ALTERA公司FPGA的命名规则

最新推荐文章于 2023-04-16 15:25:44 发布

hust_xiaowei

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转自：http://blog.csdn.net/rongyao5566/article/details/8824483

 
    主流FPGA产品 
         Altera 的主流FPGA分为两大类，一种侧重低成本应用，容量中等，性能可以满足一般的逻辑设计要求，如Cyclone，CycloneII；还有一种侧重于高性能应用，容量大，性能能满足各类高端应用，如Startix，StratixII等，用户可以根据自己实际应用要求进行选择。在性能可以满足的情况下，优先选择低成本器件。 
        
         * Cyclone（飓风）：Altera中等规模FPGA，2003年推出，0.13um工艺，1.5v内核供电，与Stratix结构类似，是一种低成本FPGA系列 ，是目前主流产品，其配置芯片也改用全新的产品。 
        
         简评：Altera最成功的器件之一，性价比不错，是一种适合中低端应用的通用FPGA，推荐使用。 
        
         *CycloneII：Cyclone的下一代产品，2005年开始推出，90nm工艺，1.2v内核供电，属于低成本FPGA，性能和Cyclone相当，提供了硬件乘法器单元 
        
         简评：刚刚推出的新一代低成本FPGA，目前市场零售还不容易买到，估计从2005年年底开始，将逐步取代Cyclone器件，成为Altera在中低FPGA市场中的主力产品。 
        
         CycloneIII FPGA系列2007年推出，采用台积电(TSMC)65nm低功耗(LP)工艺技术制造，以相当于ASIC的价格实现了低功耗。 　 
        
         Cyclone IV FPGA系列2009年推出，60nm工艺，面向对成本敏感的大批量应用，帮助您满足越来越大的带宽需求，同时降低了成本。 　 
        
         CycloneV FPGA系列2011年推出，28nm工艺，实现了业界最低的系统成本和功耗，其性能水平使得该器件系列成为突出您大批量应用优势的理想选择。与前几代产品相比，它具有高效的逻辑集成功能，提供集成收发器型号，总功耗降低了40%，静态功耗降低了30%。 
        
         * Stratix ：altera大规模高端FPGA,2002年中期推出，0.13um工艺，1.5v内核供电。集成硬件乘加器，芯片内部结构比Altera以前的产品有很大变化。 
        
         简评：Startix芯片在2002年的推出，改变了Altera在FPGA市场上的被动局面。该芯片适合高端应用。随着2005年新一代StratixII器件的推出，将被StratixII逐渐取代。 
        
         *StratixII: Stratix的下一代产品，2004年中期推出，90nm工艺，1.2v内核供电，大容量高性能FPGA。 
        
         简评：性能超越Stratix，是未来几年中，Altera在高端FPGA市场中的主力产品。 
        
         *StrtratixV为altera目前的高端产品，采用28-nm工艺，提供了28G的收发器件，适合高端的FPGA产品开发 
        
 ALTERA产品型号命名
 
        XXX XX XX  X XX  X  X 
       
        1     2    3   4   5    6  7 
       
        工艺 + 型号 + LE数量 + 封装 + 管脚数目+ 温度范围 + 器件速度。 
       
        1．前缀： 
       
        EP 典型器件 
       
        EPC 组成的EPROM 器件 
       
        EPF FLEX 10K 或FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列 
       
        EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列 
       
        EPX 快闪逻辑器件 
       
        2．器件型号 
       
        3． LE数量: XX(k) 
       
        4．封装形式： 
       
        D 陶瓷双列直插 
       
        Q 塑料四面引线扁平封装 
       
        P 塑料双列直插 
       
        R 功率四面引线扁平封装 
       
        S 塑料微型封装 
       
        T 薄型J 形引线芯片载体 
       
        J 陶瓷J 形引线芯片载体 
       
        W 陶瓷四面引线扁平封装 
       
        L 塑料J 形引线芯片载体 
       
        B 球阵列 
       
         5．管脚 
        
        6．温度范围： 
       
        C ℃至70℃， 
       
        I -40℃至85℃， 
       
        M -55℃至125℃ 
       
        7．速度： 
       
              数字越小速度越快。 
       
举例：
 EP2C20F484C6
 EP  工艺
 2C  cyclone2   （S代表stratix。A代表arria)
 20  2wLE数量
 F484 FBGA484pin 封装
 C6  八速
 LE数量在同等器件信号的同时越多的越好。同时越贵
 管脚数量在同等情况下越多越好。
 器件速度越快越好。