2010年09月_荷兰风车

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原创内外层布线问题！！@！！

<br />1）表层（TOP和BOTTOM层）布线<br />' }/ t t, w; H2 y) w. W) rEDA365论坛网站|PCB论坛网|PCB layout论坛|PCB设计论坛|SI仿真技术论坛分析一下表层布线的环境，线的一侧是介质，一侧是空气（忽略阻焊油漆），等效介电常数小于中间层，传输线延时较小，这个特点决定了表层走线可以有更快的信号传输速度，因此可以利用表层布信号速度很快的信号，如2.5GHz或3.125GHz，布高速信号时尽量不要打孔，如果实在需要打孔，从TOP打孔

2010-09-16 09:15:00 1008

原创特性阻抗

要具体情况具体分析。如果芯片内建终端匹配电阻，那么对应传输线特征阻抗已经确定，不能随意更改，所以此时应该是由Z0决定W，如果计算出来W不合适（如太窄或太宽），就只有对T、r、H进行调整；如果芯片内部没有终端匹配电阻，那么传输线特征阻抗可以有一定变动范围（一般建议控制在50ohm～75ohm间），此时由谁决定谁都无所谓，如果定了W，则计算Z0是多少，如果合适就行，如果选定了Z0，再定W也可以。 W最小值受厂家工艺能力限制，国内现在应该可以做到4mil，但不推荐用到厂家工艺极限能力，一般建议不小

2010-09-14 11:42:00 1349