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TC358743XBG/TC358749XBG(\w Scaler):HDMI转MIPI CSI东芝转换芯片

标签: TC358743XBGTC358749XBGHDMI转MIPI CSI东芝转换芯片TC358778XBG
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原厂:Toshiba

型号:TC358743XBG/TC358749XBG

功能:TC358743XBG/TC358749XBG是一颗将HDMI信号换成MIPI  CSI2的芯片,最高分辨率支持到1920x1200最高分辨率,应用图如下:


产品特征:

MIPI接口:

(1)、支持1/2/3/4 lane(s) data,Maximum bit rate of 1 Gbps/lane

(2)、支持video mode(Non-Burst Mode with Sync Pulses、Non-Burst Mode with Sync Events)和commandmode两种格式

(3)、Supports video data formats :

                  RGB565 16bits per pixel

                  RGB666 18 bits per pixel

                  RGB666 loosely packed 24 bits per pixel

                  RGB888 24 bits per pixel

LVDS接口

(1)、支持 single-link or dual-link

(2)、最高像素时钟: 135 Mhz.

(3)、单路LVDS最高分辨率1600x1200(实际应用的时候一般到720p)

双路LVDS最高分辨率1920x1200

(4)、支持LVDS格式: RGB666 18 bits per pixel

RGB888 24 bits per pixel.

(5)LVDS时钟可以通过外部晶振或者从MIPI CLK获得,但是一般使用MIPI CLK,建预留外部晶振,方便调试。

初始化方式:IIC或者MIPI COMMAND(一般使用IIC)

Powersupply

MIPI DSI D-PHY: 1.2V

LVDS PHY: 1.8 V

I/O: 1.8 V - 3.3V(all IO supply pins must be same level)

Digital Core: 1.2 V

功耗:


封装:BGA64 (0.65mm ball pitch) 6.0mm x 6.0mm x 1.2mm

应用产品:显示器、广告机、医疗器械等

应用平台:全志、RK、MTK、高通等

 

确认事项:

A、确认前端输入必须是MIPI DSI,后端接的设备是单路或者双路LVDS

B、确认后端设备的分辨率,最高一般到1920x1200@60Hz

C、此芯片一般推广双路LVDS输出的时候

D、此芯片不是纯硬件的芯片,需要通过IIC或者MIPI COMMAND来给芯片写寄存器配置,但是一般使用IIC,如果客户想使用mipi command进行初始化的话建议预留IIC总线。

E、此芯片有一个外挂的晶振,在实际应用的时候一般用不着,但是在设计的时候建议预留,以防后面调试的时候会用到。


设计注意事项:

A、TC358743XBG设计的时候要特别注意MIPI DSI和LVDS的走线问题,要做好屏蔽以免信号受到干扰。

B、注意电源滤波

C、此芯片不是纯硬件的芯片,需要通过IIC或者MIPI COMMAND来给芯片写寄存器配置,但是一般使用IIC,如果客户想使用mipi command进行初始化的话建议预留IIC总线。

D、743一般是做在系统板上面的,并且在初始化之前一般都要求先复位,因此建议用主控IO控制复位脚,以方便控制时序。



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