软考嵌入式系统工程师知识点整理(软件工程)

本文整理了软考嵌入式系统工程师考试中的软件工程相关知识,涵盖软件测试、需求分析、结构化分析方法、软件质量属性、软件开发生命周期模型等内容,重点讲解了单元测试、集成测试、软件质量管理、风险分析和不同测试方法的分类。此外,还讨论了软件需求规格说明书、软件设计方法和测试覆盖原则。
摘要由CSDN通过智能技术生成

软件工程

软件测试的基础知识

  • 软件测试在软件生存周期中横跨两个阶段,通常,编码与单元测试属于软件生存周期中的统一阶段。对软件系统进行各种综合测试则是测试阶段的主要工作

  • 软件开发过程是一个自顶向下,逐步细化的过程,而软件测试过程则是以相反的顺序安排的自底向上逐步集成的过程

  • 单元测试需要依据详细设计说明书和源程序清单了解该模块的I/O条件和模块的逻辑结构,主要采用白盒测试的测试用例,辅之以黑盒测试的测试用例

  • 集成测试是对由各模块组装而成的系统进行测试,检查各模块间的接口和通信。该测试主要发现设计中的问题,通常采用黑盒测试。它包括渐增式集成和非增式集成

  • 确认测试是检查软件的功能、性能及其他特征是否与用户的要求一致,它以软件的需求规格说明书为依据,通常采用黑盒测试


软件需求分析的基础知识

  • 任务是确定软件系统的功能、性能、接口等要求,分析软件系统的数据要求,导出系统的逻辑模型,修正项目开发计划。

  • 基本原则是:

    • 能够表达和理解问题的信息域和功能域
    • 以层次化方式对功能进行分解和不断细化
    • 清楚定义信息接口
    • 给出系统的逻辑视图和物理视图
    • 定义系统的抽象模型
  • 软件需求分析阶段的输入是软件研制任务书和软件开发计划,工作成果是软件需求规格说明

  • 软件需求分析工作是一个不断认识、逐步细化的过程


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