地或浮地设计，这种接地对低频而言是浮置的。

 

以上高频接地依然存在一个静电防护问题，就是当PCB负载为浮地设计时，可能会有静电积累，那么势必会使C4右端电势不断抬高，这样的静电隐患必须解决，不然对设备是很大的威胁。方法是有的，我们可以衍生出高频加静电释放接地方式，也就是将电容C4并联一个释放电阻一般选择兆欧级或者压敏器件。

 

以上说明了PCB的工作地和外壳地的两种连接方式---通过电容进行连接或者阻容进行连接以及它们的作用；那如果直接把PCB的工作地直接和保护地（外壳）进行短接，会有什么问题呢？要分情况了：如果保护地很“干净”，这种方法很实用；如果保护地很“杂乱”，那么最直接的隐患就是大地上的很多干扰，同时都有可能通过这种直接传导方式进入电路板，通过共模转差模的方式，进而干扰电路板上的正常信号。

 

当然还存在低频接地、高频悬浮的方式连接二者，比如PCB通过电感连接外壳接地。

 

总之，接地是因地制宜的，要考虑实际应用场所，清楚自己接地的目的，然后指导自己用合适接地方式来处理自己的系统，达到安全和电磁兼容的双重效果。这样设计出来的产品接地才是合格的！

再强调一番：这一切的前提是你对接地要有个系统概念。

文章3

Q1：为什么要接地? Answer：接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭雷击而采取的保护性措施，目的是把雷电产生的雷击电流通过避雷针引入到大地，从而起到保护建筑物的作用。同时，接地也是保护人身安全的一种有效手段，当某种原因引起的相线（如电线绝缘不良，线路老化等）和设备外壳碰触时，设备的外壳就会有危险电压产生，由此生成的故障电流就会流经PE线到大地，从而起到保护作用。随着电子通信和其它数字领域的发展，在接地系统中只考虑防雷和安全已远远不能满足要求了。比如在通信系统中，大量设备之间信号的互连要求各设备都要有一个基准‘地’作为信号的参考地。而且随着电子设备的复杂化，信号频率越来越高，因此，在接地设计中，信号之间的互扰等电磁兼容问题必须给予特别关注，否则，接地不当就会严重影响系统运行的可靠性和稳定性。最近，高速信号的信号回流技术中也引入了“地”的概念。  Q2：接地的定义  Answer: 在现代接地概念中、对于线路工程师来说，该术语的含义通常是‘线路电压的参考点’；对于系统设计师来说，它常常是机柜或机架；对电气工程师来说，它是绿色安全地线或接到大地的意思。一个比较通用的定义是“接地是电流返回其源的低阻抗通道”。注意要求是“低阻抗”和“通路”。  Q3：常见的接地符号  Answer: PE,PGND,FG－保护地或机壳；BGND或DC-RETURN－直流－48V(+24V)电源（电池）回流；GND－工作地；DGND－数字地；AGND－模拟地；LGND－防雷保护地  Q4：合适的接地方式  Answer: 接地有多种方式，有单点接地，多点接地以及混合类型的接地。而单点接地又分为串联单点接地和并联单点接地。一般来说，单点接地用于简单电路，不同功能模块之间接地区分，以及低频（f<1MHz）电子线路。当设计高频（f>10MHz）电路时就要采用多点接地了或者多层板（完整的地平面层）。  Q5：信号回流和跨分割的介绍  Answer：对于一个电子信号来说，它需要寻找一条最低阻抗的电流回流到地的途径，所以如何处理这个信号回流就变得非常的关键。第一，根据公式可以知道，辐射强度是和回路面积成正比的，就是说回流需要走的路径越长，形成的环就越大，它对外辐射的干扰也越大，所以，PCB布板的时候要尽可能减小电源回路和信号回路面积。第二，对于一个高速信号来说，提供有好的信号回流可以保证它的信号质量，这是因为PCB上传输线的特性阻抗一般是以地层（或电源层）为参考来计算的，如果高速线附近有连续的地平面，这样这条线的阻抗就能保持连续，如果有段线附近没有了地参考，这样阻抗就会发生变化，不连续的阻抗从而会影响到信号的完整性。所以，布线的时候要把高速线分配到靠近地平面的层，或者高速线旁边并行走一两条地线，起到屏蔽和就近提供回流的功能。第三，为什么说布线的时候尽量不要跨电源分割，这也是因为信号跨越了不同电源层后，它的回流途径就会很长了，容易受到干扰。当然，不是严格要求不能跨越电源分割，对于低速的信号是可以的，因为产生的干扰相比信号可以不予关心。对于高速信号就要认真检查，尽量不要跨越，可以通过调整电源部分的走线。（这是针对多层板多个电源供应情况说的）  Q6：为什么要将模拟地和数字地分开，如何分开?  Answer：模拟信号和数字信号都要回流到地，因为数字信号变化速度快，从而在数字地上引起的噪声就会很大，而模拟信号是需要一个干净的地参考工作的。如果模拟地和数字地混在一起，噪声就会影响到模拟信号。一般来说，模拟地和数字地要分开处理，然后通过细的走线连在一起，或者单点接在一起。总的思想是尽量阻隔数字地上的噪声窜到模拟地上。当然这也不是非常严格的要求模拟地和数字地必须分开，如果模拟部分附近的数字地还是很干净的话可以合在一起。  Q7：单板上的信号如何接地?  Answer：对于一般器件来说，就近接地是最好的，采用了拥有完整地平面的多层板设计后，对于一般信号的接地就非常容易了，基本原则是保证走线的连续性，减少过孔数量；靠近地平面或者电源平面，等等。  Q8：单板的接口器件如何接地?  Answer：有些单板会有对外的输入输出接口，比如串口连接器，网口RJ45连接器等等，如果对它们的接地设计得不好也会影响到正常工作，例如网口互连有误码，丢包等，并且会成为对外的电磁干扰源，把板内的噪声向外发送。一般来说会单独分割出一块独立的接口地，与信号地的连接采用细的走线连接，可以串上0欧姆或者小阻值的电阻。细的走线可以用来阻隔信号地上噪音过到接口地上来。同样的，对接口地和接口电源的滤波也要认真考虑。  Q9：带屏蔽层的电缆线的屏蔽层如何接地?  Answer：屏蔽电缆的屏蔽层都要接到单板的接口地上而不是信号地上，这是因为信号地上有各种的噪声，如果屏蔽层接到了信号地上，噪声电压会驱动共模电流沿屏蔽层向外干扰，所以设计不好的电缆线一般都是电磁干扰的最大噪声输出源。当然前提是接口地也要非常的干净。