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硬盘手机幕后英雄Cornice亮相天津,希望和中国厂商分享经验

标签: 手机产品三星存储crash希捷
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硬盘手机幕后英雄Cornice亮相天津,希望和中国厂商分享经验
上网时间:2006年05月23日

作者:潘九堂

 

随着手机正变成一个多媒体娱乐终端,对存储的需求也越来越大,而微硬盘无疑是一个不错的大容量存储设备,三星电子、诺基亚和东芝都纷纷发布了硬盘手机。在最近天津举行的“2006国际手机产业展览会暨论坛”(5月18日-20日)上,新兴微硬盘供应商美国Cornice公司展示了其第5代微硬盘产品——已经开始量产出货的Dragon系列1英寸8GB和10GB微硬盘。它的尺寸为40×30×4.75mm,体积较上一代产品缩小了40%。另外,它也是Cornice首款双磁头微硬盘产品,双面容量达到了10GB。作为一家在硬盘手机开发上有多年技术积累的供应商,Cornice希望和中国厂商共同研发硬盘手机,以满足手机对低成本、大容量存储的渴求。

 

Cornice移动通信业务部总经理Staffan Nilsson:相比闪存,1英寸微硬盘仍有3-4倍的容量优势

 

对于中国手机厂商来说,2000年由希捷和迈拓等硬盘厂商的一些前高管创立的Cornice可能还是一个比较陌生的名字。不过,很多人一定知道三星的硬盘手机。事实上,无论是三星电子在2004年9月推出的全球首款硬盘手机SPH-V5400(采用1.5GB硬盘),还是随后推出的SPH-V7900(采用3GB硬盘)、SGH-i300(采用3GB硬盘)、SGH-i300X(采用4GB硬盘),以及三星电子不久前在CeBIT2006展示的8GB硬盘音乐手机SGH-i310,都是采用Cornice微硬盘

 

曾担任爱立信公司副总裁、现任Cornice公司移动通信业务部总经理Staffan Nilsson介绍说,2005年Cornice公司微硬盘的出货量约为200万片,广泛用于手机、MP3播放机、个人录像机(PVR)、GPS设备和便携存储等消费电子产品中,其中约有1/4-1/3用于手机。他表示,尽管三星目前是唯一的手机客户,但很多手机厂商对Cornice的产品非常感兴趣。

 

与PC硬盘强调读写速度不同的是,当应用于消费电子时,微硬盘常常面临着抗震和功耗两大挑战。Nilsson表示,Cornice正是因为这两点解决得很好,因此成功地将硬盘引入了很多消费电子产品,而且还获得了PC硬盘厂商富士通的青睐,帮助后者开发用于消费电子产品的1.8英寸微硬盘。2006年1月,Cornice和富士通宣布共同开发用于消费电子产品的1.8英寸微硬盘

 

Nilsson表示,从第三代产品开始,Cornice就引入了名为Crash Guard的抗震技术。他介绍说,竞争对手采用的方法是加速度传感器检测到跌落后,将信号发送到中央处理器,然后通过软件处理,最后由处理器控制硬盘读写磁头归位,所需的时间非常长。而Cornice设计了特别的引脚,当发生跌落后,可以在4-5英寸的空间内,直接控制硬盘,让读写磁头归位。此外,针对折叠手机产生的“翻盖”震动,Cornice也在软硬件设计上采取了相应的措施。功耗方面,Cornice最新10GB微硬盘在音频播放时,平均功耗为4.5mW,视频播放时平均为8.6mW,视频录制时为10.8mW。

 

由于控制器和电源管理等集成在手机主板上,Cornice微硬盘变得更小、更薄

 

对于微硬盘来说,正面临着闪存的大力追赶,在2005年9月,三星电子推出了16Gb NAND闪存,宣称“闪存时代”已经来临。对此,Nilsson表示:“从性价比来看,未来几年1英寸微硬盘仍有3-4倍的优势,也就是说相同的价钱下,微硬盘的容量比闪存多3-4倍。尽管闪存通过采用MCP封装,可以获得较大的容量,但价格非常昂贵,而且功耗也很大,不适合手机。”

 

Cornice公司中国区总经理高平表示,通过采用垂直读写技术,微硬盘的容量获得了大幅提升,Cornice将在今年年底量产12GB和15GB的1英寸硬盘。Nilsson总结说:“微硬盘和闪存会共存于手机中,个人认为,闪存会面向中低端手机市场,微硬盘会面向高端功能手机和智能手机。”

 

为了不牺牲容量优势,Cornice公司没有计划开发比1英寸更小的产品,却在想方设法将其1英寸产品变得更小和更薄。Cornice最新的1英寸10GB微硬盘产品的尺寸为40×30mm×3.5mm,由于马达的原因,最大厚度为4.75mm,而以前1 英寸微硬盘是42.8×36.4mm×5mm, 因此体积缩小了40%,据称是目前最薄的1英寸微硬盘Cornice表示:“Cornice公司提供两种配置的产品供客户选择,一种是带控制器和电源管理等IC的独立微硬盘,厚度为5mm;另一种是不带IC,控制器和电源管理等芯片集成在手机主板上,厚度为4.75mm。后者节省了空间,更受客户喜欢,三星采用的就是后者。”高平补充说,当初Cornice在设计产品时,发现手机主板上有很多电压、电流和控制器芯片,功能和微硬盘上的IC重复,因此Cornice将很多芯片功能移到了手机主板上,简化了微硬盘。高平指出,随着未来马达的体积变得更小,Cornice的产品将变得更薄。

 

尽管Cornice公司在今年才大力进军中国市场,但早在2002年,Cornice公司的产品就已经通过其合作伙伴位于广东东莞的工厂制造。高平指出:“由于微硬盘是一个电子机械装置,不是一个简单的元器件,因此设计进手机并不是一件容易的事情,Cornice和三星花了一年多时间,才将硬盘集成到手机中。通过和三星多年的合作,Cornice公司积累了丰富的硬盘手机开发经验,Cornice非常希望就微硬盘在手机上应用这一趋势,与国内的手机生产商 、开发商们继续开展讨论与交流,分享如何把微硬盘整合入手机的丰富经验。”

 

三款今年上半年上市的硬盘手机:

 

 


此文章源自《国际电子商情》网站:
http://www.esmchina.com/ART_8800068739_617671_45a1126d200605.HTM

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