嵌入式硬件平台开发流程(基于cortex-A9)

嵌入式硬件平台开发流程(基于cortex-A9)

华清远见2014-09-1  北京海淀区

1确立需求(需要相应的硬件实现对应的现象、功能)

2了解硬件平台对应电子元件物理连接和控制关系,通过原理图的连接关系和控制逻辑

3查看相关控制芯片的芯片手册,查找相关寄存器

4编程(通过相应的控制逻辑、寄存求相应配置、程序工程框架)

5调试(三分写七分调)

通过分析点亮led2,来实践整个开发流程:

1确立需求:led2闪起来

2了解硬件平台的对应电子元件物理连接和控制关系,通过看原理图的连接关系和控制逻辑:



led2 连接4412GPX2_7引脚

GPX2_7 高电平 led2 

GPX2_7 低电平 led2 

(3)查看相关控制芯片的芯片手册,查找相关寄存器:

1--GPX2CON寄存器:配置引脚功能


2--GPX2DAT寄存器:引脚的数据寄存器,当配置成输出功能时,控制引脚的状态

  

(4)编程(通过相应的控制逻辑、寄存求相应配置、程序工程框架):

     GPX2CON = GPX2CON &(~(0xf<<28))|(0x1<<28);//配置GPX2_7 引脚为输出功能

while1

{

 GPX2DAT |=0x1<<7; // 设置GPX2_7 高电平 led2 

delay();

 GPX2DAT &= ~0x1<<7);// 设置GPX2_7 低电平 led2 

 delay();

}


(5)调试(三分写七分调)


  • 1
    点赞
  • 4
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
iMX6 CORTEX-A9双核四核TinyRex 外设开发底板ALTIUM设计硬件原理图PCB+AD集成封装库,6层板设计,大小为80x90mm,Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已制样板测试验证,可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表:Library Component Count : 106 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 0022112022 CONN HEADER 2POS .100 VERT GOLD 0467651001 CONN RCPT HDMI MICRO TYPE-D R/A 0471554001 CONN SATA HDR 7POS PCB VERT 0475890001 CONN RCPT MICRO USB AB R/A SMD 1-84952-5 CONN FPC BOTTOM 15POS 1.00MM R/A 2-406549-1 CONN MOD JACK 8POS R/A G-Y PCB 2N7002BKS,115 MOSFET 2N-CH 60V 0.3A 6TSSOP 2N7002BKW,115 MOSFET N-CH 60V 310MA SOT323 3D_iMX6_TINYREX_MODULE_V1I13D Model 47151-0001_v1.1 CONN RCPT 19POS HDMI RT ANG SMD 5787617-1_v1.1 CONN RCPT R/A 4OVER4POS GOLD PCB 68001-202HLF BERGSTIK II .100" SR STRAIGHT 68001-206HLF CONN HEADER 6POS .100 STR 15AU 693071010811 CONN MICRO SD 8 POS SMD ABM3B-28.63636MHZ-10-1-U-TCRYSTAL 28.63636MHZ 10PF SMD ACM2012-900-2P-T002 CHOKE COMM MODE 90 OHM .4A SMD ADV7610BBCZ-P IC RCVR HDMI 165MHZ LP 76-CSBGA BAT54HT1G DIODE SCHOTTKY 30V 0.2A SOD323 BGX50AE6327 DIODE SWITCHING 50V SOT-143 BLM15AX601SN1D FERRITE CHIP 600 OHM 0402 420mA BLM18SG221TN1D FERRITE CHIP 220 OHM 2500MA 0603 C1005C0G1H150J CAP CER 15PF 50V 5% NP0 0402 C1005X5R1A225K CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0402 C1005X5R1A475M CAP CER 4.7UF 10V 20% X5R 0402 C1005X5R1C105K CAP CER 1.0UF 16V X5R 0402 C1005X5R1H104K CAP CER .10UF 50V X5R 10% 0402 C1005X7R1H221K CAP CER 220PF 50V X7R 10% 0402 C1206X102KGRACTU CAP CER 1000PF 2000V X7R 1206 FT C1608X5R0J106M CAP CER 10UF 6.3V X5R 20% 0603 C1608X5R0J226M080AC CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0603 C2012X5R1C106M CAP CER 10UF 16V 20% X5R 0805 C2012X5R1C226K CAP CER 22UF 16V 10% X5R 0805 CM2020-00TR IC HDMI TX PORT P/I 38-TSSOP CRCW040210K5F
iMX6 CORTEX-A9双核四核TinyRex 外设开发底板PDF原理图PCB+AD集成封装库, ALTIUM工程转的PDF原理图PCB文件+AD集成封装库,已在项目中验证,可以做为你的设计参考。集成封装库器件列表:Library Component Count : 106 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 0022112022 CONN HEADER 2POS .100 VERT GOLD 0467651001 CONN RCPT HDMI MICRO TYPE-D R/A 0471554001 CONN SATA HDR 7POS PCB VERT 0475890001 CONN RCPT MICRO USB AB R/A SMD 1-84952-5 CONN FPC BOTTOM 15POS 1.00MM R/A 2-406549-1 CONN MOD JACK 8POS R/A G-Y PCB 2N7002BKS,115 MOSFET 2N-CH 60V 0.3A 6TSSOP 2N7002BKW,115 MOSFET N-CH 60V 310MA SOT323 3D_iMX6_TINYREX_MODULE_V1I13D Model 47151-0001_v1.1 CONN RCPT 19POS HDMI RT ANG SMD 5787617-1_v1.1 CONN RCPT R/A 4OVER4POS GOLD PCB 68001-202HLF BERGSTIK II .100" SR STRAIGHT 68001-206HLF CONN HEADER 6POS .100 STR 15AU 693071010811 CONN MICRO SD 8 POS SMD ABM3B-28.63636MHZ-10-1-U-TCRYSTAL 28.63636MHZ 10PF SMD ACM2012-900-2P-T002 CHOKE COMM MODE 90 OHM .4A SMD ADV7610BBCZ-P IC RCVR HDMI 165MHZ LP 76-CSBGA BAT54HT1G DIODE SCHOTTKY 30V 0.2A SOD323 BGX50AE6327 DIODE SWITCHING 50V SOT-143 BLM15AX601SN1D FERRITE CHIP 600 OHM 0402 420mA BLM18SG221TN1D FERRITE CHIP 220 OHM 2500MA 0603 C1005C0G1H150J CAP CER 15PF 50V 5% NP0 0402 C1005X5R1A225K CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0402 C1005X5R1A475M CAP CER 4.7UF 10V 20% X5R 0402 C1005X5R1C105K CAP CER 1.0UF 16V X5R 0402 C1005X5R1H104K CAP CER .10UF 50V X5R 10% 0402 C1005X7R1H221K CAP CER 220PF 50V X7R 10% 0402 C1206X102KGRACTU CAP CER 1000PF 2000V X7R 1206 FT C1608X5R0J106M CAP CER 10UF 6.3V X5R 20% 0603 C1608X5R0J226M080AC CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0603 C2012X5R1C106M CAP CER 10UF 16V 20% X5R 0805 C2012X5R1C226K CAP CER 22UF 16V 10% X5R 0805 CM2020-00TR IC HDMI TX PORT P/I 38-TSSOP CRCW040210K5FKED RES 10.5K OHM 1/16W 1% 0402 SMD CRCW0402113KFKED
目录 第1 章 ARM 微处理器概述 5 1.1 ARM-Advanced RISC Machines 5 1.2 ARM 微处理器的应用领域及特点 5 1.2.1 ARM 微处理器的应用领域 5 1.2.2 ARM 微处理器的特点 6 1.3 ARM 微处理器系列 6 1.3.1 ARM7 微处理器系列 6 1.3.2 ARM9 微处理器系列 7 1.3.3 ARM9E 微处理器系列 7 1.3.4 ARM10E 微处理器系列 7 1.3.5 SecurCore 微处理器系列 8 1.3.6 StrongARM 微处理器系列 8 1.3.7 Xscale 处理器 8 1.4 ARM 微处理器结构 8 1.4.1 RISC 体系结构 8 1.4.2 ARM 微处理器的寄存器结构 9 1.4.3 ARM 微处理器的指令结构 9 1.5 ARM 微处理器的应用选型 10 1.6 本章小节 10 第2 章 ARM 微处理器的编程模型 11 2.1 ARM 微处理器的工作状态 11 2.2 ARM 体系结构的存储器格式 11 2.3 指令长度及数据类型 12 2.4 处理器模式 12 2.5 寄存器组织 13 2.5.1 ARM 状态下的寄存器组织 13 2.5.2 Thumb 状态下的寄存器组织 15 2.5.3 程序状态寄存器 16 2.6 异常(Exceptions) 18 2.6.1 ARM 体系结构所支持的异常类型 18 2.6.2 对异常的响应 18 2.6.3 从异常返回 19 2.6.4 各类异常的具体描述 19 2.6.5 异常进入/退出小节 20 2.6.6 异常向量(Exception Vectors) 20 2.6.7 异常优先级(Exception Priorities) 21 2.6.8 应用程序中的异常处理 21 2.7 本章小节 21 ARM 应用系统开发详解──基于S3C4510B 的系统设计 2 第3 章 ARM 微处理器的指令系统 22 3.1 ARM 微处理器的指令集概述 22 3.1.1 ARM 微处理器的指令的分类与格式 22 3.1.2 指令的条件域 23 3.2 ARM 指令的寻址方式 23 3.2.1 立即寻址 24 3.2.2 寄存器寻址 24 3.2.2 寄存器间接寻址 24 3.2.3 基址变址寻址 24 3.2.4 多寄存器寻址 25 3.2.5 相对寻址 25 3.2.6 堆栈寻址 25 3.3 ARM 指令集 25 3.3.1 跳转指令 25 3.3.2 数据处理指令 26 3.3.3 乘法指令与乘加指令 30 3.3.4 程序状态寄存器访问指令 32 3.3.5 加载/存储指令 32 3.3.6 批量数据加载/存储指令 34 3.3.7 数据交换指令 35 3.3.8 移位指令(操作) 35 3.3.9 协处理器指令 36 3.3.10 异常产生指令 38 3.4 Thumb 指令及应用 38 3.5 本章小节 39 第4 章 ARM 程序设计基础 40 4.1 ARM 汇编器所支持的伪指令 40 4.1.1 符号定义(Symbol Definition)伪指令 40 4.1.2 数据定义(Data Definition)伪指令 41 4.1.3 汇编控制(Assembly Control)伪指令 43 4.1.4 其他常用的伪指令 45 4.2 汇编语言的语句格式 48 4.2.1 在汇编语言程序中常用的符号 49 4.2.2 汇编语言程序中的表达式和运算符 49 4.3 汇编语言的程序结构 52 4.3.1 汇编语言的程序结构 52 4.3.2 汇编语言的子程序调用 52 4.3.3 汇编语言程序示例 53 4.3.4 汇编语言与C/C++的混合编程 55 4.4 本章小节 56 第5 章 应用系统设计与调试 57 ARM 应用系统开发详解──基于S3C4510B 的系统设计 3 5.1 系统设计概述 57 5.2 S3C4510B 概述 58 5.2.1 S3C4510B 及片内外围简介 58 5.2.2 S3C4510B 的引脚分布及信号描述 61 5.2.3 CPU 内核概述及特殊功能寄存器(Special Registers) 67 5.2.4 S3C4510B 的系统管理器(System Manager) 72 5.3 系统的硬件选型与单元电路设计 82 5.3.1 S3C4510B 芯片及引脚分析 82 5.3.2 电源电路 83 5.3.3 晶振电路与复位电路 83 5.3.4 Flash 存储器接口电路 85 5.3.5 SDRAM 接口电路 89 5.3.6 串行接口电路 93 5.3.7 IIC 接口电路 94 5.3.8 JTAG 接口电路 95 5.3.9 10M/100M 以太网接口电路 96 5.3.10 通用I/O 接口电路 100 5.4 硬件系统的调试 101 5.4.1 电源、晶振及复位电路 101 5.4.2 S3C4510B 及JTAG 接口电路 102 5.4.3 SDRAM 接口电路的调试 103 5.4.4 Flash 接口电路的调试 105 5.4.5 10M/100M 以太网接口电路 105 5.5 印刷电路板的设计注意事项 105 5.5.1 电源质量与分配 105 5.5.2 同类型信号线的分布 106 5.6 本章小节 106 第6 章 部件工作原理与编程示例 107 6.1 嵌入式系统的程序设计方法 107 6.2 部件工作原理与编程示例 108 6.2.1 通用I/O 口工作原理与编程示例 108 6.2.2 串行通讯工作原理与编程示例 111 6.2.3 中断控制器工作原理与编程示例 120 6.2.4 定时器工作原理与编程示例 123 6.2.5 GDMA 工作原理与编程示例 127 6.2.6 IIC 总线控制器工作原理 133 6.2.7 以太网控制器工作原理 138 主要特性 139 MAC 功能模块 140 带缓冲DMA 接口(Buffered DMA Interface) 144 以太网控制器特殊功能寄存器(Ethernet Controller Special Registers) 147 MAC 寄存器(Media Access Control(MAC)Register) 154 以太网控制器的操作(Ethernet Controller Operation) 160 发送一个帧(Transmitting a Frame) 162 ARM 应用系统开发详解──基于S3C4510B 的系统设计 4 接收一个帧(Receiving a Frame) 162 6.2.8 Flash 存储器工作原理与编程示例 162 6.3 BootLoader 简介 167 6.4 本章小节 167 第7 章 嵌入式uClinux 及其应用开发 168 7.1 嵌入式uClinux 系统概况 168 7.2 开发工具GNU 的使用 170 7.2.1 GCC 编译器 170 7.2.2 GNU Make 172 7.2.3 使用GDB 调试程序 177 7.3 建立uClinux 开发环境 180 7.3.1 建立交叉编译器 181 7.3.2 uClinux 针对硬件的改动 184 7.3.3 编译uClinux 内核 185 7.3.4 内核的加载运行 187 7.4 在uClinux 下开发应用程序 188 7.4.1 串行通信 190 7.4.2 socket 编程 195 7.4 .3 添加用户应用程序到uClinux 202 7.4.4 通过网络添加应用程序到目标系统 205 7.5 本章小结 207 第8 章ARM ADS 集成开发环境的使用 209 8.1 ADS 集成开发环境组成介绍 209 8.1.1 命令行开发工具 209 8.1.2 ARM 运行时库 218 8.1.3 GUI 开发环境(Code Warrior 和AXD) 219 8.1.4 实用程序 221 8.1.5 支持的软件 221 8.2 使用ADS 创建工程 222 8.2.1 建立一个工程 222 8.2.2 编译和链接工程 225 8.2.3 使用命令行工具编译应用程序 229 8.3 用AXD 进行代码调试 230 8.4 本章小结 233

“相关推荐”对你有帮助么?

  • 非常没帮助
  • 没帮助
  • 一般
  • 有帮助
  • 非常有帮助
提交
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值