waixingxueren的博客

原创 霍尔电流互感器和磁阻互感器

原创 罗氏线圈

[email protected]

原创 电子组装的可制造性设计技术-2

一、

原创 电子组装的可制造性设计技术-1

一、印制板组装件验收条件：IPC-A-610标准，引脚焊接前沿0.4~0.6mm，并且大于1/3引脚厚度；焊接后边0.2~0.4mm;侧边-0.2~0.2mm;钢网内缩1mil~1mil可以提高自校准能力。二、IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》；三、选择表面贴装工艺流程：1、尽量采用回流焊方式，因为回流焊比波峰焊具有以下优越性；2、混装情况下尽量选择插件、贴片在同一面。

原创 DFX分析方法-1-分析与设计

一、名字：Design for X（面向产品生命周期各环节的设计）。DFX基于I并行设计的思想，在产品的概念设计和详细设计阶段就综合考虑到制造过程中的工艺要求、测试要求和组装的合理性，同时还要考虑到维修要求、售后服务要求和可靠性要求，通过设计手段保证产品满足成本、性能和质量要求。二、DFM-可制造性设计：1、自动化生产的传送边、定位孔和光学定位符号；2、与生产效率有关的拼版；3、与焊接合格率有

原创 EMC/EMI分析方法-1-分析与设计

一、EMC的设计方法可以分为屏蔽隔离、滤波和接地。二、EMC标准包括FCC、EN、VDE,我国标准采用了CISPR和IEC标准。三、PCB的EMC设计：干扰源、耦合路径、敏感装置I是EMC存在的三个因素，EMC设计目的是实现自身功能，信号内部不相互干扰，自身对外的干扰低于设计值，对外部有一定的抵抗能力。进行PCB设计时常常采用个措施有减少干扰源强度、切断耦合路径、和提高设备的抗干扰能力。而

原创 电源完整性分析方法-1-目标与实现方法

一、并联谐振峰是电源完整性分析的去耦网络设计中最重要的设计指标，能够引起很大的阻抗。10KHZ以下用VRM电源模块完成实时响应；10k~几百kHZ时，需要用到BUCK电容（电解电容，钽电容），几百KHZ~100MHZ，需要小疯子的小电容（陶瓷电容）；大于100MHZ，需要靠IC的封装电容。二、PI分析的目标：把电源噪声控制在运行的范围内，为芯片提供干净稳定的电压，实时响应负载对电流的快速变化，

原创 信号完整性分析方法-1-信号的串扰

一、低频时，电流沿着电阻最小的路径返回，高频时，电流沿着电感最小的路径返回，即信号路径下方（阻抗最小，Z=根号L/C）。二、串扰影响方式：回流区域叠加、导体外的能量耦合；三、解决串扰问题：1、增加走线间距；2、缩短评先走线长度；3、尽可能泽达信号的上升时间或下降时间，降低信号有效带宽，减小高频信号的影响；4、端接匹配，减小反射；5、相邻层走线相互交叉；6、信号线有良好的返回路径，降低感抗，

原创 信号完整性分析方法-1-传输线

一、高速电路的理解，不能用路的思想去理解，需要用电磁场的电和场去理解。电磁场传播时，会衰减，但是传播方向不变，当传输介质改变时，交替建立过程将不能顺利延续下去，电磁波就会改变传输方式，表现就是，信号的反射和串扰。二、在进行电路设计时，我们认为电流永远是一个回路。信号的传输过程不是从发送端经过传输线的信号发送路径到达接收端，再从接收端经过返回路径返回到发送端，而是信号在传输线周围空间形成交变的电

原创 信号完整性分析方法-1-信号完整性分析概述

一、信号完整性研究分四类：1、单一网络完整性；2、多网络串扰；3、电源地分配中的轨道塌陷；4、整个系统的电磁干扰和辐射二、产生信号完整性的原因：1、信号上升时间变短。2、芯片工作电压变低，噪声容限变小；3、PCB密度增大，寄生效应增强，串扰增大；4、电源地噪声带来的信号高低电平阈值范围缩小。

原创 硬件系统概要设计-1-工具软件总结

一、PCB开发工具：Cadence allegro, MentorEE,  PADS, AD,  Zuken公司的CR系列和CADSTAR;二、PCB封装库助手：Ultra Libration(TI，支持很全)  ,LPWizard （allegro，orcad ，board station，pads） ,FPM(用于Allegro封装生成器)  三、CAM350：主要功能设计规则检查，检

原创 硬件系统概要设计-1-测试的可行性分析和工艺的可行性分析

测试的可行性分析一、测试点的大小，测试点的间距，测试点的数量。常用的测试点有独立的测试焊盘、过孔、封装引脚、走线裸露的铜皮等，理论上过孔和焊盘都可以做测试点，但是专用的测试点优于过孔，过孔优于焊盘。二、测试方法：自动光学检查、自动X光检查、飞针测试、ICT、FCT和边界扫描，ICT指的是在线测试，是生产中最常用的测试方法。通过固定在针床上的探针来检测PCB的测试点，可以检测多种参数。ICT

原创 硬件系统概要设计-1-结构和散热设计的可行性分析

一、商业级温度0-70，工业-40~85，军品-55~125，汽车-40~125，航天级（-55~125且经过辐射测试）。二、器件自身功耗。处理方式：PCB接地焊盘散热，散热片，散热风扇或热导管。散热片散热时，一般会使用导热材料，如硅脂、导热胶、导热垫、相变导热膜、导热双面胶。导热脂，热阻小，适于大功率器件散热；需涂或刷，操作难，工艺要求高。导热胶，导热系数低，适于小功率，工艺难控制。导热

原创 硬件系统概要设计-1-EMC的可行性分析

一、EMC设计的方法可分为四点：接地、滤波、隔离、屏蔽。可以从三个方面分析，保护受干扰的群体，切断传输路径，隔离干扰源。二、减弱PCB走线与覆铜的天线效应。高速信号表层覆铜时，充分打打低空，严禁孤立的铜箔出现。三、法拉第电磁屏蔽笼,指的是在PCB边缘或PCB各个功能模块边缘，每隔1/10波长距离，打一个地孔，构成笼型。整个PCB边缘做时，不建议VIA地孔连接成环路；功能模块边缘时，地孔做成

原创 硬件系统概要设计-1-电源完整性的可行性分析

一、电源完整性，指的是电源波形的质量。广义上讲，PI属于SI的范畴，电源完整性是信号完整性分析的基础。二、设计的前期就要进行电源完整性分析。如果没有完整的参考平面，则需在高速信号边上插入GND走线，并在GND走线中以一定间距打地孔。三、确定各个电源平面的目标阻抗。Zo=△V/△I。△V为电源平面电压的波动范围，△I动态电流的波动范围。电源完整性设计的目标是使各个电源地平面间阻抗低于目标阻抗

原创 硬件系统概要设计-1-信号完整性分析

一、概要设计阶段要对信号完整性、电源完整性、EMC/EMI、结构与散热设计、工艺的可行性、测试的可行性座初步分析；二、需求分析的目标是选定一套符合要求的最佳设计方案，确定硬件系统设计的关键器件及总体设计架构。概要设计则对关键器件及总体架构进一步细化。对各个部分进行可行性分析，如果有缺陷，则反馈给上层开发者，重新需求分析。需求分析和概要设计是螺旋前进的不断反复迭代的过程。三、系统信号完整性分

原创 概要设计及开发平台-1-ID及结构设计

ID设计软件有antodesk Alias studiotools和Rhino.MD结构设计属于产品结构及后端设计，常用软件包括CATIA、PRO/E、UG、solidworks常用的表面处理技术有电镀、喷涂、丝印、移印。

原创 需求分析-1

需求分析做得好，才能够使设计的产品满足市场需求，有了明确的需求才能够确定产品的ID设计方案、结构设计方案、硬件设计方案和软件方案。1.1功能需求硬件系统常见的功能需求有：供电方式及防护、输入与输出信号类别及处理、无线通信功能。明确了功能就可以对要完成的功能选择不同厂家的芯片来实现所需功能。1.2整体性能要求要求包括输入输出数据的处理能力，系统工作对温湿度环境的要求，系统无故障稳定工

原创 硬件系统工程师宝典-目录

1、需求分析；2、概要设计及开发平台；3、信号完整性（SI）分析方法；4、电源完整性（PI）分析方法；5、EMC/EMI分析方法；6、DFX分析方法；7、硬件系统原理图详细设计；8、硬件系统PCB详细设计；9、PCB设计后处理及Gerber输出.