硬件单板面经

一、

 

1. 项目介绍（难点，解决方案）

2. 毕业论文相关内容

3. 模电和数电相关知识、电路的二极管，三极管，555芯片，通信协议，静态工作点等电路图

4. 开关电源的基本框图和 LDO 的基本框图并且描述区别区别

 

二、

基础知识，数电，模电，电磁学等相关知识。大头的项目经历和实习经历，问的相当透彻，考官会要求自我介绍项目，也可能要求在本子上写出或画出一些基本的电路结构，例如Buck、Boost变换器结构、运放构成PI或者加法器等，有变换器相关经历的最好提前准备下，另外需要准备几个想了解的问题问考官。

 

三、

首先自我介绍，然后根据简历说项目，画项目框图，面试官会选择一个项目模块深挖知识点，会问spi、iic等，注意要引导面试官来问你问题，当然他问你的不会没关系，但是你项目上的东西一定要懂，面试官问了我模电，nmos、pmos等。

 

四、

1.现在在做什么项目？

2.那说一下你做的项目。

（1）问FLASH是用什么。

我说我们实验室用的是同一种，AT26EF321，是256B一页的。

（2）说一下SPI。

我说SPI有好几种方式，我用的是4线的。分别是SCS、MISO、MOSI和SCK。再说这4个信号分别是做什么的。我说FLASH其实也是用的SPI方式。

（3）RMII用的什么电压。

这里我其实没怎么听懂问题。我说用的数字电压3.3V。他说，那是TTL还是CMOS。我猜了一个，我说是TTL。他说LVTTL和LVCMOS能直接连接，我说不能。其实这个LVTTL和LVCMOS我不知道。事实上我设计电路的时候根本没有考虑这个问题。直接就接了数字3.3V电压。

（4）为什么在PHY和RJ45之间要接变压器？

理论上，不接变压器的话也是可以工作的。但是传输距离收到限制，传输距离短。而且变压器还起到一个隔离的作用，会受到外部的影响。他问，什么影响，我说外部对PHY的影响，有干扰，变压器会增强信号。

（5）说一下I2C的时序。

我说I2C有主要有4个信号，他听错我的意思了。说，I2C有几根线。我说2个，SDA和SCL。我说传输数据的时候，要有一个启动信号：在SCL高电平的时候，SDA负跳变，即从高电平变为低电平。停止信号：在SCL高电平的时候，SDA正跳变，即凑个低电平变为高电平。数据传输：每次传8位，数据在SCL低电平时发生改变，在SCL高电平时数据要稳定。应答信号：传完8位数据后，接收端要有应答信号（ACK）。应答信号是一个低电平信号。

3.用D触发器设计一个时序电路，当收到101时，D触发器输出高电平。。。。

 

五、

1.先自我介绍

2.问项目，因人而异，自己简历上的项目准备好，问的比较多也比较细

3.问模电的基础知识，三极管、MOS管工作原理、区别

4.搭建一个电平转换电路并讲解原理

5.问了实习的一些东西，倒是没有问很多

6.搭建一个带通滤波器，对原理进行阐述讲解

7.反问

 

六、

问项目，介绍一个项目并讲解，画了整流滤波电路并讲解，画一个简单的三极管放大电路，问了一些器件的作用，计算放大倍数。

 

七、

1、自我介绍

2、为什么使用LDO而不是BOOST,LDO和BOOST的区别各是什么？他们在原理上有什么不同？

3、你怎么测量电源的？在调试板子的时候，出现了什么问题？

4、了解阻抗匹配吗?线宽和过孔设置多大？怎么想到的？

5、三极管和MOS管的三个工作区解释一下？

6、电容在高频信号中的等效模型是什么？低频和高频时呈现什么特性

7、散热片用的是什么材质？

8、三极管的放大倍数怎么算？解释一下原理？

9、LDO的内部拓扑图是怎么样的？

10、你有没有学长在华为？有没有跟你介绍华为的环境？

11、你还有什么想问我的吗？

12、在调试板子过程中遇到什么问题？举例说明一下？

13、单片机用什么型号？还有用了其他型号吗？

14、单片机的接口用了哪些？iic了解多少？(还有几个问的，没记住问了啥，因为不会)

15、LDO电路是课程上学到的知识还是自己设计的？

16、LDO的电路框图画一下？

17、专业主修的课程是什么？在班级的排名是多少？

18、大学学得最好科目是什么？为什么你觉得你学的好？

19、示波器的探头带宽怎么设置？纹波的波形和噪声的波形有什么不同？纹波测量的时候，注意什么问题？

 

八、

先自我介绍再讲一个自己觉得做的比较好的一个项目，然后面试官会从你的项目中抽他感兴趣的点继续问，你需要对项目比较熟悉，问了你最近做的这个项目，你觉得你做的不足之处在那里？之后面试官问了关于就业地点选择的问题

 

九、

自我介绍之后问了项目，针对简历中的项目提问了一些问题，一一做出回答。

问了三极管的放大原理和放大倍数的推导。

问了线性电源ldo和开关电源的优缺点

问了用过哪些常用测量仪器

问了单片机的一些外围电路如晶振

问了一些d/a转换相关问题

反问环节

最后让手写两道题：桥式整流电路及对应波形，spi的时序图

 

十、

1.介绍一个比较熟悉的项目？

2.项目来源？如何根据需求做的设计方案？

3.项目中主处理器如何选型，主要考虑哪些方面？

4. LVTTL和LVCMOS电平的是否可以直接互连？如不能，如何处理？

5.电平转换电路手绘，并讲解，拍照上传。

6.项目中比较熟悉的部分，答电源和网口设计部分？

7.电源上电和下电的时序是如何控制的？为什么要控制电源上下电时序？

8. DCDC和LDO的区别？

9. BUCK电路绘制，并讲解，这里讲错了一点点。

10. BUCK电路的损耗来自于哪些地方？应该如何改进？

11.手撕题，提出一个板卡上的各个电源域需求，设计一个方案，讲解并拍照上传。

12.题目中LDO这么大的电流是否能满足？根据结温系数算了一下，确实有问题，可能烧毁。

13.反问阶段：问了自我存在的问题以及学习建议、问了对公司文化的看法体会、问了部门业务范围等。

 

十一、

简单说一下你对单板开发流程的理解

这里我就说了一下从拿到项目，到制定方案，器件选型，电路设计，制作测试的流程。

LDO有什么特点？一般纹波要求是怎么样的？

纹波小，适合做MCU供电，纹波要求我没答上来。

你在测试过程中遇到信号出问题的现象怎么解决的？

我说了用244解决了一个驱动能力不足的问题。

紧接着问了244的一些详细指标，这个我没答上来，就说只知道是三态门。

电容大概有几种类型（电解电容，陶瓷电容，钽电容）

简单说了一下，超级电容串联,然后用bw6106实现的均压。

做了几道选择题，还算简单。

说一下SPI协议和I2C协议。其中我把SPI协议的CS说成GND了，面试官轻松一笑。

说一下以太网的结构，其实就是问了下OSI七层协议。

 

十二、

1.自我介绍

2.第一个项目是做什么的？

3.你上面写着了解开关电源，开关电源有什么优势？LDO呢？各自有什么特点。

4.如何提高开关效率？

5.LDO发烫原因，相比于开关电源有什么优势。

6.画一下拓补结构。

7.单片机最小系统板组成部分？哪几个必不可少？

8.GPIO口在作为输入时，对于不用的口是怎么处理？

9.在调试的时候遇到了什么问题？

10.第二个项目做的是什么？讲一下原理。

11.项目框图画一下。

12.示波器探头、带宽怎么设置？测量频率有什么关系？

13.数模电成绩如何？成绩在班里排多少。

14.大学有没有参加过其他活动？

15.平常有什么兴趣爱好？

16.做几个题（选择题）。

题目记不太清了..大概是：

电阻、电容、电感选型需要考虑哪些参数？

LDO关键性指标？

示波器需要设置的参数？

 

十三、

技术面（大约30分钟）：

自我介绍，工作规划，介绍岗位相关项目（电路框图，一些细节，项目相关通讯协议的基础知识），介绍其中一个竞赛作品

的创新点、与市场上现有产品相比的特点等，对岗位的理解，三极管放大基础知识。