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随着电子行业的发展，中国PCB行业也进入了一个快速发展的阶段，深圳一代的小型电子加工厂更是数不胜数，为什么这么多小型企业都能生产很多高端的产品呢。其他都是运用别人的技术生产产品的。他们由于自己公司没有能力设计电路板及里面的线路，一般会根据现有的电子产品（成品\线路板），再拿到一些从事PCB抄板行业的技术服务公司（龙人PCB工作室）进行电路板抄板克隆，这样不紧可以节省开发产品所花费的时间和费用，更重要的是可以快速抢占市场。
PCB抄板,指的是在欠缺PCB资料的情况,无法生产线路板的情况下,根据现有的产品(成品\线路板),重新绘制PCB资料,以供重新生产的服务.
一般来说,PCB抄板比重新开发产品快捷以及品质有所保证,因为,一款PCB设计到量产,都经过了严格的测试,而抄板,可以省却这些步骤,直接将实体PCB电路板资料化以直接生产.这也是不少中小企业跳过产品开发,直接实现生产.
以下我们来简单讲下抄板的流程。
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。 第七步，将BOT。BMP转化为BOT。
PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
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发表于 @ 2008年08月05日 15:25:00|评论(loading...)|收藏