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转载 allergo 命令
26、非电气引脚零件的制作1、建圆形钻孔:(1)、parameter:没有电器属性(non-plated)(2)、layer:只需要设置顶层和底层的regular pad,中间层以及阻焊层和加焊层都是null。 注意:regular pad要比drill hole大一点。27、Allegro建立电路板板框步骤:1、设置绘图区参数,包括单位,大小。2、定义out
2013-04-23 17:35:26 3786
原创 Allegro PCB 的Drawing Option在16.6的位置
分到几个地方:display——status和setup——design parameters
2013-04-23 14:02:20 10144 2
转载 QT4.7.4移植到DevKit8000开发板
QT4.7在devkit8000上的移植 --阿呆-http://blog.csdn.net/longer44(欢迎转载,但做人要厚道,这行表去哦)经过将近半个月的崩溃时光,qt4小妹妹终于掀去了她那羞答答的面纱。记录一下编译过程,这几天几乎被她折腾疯了。刚开始是参考天漠公司网上放出来的移植过程的,但总也不能成功:这是他写的编译安装过程:(正
2013-04-22 23:08:02 625
转载 Allegro 元件封装(焊盘)制作方法
在Allegro 中,制作一个零件(Symbol)之前,必须先建立零件的管脚(Pin)。元件封装大致分两种:标贴和直插。不同的封装需要不同的焊盘(Padstack)。Allegro中的Padstack主要包括1、元件的物理焊盘1)规则焊盘(Regular Pad)。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意形状(Shape)2)热风焊盘(Thermal R
2013-04-22 20:32:02 1303
转载 四层板
多层板的层设置当初困扰了我好几天,就是没搞懂plane和layer的区别。看别人的多层板也没看懂,以为多层板的中间的地平面和电源平面也是应该像双面板那样敷铜来实现,但是别人的多层板文件里面又没有大块的敷铜。按照别人那样设置了层后,在中间的2层根本没法敷铜,pcb布板书籍上也没有讲到多层板的层设置。后来用plane和layer作为关键词百度了一下才搜到一篇文章,搞明白了pcb的正负片之分。本来想把那
2013-04-22 17:08:00 1133
空空如也
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