TMS320C6748数据手册中文版第三章

第三章 系统互联
3.1 介绍
DSP，可编程实时单元（PRU）系统，EDMA3传输控制器，和设备外设通过一个交换架构互联。这个交换结构由多个交换式中央资源（SCRs）和桥路组成。SCRs建立了主外设和从外设之间的低延迟连接。
另外，SCRs提供了基于优先级的仲裁，并促进主从外设间的并行数据移动。通过SCRs，DSP能在不影响设备外设和内部共享内存之间的数据传输条件下，向EMIF传送数据。桥路主要被用来实现总线宽度转换和总线频率转换。
DSP，PRU系统，EDMA3传输控制器，和各种设备外设可以分为两类：主外设和从外设。
主外设通常能够启动、实现系统中的读写传输，并不依赖于EDMA3或CPU。系统主外设包括DSP，EDMA3传输控制器，EMAC，HPI，LCDC，uPP，SATA，VPIF，PRU系统和USB DMAs。不是所有的主外设和从外设都连接了。可能的连接在表中指出了，X表示指定的连接。

（1）Perihperal Group包括：SYSCFG, EMAC, eCAP0, eCAP1, eCAP2, eHRPWM0, eHRPWM1, GPIO, I2C0, I2C1, LCDC, McASP0,
McBSP0, McBSP1, MDIO, MMC/SD0, MMC/SD1, PLLC0, PLLC1, PRU RAM0, PRU RAM1, PRU Config, PSC0, PSC1, RTC,
SPI0, SPI1, TIMER64P0, TIMER64P1, TIMER64P2, TIMER64P3, EDMA3_0_CC0, EDMA3_1_CC0, UART0, UART1, UART2,
HPI, USB0 (USB2.0), USB1 (USB1.1), uPP, SATA, VPIF。
（2）HPI不能连到SYSCFG的所有寄存器，因为它根据用户权限级别运行。