TDK电感命名规则

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PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)封装命名规范是指用于标识和描述印刷电路板上各个元器件的封装类型和尺寸的一套概念和规则。由于PCB上的元器件种类繁多,因此规范化的命名有助于准确地识别和选择适配的元器件。以下是史上最全的PCB封装命名规范: 1. 封装类型命名规范:根据封装形式和结构,可以将封装类型分为DIP、SOP、QFP、BGA等。其中DIP(Dual In-line Package)为双排直插封装,SOP(Small Outline Package)为小外形封装,QFP(Quad Flat Package)为四面平封装,BGA(Ball Grid Array)为球阵列封装。 2. 封装尺寸命名规范:按照封装尺寸的规格和外形,可以使用尺寸编码来表示。常见的封装尺寸编码有0402、0603、0805、1206等,数字表示器件的长宽尺寸,单位为英寸。 3. 引脚数目命名规范:根据元器件的引脚数目,可以采用引脚数目的数字来表示。例如,DIP-8表示具有8个引脚的双排直插封装,SOP-28表示具有28个引脚的小外形封装。 4. 封装厂商命名规范:不同封装厂商可能对同一封装类型进行了细微的调整和改进,因此可以在封装命名规范中加入厂商信息,例如SOP8_TDK,表示8个引脚的小外形封装,由TDK厂商生产。 总之,史上最全的PCB封装命名规范包括封装类型、封装尺寸、引脚数目和封装厂商等要素,用于准确标识和描述印刷电路板上的元器件。这样的规范化命名有助于提高电路设计和元器件选择的准确性和便捷性。

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