COB,COF，COG区别

英文简称: COB
英文全称: Chip On Board
中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上

英文简称: COF 
英文全称: Chip On FPC 
中文全称: 将IC固定于柔性线路板上

英文简称: COG 
英文全称: Chip On Glass 
中文全称: 将芯片固定于玻璃上

Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合 
是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB载体,直接将未封芯片黏装在板面上.即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在"内引脚"上.经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装.这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB法.

Thermocompression Bonding（TCB）热压结合 
是IC的一种封装方法,即将很细的金线或铝线,以加温加压的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(Lead Frame)各对应的内脚上,完成其功能的结合,称为"热压结合",简称T.C.Bond.