PCB 完成检查 Check List

原创 2004年09月15日 13:59:00

PCB 完成检查 Check List

<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

 

1, 连接检查, 确认所有的net都已连接无误

   使用Protel Netlist Compare功能,但是由于该功能能不支持对于Plane层的连接关系的检查,所以需要使用一个trick 把其他层的颜色都设置成黑色,只留下connection的颜色,观察看哪里有问题。另外还须点选电源和地层进行连接检查。

 

2,丝印层的检查。 确认丝印的大小(Height 28 Width 5)不要让丝印印在焊盘上,也不要让丝印距离焊盘过近(由于丝印的制作误差,如果丝印距离焊盘过近,就有可能被印到焊盘上)

 

3DRC 错误检查,可以使用同1的方法,检查间距的问题

 

4,元器件之间的空间尺寸是否有冲突, 尤其是接插件附近。

 

5, 元器件封装是否合适,是否适应于手工焊接。对于D型接插件要分清FemleMale的区别和方向。

 

6 BGA器件的对角线需要放置Mark Point

 

7,板子上的丝印标注,电池的正负,接插件信号的名称,1号管脚的位置

 

8,如果四角需要安装孔,应检查安装孔的位置,直径,周围空间

 

9,制作的说明文档。应在文档中表明所使用的线宽,间距,层叠顺序,过孔的内外径,过孔表面是否覆盖阻焊,板子上是否有BGABGA过孔的阻焊处理,阻焊颜色,焊盘处理(镀锡或镍金)边缘的切割要求,板厚,文件类型,制作数量,交货时间。(最好制作一表格,用的时候填写)

 

项目

线宽

5 mil

间距

6 mil

层数

10

层叠顺序

12层信号),(3层电源),(4567信号),(8 电源),(910层信号)注,310层为Plane 1层为Top层,10层为Bottom

板厚

1.2mm

过孔内径

12mil

过孔外径

20mil

过孔表面处理

覆盖阻焊

BGA

BGABGA过孔覆盖阻焊

阻焊颜色

绿

焊盘处理

镍金

边缘要求

铣直

文件类型

Protel ACSII

交货时间

10

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