2016年10月_pcb_honglijie

原创电路板设计-PCB布线工艺要求

一、PCB布线工艺对线的要求一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。

2016-10-31 08:24:26 1623

PCB不仅是承载一个电子产品各种元器件、部件及集成电路的最主要的固定、链接、装配的机械支撑，更是可以使电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点和特点的基础部件。PCB虽然可以称为电子行业中的高科技产品，但现在PCB的发展不只是受到自身成本效益问题的挑战，更多的是来自外围节能环保的挑战，特别是电子产品生产企业的节能环保要求和社会的要求。所以，PCB必须走绿色发展之

2016-10-31 08:23:50 1856

原创 PCBA加工工艺设计规范内容

PCBA工艺中有多种加工工艺，包括SMT、THT和SMT/THT混合组装，根据我司特点，建议优选下列加工工艺：一、单面SMT（单面回流焊接技术）　　此种工艺较简单。典型的单面SMT，其PCB主要一面全部是表面组装元器件。根据我司实际情况，可以将单面SMT概念略微放宽一些，即PCB主要一面上可以有少量符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件的THT元器件，采用通孔回流焊接技术焊接这些T

2016-10-27 08:22:14 1209

原创印制电路板PCB工艺设计规范特殊定义

▪　印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。▪　元件面（Component Side）：安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对PCBA工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。▪　焊接面（Solder Side）：与印制电路板

2016-10-27 08:21:42 1080

原创电路板功能测试系统-FCT for PCBA

电路板功能测试系统用于电路板组件（PCBA）的功能测试（FCT），满足自动化大批量生产的要求。 ● 用户根据自己需要定义测试步骤，灵活方便 ● 适合工业自动化大批量生产应用 ● 系统测试精度高，稳定可靠一、电路板功能测试系统概述电路板测试过程通常由多个步骤组成，每单个步骤中需要对多个物理量（电压、电流、电阻、频率、波形等）进行测试。在每个步骤测试时

2016-10-24 11:16:00 5608

原创 PCB设计中如何选择自动布线和手动布线？

PCB设计工程师在设计PCB时，往往很想使用自动布线。通常，纯数字的电路板(尤其信号电平比较低，电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是，在设计模拟、混合信号或高速电路板时，如果采用PCB设计软件的自动布线工具，可能会出现一些问题，甚至很可能带来严重的电路性能问题。图1 采用自动布线为图3所示电路原理图设计的电路板的顶层图2 采用自动布线为图3所示电路

2016-10-24 11:14:46 14160

原创 PCB板材知识及标准

目前我国大量使用的覆铜板有以下几种类型，其特性如下:一、覆铜板种类覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的有：纸基CCI、酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FE-3)、聚酯树脂等各

2016-10-19 08:56:09 9319

原创 PCB电路设计的一般步骤

通常，硬件电路设计师在设计电路时，都需要遵循一定的步骤。要知道，严格按照步骤进行工作是设计出完美电路的必要前提。对一般的PCB电路设计而言，其过程主要分为以下3步： 1.设计电路原理图在设计电路之初，必须先确定整个电路的功能及电气连接图。用户可以使用Protel99提供的所有工具绘制一张满意的原理图，为后面的几个工作步骤提供可靠的依据和保证。 2.生成网络表

2016-10-19 08:55:05 1192

原创 PCB设计中元器件的封装和孔的设计标准

一、PCB设计元器件封装库设计标准1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的；2、部分元气件标准孔径及焊盘元件名孔径（mm）焊盘（mm）间距（mm）备注IC0.71.2*2.0/1.2*2.51.78 单插片1.0*1.82.0*3.5

2016-10-15 09:10:10 8758

原创 PCB设计焊盘设计标准

一、PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准▪　应调用PCB标准封装库。▪　所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。▪　应尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。

2016-10-15 09:09:27 20871

原创 PCB设计中地的分类及含义

PCB电路设计中地有三个分类：模拟地，数字地，屏蔽地。模拟地：模拟电源的地，一般是供电电源的地。数字地：数字电路部分的地，比如CPU、单片机的地。PCB设计时一般和模拟地之间接一个小磁珠，简单电路或者低频电路可以不接磁珠，直接相连。屏蔽地：做仪表电路或者通讯总线（485、CAN等），一般要有个屏蔽地接口，接到仪表外壳上或者连大地。 PCB设计中数字地和模拟地

2016-10-12 09:11:30 2960

原创 PCB设计中内层孤岛是什么意思?

isolated shapes：孤铜，也叫孤岛。是指在PCB中孤立无连接的铜箔。一般都是在铺铜时产生。解决的方法比较简单。可以在PCB设计中手工连线将其与同网络的铜箔相连。也可以通过打过孔方式与同网络铜箔相连。无法解决的孤铜，删除掉即可。

2016-10-12 09:10:19 4509

原创 PCBA整机组装生产线如何自动化？

对于PCBA电子组装生产线自动化，大家觉得【组装】比较容易做，还是【测试】比较容易做呢？现在的组装很多动作都可以靠机器手臂帮忙了，而测试是否也可以做到呢？不过，就深圳宏力捷的了解，要在产线上执行自动化，其实最缺乏的是「人」，而且是调适设备的「工程师」。因为不论是使用机器手臂来帮忙组立产品或测试，还是使用模组化的方式，设备与治具的公差及可适性都会显得非常重要，否则一个误差就可能组立出不良的产

2016-10-09 09:27:13 4114