SMT简介什么是SMT： SMT 就是表面组装技术（ Surface Mounted Technology 的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻， 贴片 元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用 SMT 之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量 减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用 SMT ： 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 阅读全文>
发表于 @ 2008年05月08日 17:08:00|评论(loading...)|编辑|举报|收藏
为什么要用表面贴装技术( SMT )？ 本文重点关键字 SMT加工 SMT贴片 贴片加工 深圳SMT加工 OEM代加工 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用 表面贴片 元件 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT 的特点 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量 减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 S阅读全文>
发表于 @ 2008年05月08日 17:07:00|评论(loading...)|编辑|举报|收藏
SMT工艺材料介绍，不可不看！！ smt贴片封装 smt样机 smt加工厂 smt 贴片加工 贴片加工厂 表面组装材料则是指 SMT 装联中所用的化工材料,即 SMT 工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊 剂和贴片胶等. 一.锡膏 锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是 SMT工艺 中不可缺少的焊接材料,广泛 用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和 部分添加剂挥发,将被焊元件与 PCB 互联在一起形成永久连接. 目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证 焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高. 现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷. 1.锡膏的化学组成 锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%阅读全文>
发表于 @ 2008年05月08日 17:06:00|评论(loading...)|编辑|举报|收藏