（整理）高速PCB设计理论基础

 高速PCB设计流程：

1.原理图设计：原理图逻辑功能设计，生成网表。

2.PCB板数据库准备：板框的外形和层叠结构，电源和地的层次分布。

3.导入网表。

4.关键器件预布局：某些器件位置已确定，不能随意放置。

5.布线前仿真：信号完整性（SI）仿真，电源完整性（PI）仿真，时序（TIMING）仿真，电磁兼容性（EMI）仿真。

6.约束驱动布局：利用前仿真得到的约束规则进行布局。

7.约束驱动布线：自动布线，手动布线。

8.布线后仿真：信号完整性（SI）后仿真，电源完整性（PI）后仿真，电磁兼容性（EMI）后仿真。

9.修改设计，布线后验证：主要是DRC和DB的检查。

10.设计输出，PCB板加工：光绘文件输出，钻孔文件输出。

11.PCB功能调试、性能测试： 单板调试、性能测试、设计验证、温度试验、EMI测试等。

高速PCB设计学习方法：

正确对待经验：

１.电路设计是充满直觉的过程，这种直觉来源于以往的设计经验。

２.不要盲从已有的经验，要用怀疑的眼光看待已有的经验。

３.对于正确的经验，我们要问自己以下问题：什么情况下是正确的？为什么能解决问题？它背后的机理是什么？

４.对于错误的经验，我们也要问自己问题：为什么错误？会产生哪些问题？背后的原理是什么？

如何快速积累经验：

１.学习ＳＩ，ＰＩ，EMI设计的基本原理。

２.向高手学，不是向老手学。高手的经验有丰富的理论支撑并且经过实践的反复验证。

３.仔细分析学到的经验做法，想想它对吗，什么时候对，什么时候不对。

４.设计中仿真，得到一个预期的性能目标。仿真不能解决一切问题，但是仿真可以帮助我们快速积累正确的经验。

５.后期测试，对比仿真结果。哪些问题达到了预期的结果，哪些没达到？为什么会有这样的结果？还有什么没考虑到？分析背后的机理，总结经验。

６.下一次设计把积累的用上，重复这一过程，再测试，很多问题应该已经解决了，还有什么解决的不好？为什么？分析，积累。