IEEE-2023年第八届集成电路与微系统国际会议

2023年第八届集成电路与微系统国际会议将于2023年10月20-23日在中国南京举行！ICICM2023将由东南大学、电子科技大学、南京邮电大学联合主办。

 

投稿参会

征稿说明

• 会议官方语言为英语，有意出版文章到会议论文集的投稿者请务必用英语撰写论文
• 请根据ICICM 会议论文集的格式模板编辑您的文章
• 文章不能少于4满页，超过6页的部分将收取超页费用

征稿主题

Track 1主题: 集成电路与系统设计

• 数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术
• IC计算机辅助设计技术
• 建模和仿真

Track 2主题: 半导体器件和电路

• 无线系统的设备和电路
• 低功率、射频设备和电路
• 硅/锗器件和器件物理
• 化合物半导体器件和电路
• 非常规纳米电子学
• 有机半导体器件和技术

Track 3主题: 工艺技术与制造

• 硅集成电路和制造
• 互连、低K、高K和其他工艺技术
• 设备技术

Track 4主题: 微机电系统和传感器

• 太赫兹和微波微系统
• 显示器、传感器和微机电系统

Track 5主题: 能源和储存

• 太阳能电池和其他新能源设备
• 先进的存储器技术（闪存、FeRAM、
• PCM、ReRAM、MRAM等）

Track 6主题: 应用和其他主题

• 通信专用电路和系统
• 包装和测试技术
• 可靠性

会议出版

接收的文章通过严格的评审将出版到会议论文集，收录于数据库，并被EI核心，Scopus等著名数据库检索。

**ICICM2016-2022均被收录于IEEE数据库并成功被EI核心以及Scopus检索。

投稿指南

1. 会议接收全文和摘要投稿，需要发表文章的作者请提交全文，仅参会做口头报告的作者提交摘要即可，摘要和报告内容不会被发表

2. 投稿方式

请将您的文章发送到会议官方邮箱: icicm_conf@vip.163.com

投稿成功后三个工作日内，会务组会主动联系作者确认收稿并告知文章ID。

为避免您的稿件被当成垃圾邮件投递失败，如果您在投稿后3个工作日内没有收到会务组的确认，请及时联系会务组

集成电路与

联系方式

• 会议秘书：周老师
• 会议邮箱：icicm_conf@vip.163.com
• 会议官网：ICICM 2023