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MPW//Tape out

标签: 工作项目管理service框架测试
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多项目晶圆(Multi Project Wafer,简称MPW)就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片,流片后,每个设计品种可以得到数十片芯片样品,这一数量对于设计开发阶段的实验、测试已经足够。而实验费用就由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊。实际成本仅为原来的5%-10%,极大地降低了培养集成电路研发阶段的费用门槛,也为集成电路设计师的大胆创新提供了一个宽松的设计环境,有效地推动了集成电路的发展。

    开展MPW服务的创意最早出自美国,叫做MOSIS(MOS Implementation Service)。美国国防部军用先进研究项目管理局(DARPA)于1980年在其所属的研究院内建立了第一个非赢利的MPW加工服务机构MOSIS,主要是为军用集成电路服务。1985年,DARPA与NSF(National Science Foundation)把这一服务向美国大学集成电路设计课程的教学实验开放。1986年,这一服务进一步向企业界开放。到了1995年,美国以外的教学机构和企业也可以参加MOSIS组织的流片服务。据不完全统计,MOSIS自建立以来已经为超过45000个的集成电路设计项目提供了MPW流片服务。

    目前,不少国家和地区都已建立了类似的服务机构,如欧洲的EUROPRACTICE、法国的CMP、韩国的IDEC、日本的VDEC、加拿大的CMC、台湾的CIC等,这些机构专门研究和处理专用集成电路设计付诸工艺流片过程中所遇到的问题。它们的工作包括面向工艺厂家和ASIC设计两个方面:对工艺厂家的工作主要是:规范各个集成电路厂家的工艺,制定内容统一、技术先进,且为各工艺厂家接受的设计规则,并将其提供给准备进行工艺流片的ASIC设计师;对ASIC设计师的主要工作是:制定各类标准加工框架结构,对各个项目的设计芯片进行整合,统一加工,达到降低研制费用,加快研制过程的目的,同时也充分发挥了工艺线的能力,提高了设计水平,推动了新品研制。

    世界上在集成电路研究开发方面领先的国家与地区,先后于80-90年代建立并实施了大规模的MPW计划,由此培育了众多的中小集成电路设计企业,培养了大批集成电路设计力量,完成了大量集成电路设计项目的开发工作。

    近几年来,借鉴国外的先进经验,国内民用集成电路的MPW服务已经开展起来,如复旦大学、上海集成电路设计研究中心(ICC)、南京东南大学、清华大学、北京大学都已经开展了MPW服务,收到了较好的效果,促进了我国IC设计产业的发展。 
 

 

Tape out 中文可翻译为“出带”, 即:当你的设计完成,将最后的数据(GDSII)送出去给Foundry进行流片。通常,如果你是做“MPW”,当然是 Tape out 数据去MPW;MPW成功后,要量产,你的项目就单独去做Masks了,此时一般就不叫Tape out,只是生产安排。
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