2015年07月_小马过河-

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转载 Allegro中Thermal relief Pad 和Anti Pad

一直都没有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系，现在弄明白了。具体如下：假设现在要做的板子是四层板子，具体分层如下：Begin layer: topInternal1: VCCInternal2: GNDEnd layer: bottom假设有通孔类焊盘，所连接的网络为VCC，如下图所示，顶层为regular pad底层也为re

2015-07-20 00:44:27 2442

转载过孔打在焊盘上？

树脂塞孔+回填电镀的设计不会对生产造成影响，当然cost很高；绿油塞孔，质量要差一些，虽然价格低廉，但品质不是很稳定，而且可靠性也会有风险。一般来讲，除thermal pad上可以打过孔外，其他焊接焊盘最好不要打过孔，可靠性降低。

2015-07-16 06:30:59 2987

转载 Allegro制作椭圆形flash的流程

Allegro制作椭圆形flash的流程: 这个是新手常问的问题，我所看到的教材也都没提到,于教授讲座里有讲到,但也只能看了只知道其然不知道其所以然。所以，在这我就描述一下如何用allegro本身来做这个图形，这个流程用allegro本身制作的话步数好像有点多。但熟了也不觉得，就那么几步。不是很长的椭圆形，建议用圆形f

2015-07-09 06:53:08 4456