4G全网通模块 安卓 高通骁龙MSM8909核心板 开发板

核心板特性

• A53架构 8核（8*2.2GHz(A53)） 产品尺寸小，便于客户集成，减少产品体积；
• 支持4G LTE超高速上网，单板兼容移动/联通/电信2G/3G/4G；
• 支持4+128存储器,SD3.0支持128G；
• 尺寸小、集成度高、大板布板灵活;
• 支持全网通=、wifi双频;
• 支持快充，QC3.0
• 4线MIPI 分辨率1920*1280
• 接口丰富，可扩展性强
• 高通骁龙8953产品首款核心板产品;
• 产品单面布板,可有效降低产品厚度；
• 产品质量稳定可靠;
• 提高开发效率。客户系统架构无需从零开始；
• 降低开发难度。客户重点放在应用方案开发上，不必关注无线网络方案；
• 增强可维护性。通过核心板的更迭即可实现产品的更新换代，避免重新开模，延长产品生命周期；

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• 核心板参数

  结构参数

  • 外观：邮票孔方式
  • 核心板尺寸：42mm*50mm*2.8mm    ［业界领先］
  • 工艺：采用 8 层沉金工艺设计，PCB台资大厂制作