似乎应该事先申明，关于龙芯3号的“道听途说”真的只是道听途说！我可没有看到过中科院计算所关于龙芯3号的863申请的标书。听到了也就记下来，让自己记着，也让朋友们帮忙留意一下呵。

龙芯3号是16核的似乎无可非议了，“听”到说的是龙芯3号的863项目申请经费超过亿。确切地“道听途说”是2.5个亿！按照1个亿以及按照5%的人工费用折算，那么人工费用是50万。按照每人每月1K算有500个unit，50个人的话够发10个月。2亿的话，可以发上20个月……不过一来也不知确切多少以及人工费用的比例；二来人工费总是很灵活的可以从其它方面匀；三来研究生总是廉价的，除了国家的每个月300多的补助，导师平均每个月可以最少只给百来块的样儿……相比我们每个月几百的补助，过亿的科研经费真的算“巨款”了。然而又不得不说实在的，有些政府部门少盖几幢形象工程的楼房可以剩下岂止数亿呢！！

龙芯3号是不是说“十一五”期间要完成的？忘记了“十一五”到底起止年份分别是多少忘记了，就算期限是2010年吧。不从产品化的商业问题，单从设计工艺等考虑吧：CPU现在的主流制程已经是90nm了，Intel是要三个“两年”计划，工艺制程基本每两年scale down一代，从65nm->45nm->32nm。AMD现在也推65nm了，到2008~2009年推出AM3的时候应该是45nm了。最近一条消息是nVidia可能凑合进来做CPU了，可能考虑的是2008年推出45nm的产品。再看GPU方面呢，ATi 2006年推出了65nm的产品，最晚也该2008年推出45nm的产品了吧……还有IBM的PowerPC和CELL，还有可能涉足游戏芯片的Microsoft，那么龙芯呢？

龙芯2E已经是90nm设计了， 在90nm的设计工艺上应该有了一定的积累。从后端工艺技术的积累考虑，龙芯3号采用90nm和65nm的可能性比较大。龙芯多核的构架论证等等方面的工作听说早前已经结束了，在龙芯3出来前，可能还会有一两和龙芯2系列的芯片，可能会尝试使用65nm工艺吧，不过要是65nm得到哪里流片呀！而且采用这些工艺的流片费用都不低，更何况你要塞16核呢，流片的费用算在经费申请里了吧！

没办法，目前大陆的SMIC（中芯国际）现在还做不好90nm的产品，0.18工艺良品率是好的，0.13有点玄乎呢，0.09(也就是90nm)工艺都够呛！万一国外的设备厂商拖拖购买制造设备的事情，以及及时有了设备相关制程工艺上研发力量有限。像龙芯这样探求最新技术的项目或者产品到了最后制造就成了问题。好吧，姑且到关系好点的国家能够提供的Foundary那里流片吧！

VIA（威盛）推C7目前采用90nm工艺，强调安全、低功耗和环保，龙芯也推节能的概念。VIA是公司，他们下一代处理器产品会是什么，他们准备推多核吗？他们能投多少钱，董事会会不会批准，呵呵！这就是公司和科研单位的一点差别。处理器这“热馍馍”也不好争呀^_^

钱投进去，为国内的IC设计界输出一批比较高水平的设计人才倒是一个可以想到的结果，而且事实的确如此！

发表于 @ 2006年10月22日 13:14:00|评论(loading...)|编辑