首先是看到说台积电(TSMC)步入45nm，大约9月开始投产服务[1]。这其实就是说TSMC的45nm工艺足以“见婆娘”了。然而这则消息对于国内的企业而言基本可以滤掉。学竺老校长的腔调，诸位选择时有两个问题要问自己：一是有没有必要选择45nm工艺? 二是(更为现实的是)你想用能够用得上? 呵呵！
其次是看到说台积电(TSMC)5月开始提供55nm原型验证服务。我对这个概念不是很熟，猜测大概原型是介于实验和投产两个之间的时期。从“简化其CyberShuttle计划以便于客户采用。该计划允许多家客户和IP提供商在试运行时分担一个光罩的成本和原型晶圆”的描述上看，大概只有那些对55nm工艺有需求的大厂会和TSMC友好接洽并且先玩玩类似MPW的“体验计划”，观察实验片的性能如何吧。我们…继续飘过。
再一则新闻国内的Fabless们倒是乐意看看，说台积电会在4月底的博鳌论坛上宣布在大陆开产0.18um工艺[3]，再查发现大概2006年的年底就有相关新闻了，而TSMC向台湾相关部门申请则要追溯到2005年初。就我知道的情况是，台联电(UMC)在大陆的子公司“和舰科技”早前已在大陆开展了0.18um工艺的代工。而国内的代工老大中芯国际(SMIC)现在已经在国内全面铺开0.13um工艺，似乎已经合作开展65nm的工艺开发了，90nm工艺已经于去年投产。一些有用的数据或许是我应该记忆的(2006年底的情况)：
1、0.18um及以下工艺在90%左右
2、0.13um工艺大概在40%左右
逻辑产品和存储产品的比例数据会有所不同，但是也大概能有个数了。
最后是一篇出自Semiconductor Insights公司不错的文章咨询[4]，有些有意思的讯息：
1、业界对于新工艺的使用的先后顺序：先intel，再AMD、IBM、TI，然后TSMC、UMC…
2、对最新工艺的渴求度来看，处理器首当其冲(Intel自不必说，AMD干架的气势不小，IBM的Power同样不甘示弱)；然后是FPGA(Xilinx和Altera为低功耗高性能而互相竞争着)。不清楚DSP是个什么情况，另外印象中GPU和通信相关的芯片也是蛮吃新工艺的。
3、知道了Altera的66nm器件是UMC代工的，而Xilinx的65nm器件是TSMC代工的…
4、新的工艺中有不断出现的问题需要制造商解决，AMD和IBM固守着SOI，从Intel开始的High-k，Low-k，Strained-Silicon等技术已经蔓延开来，还有什么多栅极技术…毕竟自己不是做工艺的，估计顶多了解到用到了什么技术，而且大概是个怎么回事就是了，以后真要负责什么选择工艺的事情，估计还主要是从经济成本的角度评估…
本日播报到此结束，下次播报的时间得等我下次有闲情的时候了:)
·阅读的文章列表：
[1]“台积电率先步入45nm时代”(mydrivers.com)
http://news.mydrivers.com/1/81/81204.htm
[2]“台积电蓄势待发，5月即将开始提供55纳米制程的原型验证服务”(eetchina.com)
http://www.eetchina.com/ART_8800459990_480101_1570e394200704.HTM
[3]“台积电将向内地引进0.18微米制程技术”(chinabyte.com)
http://news.chinabyte.com/449/3162949.shtml
[4]“65纳米节点工艺技术竞争格局为何大变”(eetchina.com)
http://www.eetchina.com/ART_8800457647_865371_15d8af7a200703.HTM
发表于 @ 2007年04月10日 18:58:00|评论(loading...)|编辑