[DRAM Test]不开机内存(Unbootable Memory)的测试、维修工具大全

最新推荐文章于 2024-09-26 11:43:20 发布

降低日if你到哪

最新推荐文章于 2024-09-26 11:43:20 发布

阅读量1.6k

点赞数 30

本文链接：https://blog.csdn.net/2401_82551482/article/details/142435771

版权

DRAM Test 同时被 3 个专栏收录

2 篇文章 0 订阅

订阅专栏

DRAM Memory Address Mapping

2 篇文章 0 订阅

订阅专栏

内存测试和故障定位

2 篇文章 0 订阅

订阅专栏

上期，

我们汇总了可开机内存的测试、维修工具汇总，

见：[DRAM Test]可开机内存(Bootable Memory)测试维修工具大全-CSDN博客

这期，我们针对那些不可开机的内存条或者内存颗粒的FA分析工具或者设备，

进行一个全面的汇总。

目录
1、可以热启动和热停机的台湾欧阳软件

2、美国的CST内存测试设备

3、KTI ATE设备

4、定制DEBUG功能的BIOS

5、Shmoo分析设备

6、服务器的BIOS的RMT分析功能

7、ADVANTEST ATE设备

1、可以热启动和热停机的台湾欧阳软件

这个可以热插拔的工具是主板和软件是一体的，一起售卖，用户其他主板，无法正常运行软件。

需要一个引导条，一直插在A1卡槽。

测试的时候，插上测试条子在B1卡槽，启动测试软件，测试途中，可以随时暂停或者结束测试，

不同断电，结束测试后，可以直接拔掉测试条子，换上新的内存条，继续测试。

对于不开机的内存条，也可以快速测试和定位出有问题的内存晶体。

目前，该软件还停留在DDR4时代，DDR5的版本迟迟未见上市，可能遇到了很大的技术难题或者

市场行情不佳，作者放弃更新了。

2、美国的CST内存测试设备

网址： CST Inc,DDR5,DDR4,DDR3,DDR2,DDR,Nand,Nor,Flash,MCP,LPDDR,LPDDR2,LPDDR3,LPDDR4,LRDIMM, Memory Tester Automatic DIMM SODIMM Handler Company Provides Memory Solution

最新的FA分析设备如下：

Eureka 2933 DDR4 Memory Tester

CST Inc., a Memory Tester Company has announced its New Eureka 2933 DDR4 Tester and has started deploying multiple units at several major OEM Memory Manufacturers world-wide.

he design of Eureka 2933 rides on the experience of Eureka 2400, one tester can test all type of DDR4 memory including UDIMM (ECC & NON-ECC), RDIMM (X4, X8), SODIMM (ECC & NON-ECC), comparing to the tester on the market, Eureka 2933 has its outstanding advantage:

1. All DDR4 IC configuration x4, x8,x16 supported

2. Real-frequency tester, fast test time, clock range 1866 – 2940Mhz

- 8GB UDIMM 2933 21-21-21 25 sec

- 32GB RDIMM 2933 21-21-21 1m 38 sec

3. X4, X8 Register DIMM 2933 21-21-21 supported

4. To test SODIMM with converter 2933 21-21-21 supported

5. 5-star SPD function

- Including Lock/Unlock Write Protect, SN increment

- Detail SPD Result Display

6. Full Register Control Word supported

7. Detail test result display

8. To work with CST Robo-Flex2 and Robo-Mini automation Hander

9. PC-Host via USB 3 connection, WIN10 supported

For further information, visit www.simmtester.com or call our Sales at (972)241-2662 x312.

Address: 2336 Lu Field Road , Dallas, Texas 75229 USA
Tel : (972)-241-2661, (972)-241-2662
Email : info@simmtester.com

By: DocMemory
Copyright © 2023 CST, Inc. All Rights Reserved

很可惜，作为经典的传统的内存条分析测试设备供应商，它的设备停留在了DDR4时代，

DDR5内存测试设备没见上市，也没见有相关消息放出，估计黄了。

可惜啦，内存测试设备行业太难了，又倒下了一个。

3、KTI ATE设备

官网：KingTiger Technology Inc. - the memory semiconductor industry

KingTiger Technology 是内存半导体行业领先的测试设备设计商。基于革命性的新测试技术，KingTiger Technology 的测试设备为内存测试的各个阶段和级别提供了附加值。从 DRAM 半导体制造到内存模块生产，KingTiger 提供的产品和服务将以前所未有的水平降低测试成本并提高与目标应用的相关性。

1987 年，KingTiger 集团的第一家公司由来自存储器半导体行业的工程师团队在加拿大安大略省成立。集团已在不同国家/地区扩展了销售办事处和支持中心，包括美国奥斯汀、韩国、中国台湾和香港。为了更好地支持我们的国际客户，我们计划在不久的将来开设新办事处。

KingTiger 的工程师拥有超过 30 年的行业经验，他们的目标是解决整个行业的问题：“为什么有些设备通过了所有已知的测试，但在应用中仍然会失败？”，“如何在预算之内达到目标内存质量？” KingTiger 的技术人员一直致力于开发能够解决这些问题的产品。

公司的基础是专利技术，KingTiger 的工程师团队已经开发并持续研究和开发更好的内存质量技术。其中一项主要的专利技术是智能内存监控 (iMS)。iMS 使内存能够进行自我检查，并从坏的内存地址中自我恢复。这项技术有效地减少了内存错误，从而提高了系统稳定性，并减少了制造商的 RMA。

如今，KingTiger Technology 已成为存储器半导体行业测试设备的革命性设计者。KingTiger Technology 的存储器测试设备采用其新的、经过验证的专利测试技术，可提供业内其他公司无法提供的功能：经济高效的先进测试解决方案。

总结：KTI公司的ATE设备种类齐全，功能强大，对于不开机内存条的FA分析具有非常强大的分析剖析能力，比如内存条的开路、短路问题、元器件损坏，频率、时序的SHMOO分析，SPD分析，

内存条的电荷保持能力的测试，高温性能测试，等等。目前，DDR5 UDIMM/RDIMM的ATE设备也已经上市，具有非常强大的市场竞争力。

4、定制DEBUG功能的BIOS

KTI 的ATE设备，虽然功能很全面而且强大，但是，最大的缺点就是，它很贵，近百万的设备，不是那么平易近人。

所以，对于不开机的内存条，有另外一种相对低成本的办法，那就是选定市面上，大规模出售的电脑主板，比如Z690 Z790 Z890等等，我们选定其中一款，找到这个主板的BIOS提供商，比如AMI，找到AMI公司进行合作，让它们提供一套具有DEBUG功能的BIOS，升级到你指定的主板上，

这样，通过串口连接到你的笔记本电脑，你就可以看到你的不开机内存条在BIOS Training阶段的所有打印信息，包含眼图，RMT信息，等等。凭借这些DEBUG LOG信息，你可以分析推理出是什么原因造成的内存条不开机，并进行维修。

5、Shmoo分析设备

https://en.wikipedia.org/wiki/Shmoo_plot

什么是Shmoo图和Shmoo测试-CSDN博客

Understanding Shmoo Plots and Various Terminology of Testers

IC测试：Shmooing, Shmoo测试, Shmoo图-CSDN博客

芯片测试中的Shmoo Plot：揭开神秘面纱_专业集成电路测试网-芯片测试技术-ic test

Shmoo测试是芯片测试中一种常用的技术手段，其方法是选取两个与芯片性能相关的指标，如最大工作频率与电源电压，分别在两个维度上对这两个指标进行扫描，并在X-Y的二维坐标系中对扫描的结果进行显示，从而可以比较直观地显现这两个被选取变量之间的相互关系。

前言

测试的基本原理是检查应用于芯片作为输入的二进制响应是否与输出的比较值相匹配。如果响应匹配，电路将被认为是好的。芯片的质量取决于测试的彻底程度。在超大规模集成电路（VLSI）中，自动测试设备Automatic Test Equipment(ATE)克服了这个问题。

在芯片的最终制造过程中涉及到几种类型的测试，例如，特性测试（characterization）、生产测试（production）、老化测试（burn-in）等等。对于生产测试来说，第一个测试被称为晶片分类或探针，用来区分好的设备和有缺陷的设备。一旦确定了好的设备，就可以切割晶圆并将设备封装。

如今，随着设备的尺寸/逻辑变得越来越大，工程师们更加关注于测试。随着时间的推移，设计变得越来越复杂，因此测试在时间和成本方面都变得具有挑战性。为了达到良好的产量，DFT工程师提供了不同的测试和载体。在整个过程中，芯片测试时的失败被分析和调试，这样我们就不会失去对产量的把握。在这种情况下，Shmoo图有助于快速了解什么可能是故障，以及在安装中在哪里查找以便进一步调试。

Shmoo简介

随着技术的进步，我们已经降到5nm技术节点，但这样，电路更容易出现缺陷。在芯片进入市场之前，它要经过各种测试。其中包括连续性检测（continuity check）、边界扫描链测试（boundary scan chain test）、ATPG测试、老化测试（Burn-in test）、压力测试（stress test）等。

为了使芯片准备生产，我们需要提供不同的模式集，如 chain, stuck at ，transition，IDDQ矢量。例如，chain test将保证芯片的完整性;stuck at vectors检查是否有节点卡在0或1上，同样，所有向量在设备测试中都有它们的重要性。

IC测试是必须的，以验证设计在所有工艺角落是否稳定，并帮助提高良率（yield）。当大量生产集成电路时，经济上是有益的，因此必须事先进行验证。

Shmoo可以被证明是一种很有前途的方法来优化设计验证。例如，你面临hold time violations，在这种情况下，通过查看ATE日志，我们不能预测可能是失败的问题，但通过查看Shmoo图，我们肯定能找到问题。因此，从Shmoo test获得的经验可以用来优化工艺，设计和最终的测试方案。

什么是Shmoo

尽管Shmoo的起源尚不清楚，但在1966年的一篇IEEE论文以及其他一些参考文献和手册中都有提到。

翻阅这些参考文献，你可能会发现“罗伯特·休斯顿”这个名字，他被认为是Shmoo的发明者。据说，这部电影的名字取自ALCapp在卡通片《Li'l Abner》中创造的虚构物种Shmoo。这幅漫画出现在画面中，因为它有一个斑点状的结构，这非常类似于由Shmoo图围绕三个独立变量绘制的体积，如频率、电压和温度（frequency, voltage, and temperature）。

Shmoo图在调试中起着至关重要的作用。这些图有助于确定被测电路中的电气故障。测试工程师在不同的工艺条件和不同的电压和频率组合下，测试DFT工程师提供的图形。然后将结果以shoerror日志和Shmoo图的形式发送出去，然后对这些数据进行分析，以找出根本原因。

Shmoo图通常用于代表复杂电子系统的测试结果，例如计算机或集成电路，例如DRAM，ASIC或微处理器。该曲线通常显示在测试所测试的装置的条件范围（遵守一些剩余的规格集）。

例如，在测试半导体存储器时:电压、温度和时钟频率可以在指定范围内变化，只有这些因素的特定组合才能使设备工作。绘制在独立的坐标轴上(电压、温度、时钟频率)，工作值的范围将包含一个三维的、通常形状怪异的体积。其他可以改变的条件和输入的例子包括频率、温度、定时参数、系统或组件特定变量，甚至在硅芯片制造过程中可调整的不同旋钮，这些旋钮可以产生不同质量的部件，然后在工艺中使用。

通常一个“旋钮”或变量被绘制在一个轴上，另一个轴上的旋钮或变量被绘制在另一个轴上，生成一个二维图形。这使得测试工程师能够直观地观察被测设备的操作范围。这种改变元件或系统的条件和输入的过程有时被称为“平滑”，但更正式的说法是电气测试或鉴定。自动测试设备通常包含允许自动平滑零件的软件功能。

自动测试设备传统上生成了使用“X”的SHMOO图的二维ASCII形式，以表示非功能点的功能点和空白空间。在现代的时代，具有两种颜色（例如，红色/绿色）甚至是数字传播板文件形式的多色图，即使传统形式仍在使用，也很常见。对于测试效率，有时只有感兴趣的边界（其中某个值改变其状态），因此（通常合理地）备份图中的数据（通常合理地）假设这些转换之外的区域将保持在那些状态之外。

如果要测试两个独立变量的足够范围的范围，则正常的Shmoo Plot将显示出一些形状的操作包络，而不是与Al Capp的Shmoo不同，但在实践中，这可能会损坏测试的设备和更精细的视图，特别是关注已发表的组件边距（例如， - 5％VCC）。当这完成时，操作包络通常延伸到一个或多个方向上的曲线的边界。

这种“平滑”的一个例子是在IBM S/360 Model 65 Central Processing Unit (CPU)中优化只读存储(ROS)的两个操作变量的过程。

如下图，当CPU运行一个诊断测试程序时，ROS的偏置电压和时钟频率是可变的，分别为横纵坐标。在某个特定电压和频率下，如果诊断测试程序通过了，则标记为绿色（pass），如果未通过，则标记为红色（fail）。在一定电压范围和频率范围下，连续地运行诊断程序，最后根据结果，可以绘制如下的shmoo图。

为了通过测试，shmoo图必须足够大，以包含一个矩形，该矩形代表最小允许偏差电压和时间延迟的无误差范围。最佳ROS偏置电压和时间延迟将由矩形中心的一个点表示。

有时Shmoo Plot具有一种不寻常的形状，而虽然难以确定确切的原因，但有时由于一些不寻常的缺陷（可能只是电路的一部分）与其他正常操作相结合。在其他情况下，它可能是电气测试设置的伪像或所使用的测试程序，特别是竞争条件。因此，Shmoo Plot可以是有用的测试设置验证工具。

该技术的一个限制是，设备测试持续时间的延长可能会导致额外的设备内部加热，从而导致数据的偏移(图上稍后测试的单元可能比之前测试的单元表现得更差)。避免这种情况的一种方法是在实际的shmoo测试之前，以类似的方式彻底地使用该设备

Shmoo的类型

Normal Shmoo 一般Shmoo

这也被称为表现良好的Shmoo。Normal Shmoo是根据电压和频率绘制的。从下图中可以看出，当我们向x轴方向右移时，频率增加，可以说设备工作在更高的频率上。类似地，当我们开始向上移动y轴电压增加。

Brick wall Shmoo

Brick wall Shmoo描述了芯片的双稳态初始化问题。这主要发生在第一次或第二次初始化是随机的情况下。例如，没有为其定义重置值的寄存器可以接受任意值0或1进行初始化。考虑一个场景，当一个设备可能第一次失败，但它可能通过了第二次测试。所以我们可以推断出这可能是由于一个或多个寄存器引起的问题。

Wall Shmoo

Wall Shmoo描述了在一定电压下的故障，而不考虑频率的任何变化。这种Shmoo导致了噪声耦合、竞态条件和电荷共享的问题。较高的DI / DT（较高电感）和DV / DT(高电容耦合)会加剧噪声。较高的电压意味着电路工作得更快，这可能导致保持违规的问题，即在错误的时间锁存数据。由于噪声引起的故障也可能发生在非常低的温度下，也可能发生在非常高的温度下，这取决于电路。

Floor Shmoo

Floor Shmoo表示电路工作在高频率而不是低频率的图。它也是漏电问题的一种变体，与电压变化无关。在较低的频率，当泄漏存在，并且没有其他电路是主动的，电路有足够的时间泄漏。这也表明了时间问题。对于更高的温度，泄漏变得更容易随着热增加阈下泄漏在FET。

随着技术的进步，我们大大缩小了芯片的尺寸，但这反过来又给测试和调试带来了许多挑战。Shmoo可以帮助您解决与设计验证相关的复杂问题。使用Shmoo图，我们可以快速发现漏洞，优化过程，设计和最终测试程序。

The Sensitivity Function in Variability Analysis, Charles Belove, IEEE Transactions on Reliability, Volume R-15, Issue 2, August 1966.

Understanding Shmoo Plots and Various Terminology of Testers

Using ICEasy's Shmoo Plot Tool with ATEasy | Marvin Test Solutions, Inc.

Shmoo测试/Shmooing
在半导体测试中，Shmooing是一种测试技术，通过扫描一个范围内的测试条件参数来查看正在运行的被测器件，就像它在现实世界中的表现一样。

测试的参数类型取决于IC的目的和类型以及环境。至少绘制了两个参数。（半导体测试中的术语shmoo可能受到Al Capp的漫画人物shmoo的启发，这是一个梨形的虚构生物。情节通常看起来不像shmoo，但这个术语一直存在。）可能绘制的三个参数是频率、电压和温度。存储芯片通常更多地使用shmoos进行测试。

Shmoo测试在自动测试设备（ATE）上运行，Shmoo测试/Shmooing的数据以Shmoo图的形式直观呈现。Shmoo图可以在设计和前后制作的任何时候运行。

Shmoo 图
Shmoo图是一系列测量的图形表示（在扫描多个变量去测量pass/fail等特征。）
Shmoo 图是用于验证集成电路器件性能的可视化工具，其中图中的每个单元记录被检查的器件在测试条件下是否正常运行。在识别设备状态时，shmoo 图中出现的整体通过/失败模式比单个条件的测试结果更重要。由于相似的 shmoo 图表示相似的器件特性、缺陷原因和工艺特性，因此工程师可以通过对 shmoo 图模式进行分类来分析器件质量和缺陷原因。

例如通过扫描：
-延迟频闪测量（X轴）
-电源电压 VCC（y 轴）
Shmoo图以紧凑的方式说明了功率不足对性能的影响。当然，Shmoo 图可以说明扫描更多的效果变量或测量更复杂的结果，而不仅仅是pass/fail。

shmoo 图用途
~Pre production：“当IC大量生产时，这在经济上是有益的，因此必须事先进行验证。Shmoo可以被证明是优化设计验证的一种有前景的方法。例如，你面临着违反保持时间的情况，在这种情况下，通过查看ATE日志，我们无法预测可能是故障问题，但通过查看Shmoo图，我们肯定可以找到问题。因此，从Shmooing获得的经验可以用来优化工艺、设计和最终测试程序。”

~Post production：shmoo图的另一个用途是在芯片在现场失败后对其进行检查。一种技术是检查退回产品中的IC，以了解故障原因。例如，客户返回的关于温度、电压和时钟频率的ATE测试内容将告诉工程师shmoo中特定点是否存在任何故障模式。

6、服务器的BIOS的RMT分析功能

一般的服务器的BIOS都是具有RMT功能的，通过串口输出的RMT测试信息，我们也可以推理分析出不开机内存条的故障所在。

(DDR Rank Margin Tool)

The DDR Rank Margining Tool (RMT) provides automated memory margin testing and is used to identify DDR margins at the rank level. The test is embedded into the Memory Reference Code (MRC) and runs when enabled. It is enabled in BIOS through the MRC and executes during system startup. It provides automated margining of DDR Vref and Timing parameters at the CPU and DIMMs with applied stress patterns with results output to the serial port.

‌内存RMT分析‌主要涉及到对内存的Rank margin数值的测试和分析，这是一种查看RMT测试信息的设备及方法，通过特定的设备和方法来获取内存的Rank margin数值，进而评估内存的性能和稳定性。这个过程包括几个关键步骤：

‌准备和采集数据‌：通过特定的设备和技术，从内存的Rank margin测试中获取数据。这些数据反映了内存在不同条件下的性能表现，包括稳定性、错误率等。
‌数据分析‌：通过分析获取到的数据，可以得出内存的性能指标，如错误率、稳定性等。这些指标对于评估内存的质量至关重要。
‌结果输出和对比‌：从分析中得到的最差结果会被输出，以便与规格或标准进行对比。这个过程可以帮助测试人员快速了解内存的性能情况，从而优化或替换不达标的内存模块。
‌应用场景‌：这种分析方法特别适用于需要高性能、高稳定性的应用场景，如数据中心、高性能计算等。在这些场景中，内存的性能和稳定性直接影响到整体系统的运行效率和数据安全性。

通过上述步骤，可以全面评估内存的性能，确保其在各种应用场景中的可靠性和稳定性，从而提升整体系统的性能和安全性‌

DDR 内存Training/初始化期间会发生什么？

在 Intel 平台上，BIOS 内存参考代码 (MRC) 用于初始化内存控制器并优化读/写时序和电压以获得最佳表现。MRC 非常复杂：它的工作是优化以 2GT/s 及更高速度运行的多条并行总线，并使它们充当“一个系统”，它通过使用复杂的方法来实现这一点，包括片上端接 (ODT)、读/写调平（使用“fly-by”拓扑，特意引入flight时间偏差，从而避免同时发生的转换噪声）、Vref 调谐、CMD/CTL /ADDR 计时训练等方法。人们普遍认为 DDR4 可能是与 SDRAM 接口的最后一条并行总线；宽、并行、单端总线的物理特性排除了此类设备以更高速度运行的足够余量。未来（实际上，

MRC 的目标是“不惜一切代价启动”：也就是说，它以尽可能高效的方式启动内存，快速找到时序和电压的“最佳点”，以便内存启动并运行，并且系统可以继续引导。它应该快速执行其功能，因为此类设备的用户需要最短的启动时间和“永远在线”的性能。它的行为由它运行的平台决定：也就是说，在消费设备上，如果发现 DIMM 上的主要故障，它将使系统“蓝屏”，因为笔记本电脑用户需要知道发生了灾难性的事情. 另一方面，对于像服务器这样的企业系统，MRC 会悄悄地禁用有缺陷的 DIMM 受影响的通道，并继续启动并运行系统的其余部分，以实现 5 个 9 (99.0)。

这就是 MRC 的主要挑战：启动时间、缺陷覆盖率和故障隔离之间的权衡。一般而言，MRC 将最大限度地缩短启动时间，这意味着其缺陷覆盖率和故障隔离可能较低。为了确保现场系统的稳健性，需要更复杂的测试甚至是裕度方法。

在企业系统上，如果出现不可纠正的错误，例如 DQ（数据）位短路或开路，MRC 将禁用受影响的通道或Rank。由于每个通道可能有多达三个 DIMM，因此测试技术人员必须做大量的工作来识别发生故障的 DIMM。在一个内存被焊接的系统中，在一个Rank被禁用的情况下，可能有八个或更多的可疑设备；显然很难调试。

对于其他类型的缺陷，例如选通 (DQS) 信号的一条腿上的接地短路或开路或 DIMM GND 引脚上的开路/短路，MRC 可能有足够的余量来训练受影响的内存，但该 SDRAM 设备或 DIMM 的余量将减少；也许，由于环境条件（温度、湿度等）将其置于其裕度范围之外，因此有很多的影响使其以后在现场失败。

因此，与 MRC 中通常采用的方法相比，应采用其他方法来提供更高的缺陷测试覆盖率和更好的诊断分辨率。当然可以增强 MRC 以更多地使用内存，从而提供位级诊断，但这将以启动时间为代价。

对于结构故障的内存测试，例如制造测试，所需的解决方案与 BIOS 无关（因为如果系统无法启动或通道被禁用，则无法访问和诊断受影响的位）。理想情况下，这种方法将执行诸如字节使能检查、地址检查、数据完整性检查、走 1、走 0 等测试。满足此要求的最佳方法是欺骗内存控制器，使其认为内存已完全初始化（类似于“快速启动”中所做的），然后运行现成的内存测试脚本。在以下两个博客中可以找到有关此方法的一些更详细的材料：

这应该允许 BIOS MRC 运行完成，然后使用“killer patterns”来激发接口，这些模式会刺激器件间干扰 (ISI)、串扰、和同步开关输出 (SSO) 效应，然后观察对受影响字节通道或等级的任何时序或电压裕度影响。这需要在内存供应商、内存数量、频率等方面了解给定配置系统的基准余量；以及对给定缺陷预期的裕度影响程度的定量确定。

更复杂的 DRAM 设备单元或阵列测试使用这些模式，可能结合电压和时间裕度，来检测固定故障 (SAF)、转换故障 (TF)、耦合故障 (CF)、邻域模式敏感故障 (NPSF)、并解决解码错误 (AF)。当然也可以在软件中完成，但这种方法会受到维护事务的影响，并且会受到很大的性能损失，这会降低其确定性和彻底性——因此需要硬件引擎（内存控制器本身内的 BIST）方法。