PADS层说明

原创 2017年01月04日 17:39:31

top  layer :顶层元件层 ,包括铜箔和铜走线

bottom  layer :底层元件层,包括铜箔和铜走线

silkscreen  top :丝印顶层,刷白油,包括元件标号,文本,2D线等

silkscreen  bottom :丝印底层,刷白油,包括元件标号,文本,2D线等

paste  mask  top :钢网层,SMD孔位

paste  mask  bottom : 钢网层,同上

drilling  drawing :钻孔层,过孔孔位

solder  mask  top :阻焊层开窗孔位,该层显示的焊盘不上绿油(即开窗);过孔开窗需在geber文件中solder  mask  层配置勾上过孔

solder  mask  bottom :同上




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