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相机芯片尺寸及选型公式

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工业镜头的焦距(f mm)可以根据FOV(视场), WD(工作距离) 和CCD芯片尺寸计算出来:


FOV视场指被摄取物体的大小,视场的大小是以镜头至被摄取物体距离(WD),镜头焦距(F)及CCD芯片尺寸确定的 


1、镜头的焦距,视场大小、工作距离、光学倍率计算如下:


焦距f = WD × CCD芯片尺寸( H or V) / FOV( H or V)


视场FOV ( H or V) = 物距WD × CCD芯片尺寸( H or V) / 焦距f 


视场FOV( H or V) = CCD芯片尺寸( H or V) / 光学倍率
 
工作距离WD= f(焦距)× CCD芯片尺寸/FOV( H or V)


光学倍率 = CCD芯片尺寸( H or V) / FOV( H or V)

2.CCD芯片的尺寸表:
1.1英寸——靶面尺寸为宽12mm*高12mm,对角线17mm
1英寸 ——靶面尺寸为宽12.7mm*高9.6mm,对角线16mm
2/3英寸——靶面尺寸为宽8.8mm*高6.6mm,对角线11mm 
1/1.8英寸——靶面尺寸为宽7.2mm*高5.4mm,对角线9mm
1/2英寸——靶面尺寸为宽6.4mm*高4.8mm,对角线8mm
1/3英寸——靶面尺寸为宽4.8mm*高3.6mm,对角线6mm 
1/4英寸——靶面尺寸为宽3.2mm*高2.4mm,对角线4m

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