SerDes电路的PCB仿真设计规则及策略

目录

1 插入损耗的目标值

2 回波损耗的目标值

3 交流耦合电容器的布局设计

4 PCB布线设计

5 PCB过孔

6 连接器布局

7 PCB通道建模仿真策略

8 总结

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1 插入损耗的目标值

        估计信道中每个组件（从发射器到接收器）在奈奎斯特频率下的最小和最大插入损耗分配，以满足链路总的设计预算，如下图所示，总的插损预算可定义为：

2 回波损耗的目标值

        回波损耗往往与阻抗是直接关联的，因此，在不确定总的回波损耗的具体限值的前提下，可以通过尽可能地满足系统的阻抗连续性，来提升回波损耗的性能（设计中往往有明确的阻抗目标值）。

        端到端的系统中，影响阻抗的因素包括：

        1. 设备封装；

        2. PCB通孔；

        3. 连接器；

        4. 线缆；

        5. 交流耦合电容器；

        6. 瞬态抑制器件（若存在）；

        7. PCB叠层和介电常数。

        如下图所示，显示了PCB走线阻抗优化的示例，阻抗波动的减少（蓝色到红色）最终会导致回波损耗的改善，因此，设计出最小阻抗波动（不连续性）的 PCB 是最大限度地减少信号反射的关键。