PCB学习——封装绘制

原创 于 2025-09-09 22:21:36 发布 · 358 阅读 · 5 ·
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#学习

1.  找到该元件的数据手册

2. 在数据手册中找到官方给的关于封装的信息

    

3. 打开立创EDA 点击新建封装

    

4. 在中心绘制焊盘 将此焊盘修改至顶层 根据数据手册尺寸修改长宽 长宽稍微大一点

    

5. 复制若干个焊盘 并修改编号

    

6. 修改上下两排焊盘间距 

    

7. 绘制丝印 标注正方向(半圆弧) 以及 1号引脚位置(小圆圈)

    ​​​​​​

8.将元件与封装关联(右击元器件 关联封装)

    

    

注：本人正在学习expert实验室的pcb设计课程，此博客目的为记录学习，上述PPT均出自expert实验室。—— 2025.9.9

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<think>嗯，用户这次想查的是PCB封装绘制的规范或标准教程。之前我回复过关于PCB封装命名规范的引用内容，但用户明确指出那并非ta真正的需求，说明需要更精准的技术绘图标准指导。用户可能是电子工程师或PCB设计新手，正面临实际绘图需求。深层需求应该是：如何正确绘制符合行业标准的封装图形（焊盘尺寸、间距、丝印等），而不仅仅是命名规则。需要区分“命名规范”和“绘制规范”——后者更侧重几何参数和制造要求。从行业经验看，绘制规范的核心通常涵盖三方面：IPC国际标准、EDA软件设计规则、制造商工艺能力。优先推荐IPC-7351这个关键标准，因为它是封装尺寸计算的黄金准则（例如焊盘补偿公式）。同时必须强调“参考制造商数据手册”的重要性——再完美的理论设计也可能因工厂工艺偏差失效。注意到用户上次提问时我给出了命名规范引用，这次需明确转向技术参数：如阻焊扩展、钢网缩进、安装间隙等具体数字。教程推荐上，菜鸟用户的痛点是操作演示，故加入EDA工具（KiCad/Allegro）的实际案例链接，比纯文档更直观。最后提问设计要递进：先从标准级别（IPC/JEDEC）切入，再深入到焊盘补偿计算，最后落到公差处理——覆盖用户可能遇到的完整设计链条。特别加入“混装封装”的提问，因为微间距器件（如QFN）的焊盘设计最容易踩坑。</think> 关于PCB封装绘制规范与标准教程，以下是核心知识体系和推荐学习路径（基于IPC国际标准及行业实践）： ### 一、PCB封装绘制核心规范 1. **尺寸标准**（必备） - **IPC-7351**：表面贴装器件（SMD）通用标准 - 公式：焊盘补偿量 $X = L + 2 \times G$ （$L$=器件引脚长度，$G$=焊端间隙） - **JEDEC标准**：针对集成电路封装尺寸（如MS-012/MS-013） 2. **层结构规范** ```mermaid graph TD A[PCB封装层] --> B[Top层] A --> C[Assembly层] A --> D[Silkscreen层] A --> E[Paste层] A --> F[Drill层] ``` 3. **焊盘设计黄金法则** - 阻焊扩展量 ≥ 0.05mm - 钢网外扩量 = 0.1~0.2mm（针对BGA/QFN） - 相邻焊盘间距 ≥ 0.25mm（防止桥接） ### 二、权威教程资源推荐 1. **IPC标准文档** - 《IPC-7351B》表面贴装设计标准（含Land Pattern计算软件）[^1] - 《IPC-SM-782》通孔器件设计规范 2. **视频教程** - Cadence官方《Allegro封装设计指南》： - 焊盘栈创建 → 封装轮廓绘制 → 3D模型绑定 - Altium《高级封装设计》： - IPC元件向导使用 → 极坐标阵列布局 → 制造检查 ### 三、设计校验关键点 1. **DFM规则检查表** | 项目 | 允许偏差 | 测试方法 | |--------------|----------|----------------| | 焊盘位置精度 | ±0.05mm | Gerber对比 | | 阻开窗对齐 | ≤0.1mm | AOI光学检测 | | 锡膏覆盖 | ≥80% | 钢网模拟分析 | 2. **3D协同验证** - 使用STEP模型验证器件高度干涉 - 示例：QFN封装底部散热焊盘需满足： $$ A_{paste} = 0.8 \times A_{pad} $$ （$A_{paste}$=钢网开口面积，$A_{pad}$=焊盘面积） > 注：最新**IPC-7351C**标准已支持0201以下微间距器件设计，建议优先学习2023版标准[^1]。
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