天玑助力联发科力压高通~探秘MTK 5G旗舰智能手机SoC芯片——MT6989(天玑9300)

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天玑助力联发科力压高通~探秘MTK 5G旗舰智能手机SoC芯片——MT6989(天玑9300)

32位入门级单片机MCU中的六边形战士

揭秘电池管理芯片中的全能王者

根据市场研究机构 Canalys 的数据,在 2024 年第一季度,联发科保持智能手机处理器市场第一位,全球市场份额为 39%。

天玑是联发科旗下的 5G 芯片品牌,于 2019 年 11 月 26 日正式发布。该系列芯片覆盖了多个价位段,为不同需求的消费者提供了多样化的选择。近几年的主要天玑型号如下:

  • 天玑 9000:2021 年发布,是首个采用台积电 4nm 工艺打造的 5G 移动平台,直接将 5G 手机芯片提升到了 4nm 制程阶段。

  • 天玑 8000:2022 年发布,采用了台积电 5nm 工艺打造,八核心设计,CPU 由四颗 2.75GHz 的 Cortex-A78 大核心和四颗 2.0GHz 的 A55

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